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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO1200E-4B256I | - |  | 8796 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||||||||||||
 | LFE2M100E-6F900I | - | | 6129 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | |||||||||||||||||
 | ISPLSI 1048E-70LQNI | - | | 5414 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 1000E | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-BQFP | Isplsi 1048e | Sin verificado | 128-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 96 | 8000 | En el sistema programable | 192 | 15 ns | 4.5V ~ 5.5V | 48 | ||||||||||||||||
| Gal20v8b-25lji | - | | 5114 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20V8 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Gal20V8 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 370 | EE PLD | 8 | 25 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-1TG144I | 17.7500 | | 1713 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 75776 | 111 | 264 | 2112 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-6SG32I | 5.0700 | | 6627 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 32-Ufqfn Padera Expunesta | LCMXO2-256 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 32 | 256 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-3MG132C | 13.8450 | | 4590 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 75776 | 104 | 264 | 2112 | |||||||||||||||||
 | GAL16V8D-15LPN | - | | 6196 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®16V8 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal16v8 | Sin verificado | 20 PDIP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 15 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||||||||
 | LFD2NX-17-7MG121C | 14.3000 | | 6836 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Cetrus ™ -nx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 121-vfbga, CSPBGA | 0.95V ~ 1.05V | 121-CSFBGA (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFD2NX-17-7MG121C | 490 | 433152 | 71 | 4250 | 17000 | |||||||||||||||||||||
 | Isppac-clk5320s-01t64i | - | | 9467 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPCLOCK ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 64-LQFP | Generador de Reloj, Distribución de Basura, Búfer de Retraso Cero | Isppac-clk53 | Sí con bypass | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | EHSTL, HSTL, LVCMOS, LVTTL, SSTL | 1 | 2:20 | Si/No | 267MHz | 3V ~ 3.6V | 64-TQFP (10x10) | descascar | Si/No | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | |||||||||||||
| LC4512B-10ft256i | - | | 5267 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 208 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | |||||||||||||||||
 | LC4256ZC-45MN132C | 41.4700 | | 9706 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LC4256 | Sin verificado | 132-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | En el sistema programable | 256 | 4.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 16 | ||||||||||||||||
 | LC4032B-25TN48C | - | | 9077 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 2.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 2 | |||||||||||||||||
| LC4064V-75TN48I | 11.5000 | | 3335 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4064 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||||
 | LC4064B-75TN44I | - | | 6461 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4064 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 4 | |||||||||||||||||
 | LC4256V-75TN176E | 54.7503 | | 6820 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 130 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||||
 | LC4256B-75TN100I | - | | 2960 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | |||||||||||||||||
| LC4256C-3TN100C | - | | 4138 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 3 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||||||||||
| LC4256C-5FTN256BC | - | | 7953 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||||||||||||
 | LC4384C-35TN176C | - | | 8787 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4384 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 384 | 3.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 24 | |||||||||||||||||
| LC4384C-75ftn256i | - | | 7414 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4384 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 384 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 24 | ||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-5MN100C | 17.6800 | | 3899 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-CSBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | ||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-5FN256C | 41.1500 | | 6684 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 226304 | 193 | 1500 | 12000 | |||||||||||||||||
 | LFE2-70E-7FN672C | 270.1510 | | 6857 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||||||||||
 | LFX200EB-04FN256I | - | | 7258 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 113664 | 160 | 210000 | 2704 | ||||||||||||||||||
| LCMXO2280C-5TN144C | 38.7000 | | 3983 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||
| LCMXO2280E-4TN144C | 29.9000 | | 7875 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 28262 | 113 | 285 | 2280 | |||||||||||||||||
 | LFE2M50SE-6FN672I | 254.6005 | | 4640 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2M50 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 4246528 | 372 | 6000 | 48000 | |||||||||||||||||
 | LFE3-17EA-6ftn256i | 33.1000 | | 2946 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE3-17 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 716800 | 133 | 2125 | 17000 | |||||||||||||||||
| LFX125EB-03FN256C | - | | 9366 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX125 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 160 | 139000 | 1936 |
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