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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO1200E-4BN256I | 25.7400 |  | 3857 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | |||||||||
 | LIF-MD6000-6UWG36ITR | 8.5150 | | 5840 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | LIF-MD6000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP (2.54x2.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 184320 | 17 | 1484 | 5936 | |||||||||
 | Sii1127actu | 6.3500 | | 7970 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | Video | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 128-tqfp | Sii1127 | 128-TQFP-EP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | |||||||||||||||
 | LC4256C-5TN176I | - | | 2555 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | |||||||||
 | ISPLSI2064VL-100LT100 | 5.7200 | | 281 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI ® 2064VL | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 64 | 2000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 64 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||
 | LC4064ZE-5umn64i | 5.2000 | | 4750 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPMACH® 4000ZE | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 64-vfbga, cspbga | LC4064 | Sin verificado | 64-UCBGA (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 48 | En el sistema programable | 64 | 5.8 ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 | ||||||||
 | LCMXO2-7000ZE-1TG144I | 22.5000 | | 6820 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-7000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 245760 | 114 | 858 | 6864 | |||||||||
| LCMXO2-7000ZE-3BG256I | 27.4300 | | 6671 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO2-7000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 245760 | 206 | 858 | 6864 | |||||||||
 | LFX1200EB-03F900C | - | | 3223 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFX1200 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||
| LCMXO3LF-4300C-5BG256I | 18.5000 | | 2010 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO3 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2009 | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-6MG324I | 16.2500 | | 2318 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-vfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | |||||||||
 | OR4E02-3BA352C | 51.8600 | | 303 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 4 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-BBGA | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V, 3V ~ 3.6V | 352-PBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 75776 | 262 | 397000 | 624 | 4992 | |||||||||
 | LFXP6E-3TN144C | - | | 8726 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFXP6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 100 | 6000 | |||||||||||
 | LFE2-20SE-7F256C | - | | 5879 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 193 | 2625 | 21000 | |||||||||
 | LIFCL-40-8MG289I | 54.7300 | | 5272 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CrossLink-NX ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-TFBGA, CSBGA | LIFCL-40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 289-CSBGA (9.5x9.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-LIFCL-40-8MG289I | 240 | 1548288 | 180 | 9750 | 39000 | ||||||||||
 | M4A3-256/192-7FANC | 70.4600 | | 8988 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BGA | M4A3-256 | Sin verificado | 256-FPBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
 | LFE5UM5G-85F-8BG756I | 98.7003 | | 1183 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5-5G | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 756-FBGA | LFE5UM5 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 756-cabga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2116 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | ||||||||
 | LCMXO2280E-4FTN256I | 36.9001 | | 1395 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO2280 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 28262 | 211 | 285 | 2280 | |||||||||
 | LFXP15C-3FN484I | - | | 8718 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFXP15 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 331776 | 300 | 15000 | |||||||||||
| LC4256C-75FT256BC | - | | 8528 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 160 | En el sistema programable | 256 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||
| M5LV-512/160-15YI | - | | 6392 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M5LV-512 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | En el sistema programable | 512 | 15 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
 | ISPLSI 2032VE-180LTN48 | - | | 3256 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000VE | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | Isplsi 2032ve | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | 1000 | En el sistema programable | 32 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | ||||||||
| LFE5UM5G-25F-8MG285C | 23.5300 | | 2944 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5-5G | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 285-LFBGA, CSPBGA | LFE5UM5 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 285-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 168 | 1032192 | 118 | 6000 | 24000 | |||||||||
| LFSCM3GA25EP1-5FFA1020I | - | | 3625 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA Rev 2 (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | |||||||||
| LX256V-5FN484C | - | | 2075 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPGDX2® | Banda | Obsoleto | Montaje en superficie | 484-BBGA | LX256 | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | |||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4MN132I | 24.8950 | | 2406 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Verificado | 1.71V ~ 3.465V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | |||||||||
 | LFEC6E-4Q208C | - | | 9835 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFEC6 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 94208 | 147 | 6100 | ||||||||||
| M5LV-256/160-5YC | - | | 9625 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M5LV-256 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | En el sistema programable | 256 | 5.5 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||
| LFE2M20SE-7FN484C | 113.2000 | | 2807 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2M20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 1246208 | 304 | 2375 | 19000 | |||||||||
| LFE3-70EA-8FN484I | 125.6008 | | 2025 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE3-70 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 8375 | 67000 |
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