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Circuitos Integrados (ICS) (15545)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5AGXBA1D6F31C6G | 336.0400 |  | 4368 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | - | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 27 | 8666112 | 384 | 3537 | 75000 | |||||||||||||||||||
 | EP1K50FC484-3 | - | | 8177 | 0.00000000 | Intel | ACEX-1K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 484-BBGA | EP1K50 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 40960 | 249 | 199000 | 360 | 2880 | ||||||||||||||||
 | 5CSEBA4U19C8SN | 89.6061 | | 6536 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® v SE | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 484-FBGA | 484-Ubga (19x19) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 973770 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU - 151, FPGA - 66 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 600MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - Elementos Lógicos de 40k | |||||||||||||||
 | 1ST110EN1F43I1VG | 49.0000 | | 9958 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 TX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.77V ~ 0.97V | 1760-FBGA (42.5x42.5) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 544-1ST110EN1F43I1VG | 1 | 440 | 137500 | 1100000 | |||||||||||||||||||||
 | 5CGXBC7B7M15C8N | 293.6135 | | 5954 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® V GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 5CGXBC7 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 484-MBGA (15x15) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 968355 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 119 | 7880704 | 240 | 56480 | 149500 | ||||||||||||||||
 | EP4SE530F43C3ES | - | | 2209 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV E | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | EP4SE530 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 3 | 28033024 | 1120 | 21248 | 531200 | |||||||||||||||||
 | EP4CGX30BF14C6N | 137.4674 | | 6001 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® IV GX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 169 lbga | EP4CGX30 | Sin verificado | 1.16V ~ 1.24V | 169-FBGA (14x14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 974441 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 119 | 1105920 | 72 | 1840 | 29440 | ||||||||||||||||
 | 10AS066K1F40E1HG | 7.0000 | | 9778 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965383 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 696 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 660K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EPM240T100I5 | 22.5800 | | 9602 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-tqfp | EPM240 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | En el sistema programable | 192 | 4.7 ns | 2.5V, 3.3V | 240 | ||||||||||||||||
 | HC1S80F1020AX | - | | 3506 | 0.00000000 | Intel | Stratix® hardcopy® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 1020-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1020-FBGA (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 975543 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 24 | 5658048 | 782 | 7904 | 79040 | |||||||||||||||||||
 | EP20K400FC672-1 | - | | 3597 | 0.00000000 | Intel | APEX-20K® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP20K400 | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 972936 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 212992 | 502 | 1052000 | 1664 | 16640 | |||||||||||||||
| 5AGXMA5G4F31C5N | - | | 5742 | 0.00000000 | Intel | Arria v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 896-BBGA, FCBGA | 5AGXMA5 | Sin verificado | 1.07V ~ 1.13V | 896-FBGA (31x31) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 967815 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 27 | 13284352 | 384 | 8962 | 190000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMA7N2F45I3WN | - | | 8775 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Sin verificado | 0.82V ~ 0.88V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5sgxma7n2f45i3wn | Obsoleto | 1 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||||
 | EPM1270GF256C3N | - | | 6291 | 0.00000000 | Intel | Max® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | EPM1270 | Sin verificado | 256-FBGA (17x17) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 90 | 212 | En el sistema programable | 980 | 6.2 ns | 1.71V ~ 1.89V | 1270 | ||||||||||||||||
| EP2C8F256C8 | 57.3323 | | 8977 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® II | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | EP2C8 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 256-FBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 165888 | 182 | 516 | 8256 | |||||||||||||||||
 | EPCQ32Asi8n | 17.4200 | | 7 | 0.00000000 | Intel | EPCQ-A | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | EPCQ32 | Sin verificado | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | En el sistema programable | 32 MB | |||||||||||||||||||
 | 10m04sau169i7g | 27.0100 | | 2655 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 169-LFBGA | Sin verificado | 2.85V ~ 3.465V | 169-Ubga (11x11) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | 193536 | 130 | 250 | 4000 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F35I2N | - | | 9660 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966531 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | 10M50DCF672I7G | 221.7273 | | 1321 | 0.00000000 | Intel | Max® 10 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BGA | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 965605 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1677312 | 500 | 3125 | 50000 | |||||||||||||||||
 | EPM7064SLC84-10 | - | | 8265 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | EPM7064 | Verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 4 | |||||||||||||||
 | EPF10K30AQC240-1 | - | | 2960 | 0.00000000 | Intel | Flex-10ka® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EPF10K30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 6 (Tiempo en la etiqueta) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 12288 | 189 | 69000 | 216 | 1728 | ||||||||||||||||
 | 5ASXFB5H6F40C6N | - | | 3180 | 0.00000000 | Intel | Arria v SX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 5ASXFB5 | 1517-FBGA, FC (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 968331 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 21 | MCU, FPGA | MCU - 208, FPGA - 540 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 700MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 64kb | - | FPGA - 462k Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EP20K60EBC356-3 | - | | 4068 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 356-lbga | EP20K60 | Sin verificado | 1.71V ~ 1.89V | 356-BGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 969658 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 32768 | 196 | 162000 | 2560 | 2560 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD3H1F35C1WN | - | | 6504 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GS | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | - | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | 544-5SGSMD3H1F35C1WN | Obsoleto | 1 | 13312000 | 432 | 89000 | 236000 | ||||||||||||||||||
| 10AS057N3F40I2SG | 5.0000 | | 1791 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 SX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 964986 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 588 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1.5 GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, por, WDT | 256kb | - | FPGA - 570K Elementos Lógicos | |||||||||||||||
 | EPM7064STI44-7 | - | | 9662 | 0.00000000 | Intel | Max® 7000S | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | EPM7064 | Verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 1250 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 4.5V ~ 5.5V | 4 | |||||||||||||||
| 5SGXMA5H2F35C2N | - | | 8780 | 0.00000000 | Intel | Stratix® v gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 1152-FBGA (35x35) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | 966101 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 46080000 | 552 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||
 | RH80536NC0291M | 138.6500 | | 2 | 0.00000000 | Intel | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
| EP3C25Q240C8 | 102.9607 | | 1455 | 0.00000000 | Intel | Cyclone® III | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 240-BFQFP | EP3C25 | Sin verificado | 1.15V ~ 1.25V | 240-PQFP (32x32) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 970751 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 608256 | 148 | 1539 | 24624 | ||||||||||||||||
| EP1SGX25DF672C7 | - | | 1800 | 0.00000000 | Intel | Stratix® gx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | EP1SGX25 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 672-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 40 | 1944576 | 455 | 2566 | 25660 |
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