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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFD2NX-40-7BG256A | 56.8100 |  | 1995 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Cetrus ™ -nx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 256-cabga (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFD2NX-40-7BG256A | 119 | 1548288 | 185 | 9750 | 39000 | ||||||||||||||||||||
 | LFE5U-45F-6TG144C | 20.5002 | | 4308 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 1.045V ~ 1.155V | 144-TQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFE5U-45F-6TG144C | 60 | 1990656 | 98 | 11000 | 44000 | ||||||||||||||||||||
 | LFMNX-50-5FBG484C | 74.2500 | | 6471 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach ™ -nx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-Cabga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFMNX-50-5FBG484C | 60 | 442368 | 379 | 1050 | 8400 | ||||||||||||||||||||
 | LFCPNX-50-8ASG256C | 68.0550 | | 4758 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 0.95V ~ 1.05V | 256-SBGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-50-8ASG256C | 260 | 1769472 | 167 | 13000 | 52000 | ||||||||||||||||||||
| LFCPNX-100-9ASG256I | 102.8950 | | 9371 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | 0.95V ~ 1.05V | 256-SBGA (27x27) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-100-9ASG256I | 260 | 3833856 | 169 | 24000 | 96000 | ||||||||||||||||||||
 | LFD2NX-40-7BG196I | 37.1500 | | 8659 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Cetrus ™ -nx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 196-LFBGA | 0.95V ~ 1.05V | 196-Cabga (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFD2NX-40-7BG196I | 168 | 1548288 | 150 | 9750 | 39000 | ||||||||||||||||||||
| LAMXO3D-9400ZC-2BG484E | 43.8504 | | 1967 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | La-Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 2.375V ~ 3.465V | 484-Cabga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LAMXO3D-9400ZC-2BG484E | 84 | 442368 | 383 | 1175 | 9400 | ||||||||||||||||||||
 | LAV-AT-500E-3LFG1156IES | 1.0000 | | 7107 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LAV-AT-500E-3LFG1156IES | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LAV-AT-500E-3LFG1156CES | 1.0000 | | 8968 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant ™ -e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | 0.82V | 1156-FCBGA (35x35) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-500E-3LFG1156CES | 24 | 4239360 | 572 | 477000 | ||||||||||||||||||||||
| LAV-AT-500E-2LFG1156CES | 974.1071 | | 8154 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Avant ™ -e | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | 0.82V | 1156-FCBGA (35x35) | - | 3 (168 Horas) | 220-LAV-AT-500E-2LFG1156CES | 24 | 4239360 | 572 | 477000 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-6Q208I | - | | 1773 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 226304 | 131 | 1500 | 12000 | ||||||||||||||||
 | LFECP15E-4FN484I | - | | 1813 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFECP15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | ||||||||||||||||||
| M4A5-64/32-5VNC | - | | 1438 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | M4A5-64 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 160 | 32 | En el sistema programable | 64 | 5 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||||||||
 | LC4512B-35FN256C | 110.9900 | | 537 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | En el sistema programable | 512 | 3.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | ||||||||||||||||
| LC4256V-5FN256AC | - | | 8280 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 128 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||||
| LC4384V-35FN256C | 75.3300 | | 2 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 192 | En el sistema programable | 384 | 3.5 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||||
| LC4512B-35F256C | 110.9900 | | 426 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | En el sistema programable | 512 | 3.5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | ||||||||||||||||
 | LC5256B-4Q208C | 21.8200 | | 176 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 5000B | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 144 | En el sistema programable | 256 | 4 ns | 2.3V ~ 2.7V | 68 | ||||||||||||||||
 | LC5128B-5T128C | 12.9800 | | 50 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 5000B | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 128-LQFP | Sin verificado | 128-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 92 | En el sistema programable | 128 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 68 | ||||||||||||||||
| LC4512V-5FN256C | 79.3300 | | 15 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 208 | En el sistema programable | 512 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||||
| LC4256V-5F256BC | 31.1300 | | 386 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||||||||||
 | OR3T556PS240I-DB | 62.6400 | | 92 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 3C | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 240-SQFP2 (32x32) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 43008 | 192 | 80000 | 2592 | |||||||||||||||||
| ORLI10G-1BM680C | 161.5800 | | 184 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® ORLI10G | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 680-BBGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 680-PBGAM (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 316 | 643000 | 1296 | 10368 | ||||||||||||||||
| OR3L225B7BM680-DB | 37.9900 | | 120 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA ™ OR3LXXXB | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 680-BBGA | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 680-PBGAM (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||||||||||
 | OR3L165B7PS208I-DB | 186.6500 | | 864 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA ™ OR3LXXXB | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | Sin verificado | 2.375V ~ 2.625V | 208-SQFP2 (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 134144 | 516 | 244000 | 8192 | |||||||||||||||||
| OR2T40A6PS240-DB | 83.7500 | | 221 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 240 bfqfp | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 240-SQFP2 (32x32) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 57600 | 184 | 99400 | 3600 | |||||||||||||||||
| ORT82G5-1BM680I | 227.9900 | | 339 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® ORT82G5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 680-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 3.6V | 680-PBGAM (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 113664 | 372 | 643000 | 10368 | |||||||||||||||||
| ORSPI4-2FN1156C | 485.6400 | | 176 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® ORSPI4 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 1156-BBGA | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 356 | SPI4 | 250MHz | FIFO | LVD | - | - | FPGA - Elementos Lógicos de 15k | |||||||||||||||
| OR2T10A5BA256-DB | 19.4000 | | 245 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-PBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 209 | 28300 | 1024 | |||||||||||||||||
| OR2T10A5S208-DB | 20.2700 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-SQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 16384 | 163 | 28300 | 1024 |
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