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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Corriente - Suministro | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LX128EV-5FN208I | - |  | 2136 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGDX2® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 208-BGA | LX128 | 208-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | ||||||||||||||||||
 | ICE65L04F-TVQ100I | - | | 9080 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE65 ™ L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | ICE65 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-VQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 81920 | 72 | 440 | 3520 | ||||||||||
 | Lfxp2-5e-6qn208c | 33.2000 | | 5385 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP2-5 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 169984 | 146 | 625 | 5000 | |||||||||
 | LFEC10E-3FN256I | - | | 7091 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC10 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | |||||||||||
 | LPTM10-1247-3TG128I | 18.0500 | | 5698 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C | Fuente de Alimentación | Montaje en superficie | 128-LQFP | LPTM10 | - | 2.8V ~ 3.96V | 128-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | ||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-6MG324I | 10.7900 | | 1287 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-vfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 75776 | 268 | 264 | 2112 | |||||||||
 | LFE2-20SE-6F256I | - | | 9742 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||
 | LCMXO1200C-5FT256C | - | | 8523 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||||
 | LFE2-70SE-5FN672I | 235.8013 | | 2680 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE2-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1056768 | 500 | 8500 | 68000 | |||||||||
| M4A3-128/64-10CAI | - | | 1701 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LFBGA | M4A3-128 | Sin verificado | 100-Cabga (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 184 | 64 | En el sistema programable | 128 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
 | ICE40HX8K-CT256 | 17.0500 | | 9397 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 ™ HX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | ICE40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 152 | 131072 | 206 | 960 | 7680 | |||||||||
 | LFE3-150EA-7FN1156i | 309.5013 | | 5782 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA | LFE3-150 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7014400 | 586 | 18625 | 149000 | |||||||||
 | LFXP3C-3QN208C | - | | 8387 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 55296 | 136 | 3000 | |||||||||||
| GAL20RA10B-20LP | - | | 9194 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®20RA10 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 24-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal20RA10 | Sin verificado | 24 pdip | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | EE PLD | 10 | 20 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||
 | LFECP6E-4TN144C | - | | 2966 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFECP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 94208 | 97 | 6100 | |||||||||||
| GAL22V10D-25QJ | - | | 9363 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal®22v10 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Gal22v10 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 25 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||||
 | LFECP33E-4F672C | - | | 9847 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFECP33 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 434176 | 496 | 32800 | ||||||||||
| LFE2-6E-6F256I | - | | 2973 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 190 | 750 | 6000 | |||||||||
 | LC4128ZE-5umn132c | 10.9850 | | 5123 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPMACH® 4000ZE | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-vfbga | LC4128 | Sin verificado | 132-UCBGA (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 96 | En el sistema programable | 128 | 5.8 ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | ||||||||
| LFE3-17EA-6FTN256C | 30.1500 | | 719 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE3-17 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 716800 | 133 | 2125 | 17000 | |||||||||
 | M4A5-128/64-55YC | - | | 2230 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 bqfp | M4A5-128 | Sin verificado | 100 PQFP (14x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 66 | 64 | En el sistema programable | 128 | 5.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | |||||||||
 | LFE2-35SE-5F484C | - | | 6057 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2-35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 339968 | 331 | 4000 | 32000 | |||||||||
 | LFSC3GA40E-5FFN1020C | - | | 7660 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Carolina del Sur | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSC3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | ||||||||||
 | M4A3-64/32-7JNI | - | | 1960 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A3-64 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
| LC4256V-5T144I | - | | 6351 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 16 | ||||||||
| LC51024MV-75F672I | - | | 4254 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MV | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LC51024 | Sin verificado | 672-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | En el sistema programable | 1024 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||
 | Mach231-6JC | 28.7000 | | 1 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 84-LCC (J-LEAD) | Sin verificado | 84-PLCC (29.31x29.31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | EE PLD | 128 | 6 ns | 4.75V ~ 5.25V | 8 | |||||||||
 | LFXP3E-3TN100C | - | | 9213 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | |||||||||||
| LFXP2-5E-5QN208I | 33.2000 | | 5919 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP2-5 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 169984 | 146 | 625 | 5000 | |||||||||
| OR3T556BA256I-DB | - | | 6208 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | OR3T556 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 43008 | 223 | 80000 | 2592 |
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