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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC7VX415T-2FFV1158C | - |  | 5866 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1158-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 32440320 | 350 | 32200 | 412160 | |||||||||||||||||
 | XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 25.0000 | | 8921 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC6SLX45-3CSG484I | 154.0000 | | 7862 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-FBGA, CSPBGA | XC6SLX45 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2138112 | 320 | 3411 | 43661 | ||||||||||||||||
 | XC5VLX155-1FFG1153C | 3.0000 | | 2337 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 lx | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1153-BBGA, FCBGA | XC5VLX155 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1153-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7077888 | 800 | 12160 | 155648 | ||||||||||||||||
 | XCR3512XL-7FT256C | 321.1000 | | 1328 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XCR3512 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 212 | 12000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 512 | 7 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||||||||
 | XC3130-4PC68C | 7.5700 | | 450 | 0.00000000 | Amd | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | XCVC1702-1LSINSVG1369 | 24.0000 | | 4479 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1702-1LSINSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||||||||
 | XCZU42DR-1FFVE1156E | 10.0000 | | 7995 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU42DR-1FFVE1156E | 1 | MCU, FPGA | 366 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 489K+ Células Lógicas | |||||||||||||||||
 | XC7Z030-1FBG676I | 374.4000 | | 79 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC6SLX25T-N3CSG324I | 113.5400 | | 2300 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | XC6SLX25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 126 | 958464 | 190 | 1879 | 24051 | ||||||||||||||||
| XCVU160-2FLGB2104E | 35.0000 | | 2567 | 0.00000000 | Amd | Virtex® UltraScale ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 2104-BBGA, FCBGA | XCVU160 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 2104-FCBGA (47.5x47.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 130969600 | 702 | 115800 | 2026500 | |||||||||||||||||
 | XC2VP40-6FG676I | - | | 2737 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP40 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3538944 | 416 | 4848 | 43632 | ||||||||||||||||
| XC2VP20-5FG676I | - | | 4872 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II Pro | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BGA | XC2VP20 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 676-FBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | ||||||||||||||||
 | XC7VX485T-2FFG1157I | 9.0000 | | 8895 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 XT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC7VX485 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1157-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 37969920 | 600 | 37950 | 485760 | ||||||||||||||||
 | XCZU57DR-1FSVE1156I | 16.0000 | | 9941 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-1FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||||||||
 | XC7A12T-3CPG236E | - | | 5957 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 106 | 1000 | 12800 | ||||||||||||||||||
| XC3S1000-5FT256C | 159.9000 | | 2809 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | XC3S1000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 173 | 1000000 | 1920 | 17280 | |||||||||||||||
 | XC2V6000-4FFG1517I | - | | 3680 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1517-BBGA, FCBGA | XC2V6000 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 2654208 | 1104 | 6000000 | 8448 | |||||||||||||||||
 | Xcku11p-l1ffvd900i | 4.0000 | | 2551 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | Xcku11 | Sin verificado | 0.698V ~ 0.876V | 900-FCBGA (31x31) | - | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 53964800 | 408 | 37320 | 653100 | ||||||||||||||||
| XC3S400-4TQ144C | 70.3500 | | 9301 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-3 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | XC3S400 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 294912 | 97 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||
| XCR3128XL-7CSG144I | 60.6900 | | 8042 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-TFBGA, CSPBGA | XCR3128 | Sin verificado | 144-LCSBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 198 | 108 | 3000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 128 | 7 ns | 2.7V ~ 3.6V | 8 | ||||||||||||||
 | XCVM1802-2MSIVSVD1760 | 13.0000 | | 4061 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MSIVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 726 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||||||||
 | XCZU5EV-3SFVC784E | 3.0000 | | 2143 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.5GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | ||||||||||||||
| XC7Z035-L2FFG900I | 2.0000 | | 6405 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | XC7Z035 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 275k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC5VSX50T-2FFG665I | 2.0000 | | 6415 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX50 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4866048 | 360 | 4080 | 52224 | ||||||||||||||||
| XCKU15P-3FFVA1760E | 10.0000 | | 3247 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU15 | Sin verificado | 0.873V ~ 0.927V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 82329600 | 512 | 65340 | 1143450 | |||||||||||||||||
| XC7Z030-L2FFG676I | 647.4000 | | 1042 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 676-BBGA, FCBGA | XC7Z030 | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XC9572XL-7CSG48I | 19.9500 | | 7833 | 0.00000000 | Amd | XC9500XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-FBGA, CSPBGA | XC9572 | Sin verificado | 48-CSBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 416 | 38 | 1600 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 10K de Programa/Borrado) | 72 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | ||||||||||||||
 | Xczu6cg-2ffvb1156i | 4.0000 | | 3688 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | Xczu6 | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 328 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 469K+ Células Lógicas | ||||||||||||||
 | XC7Z012S-1CLG485I | 147.0000 | | 4338 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 485-LFBGA, CSPBGA | XC7Z012 | 485-CSPBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-2001 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | 150 | Single ARM® Cortex®-A9 MPCORE ™ CONESIGHT ™ | 667MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Artix ™ -7 FPGA, 55k Celdas Lógicas |
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