- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Xcau25p-1ffvb676i | 534.3000 |  | 8128 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 122-xcau25p-1ffvb676i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4928307 | 156 | 17625 | 308437 | |||||||||||
 | XCVM1402-1LSENBVB1024 | 6.0000 | | 2201 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-1lsenbvb1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
 | Xcku115-2flvb1760i | 17.0000 | | 5364 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale ™ | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XCKU115 | Sin verificado | 0.922V ~ 0.979V | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 77721600 | 702 | 82920 | 1451100 | ||||||||||
 | XCVM1802-2HSIVFVC1760 | 15.0000 | | 5860 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2HSIVFVC1760 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | |||||||||||
| Xc4vlx15-11ffg676c | - | | 4961 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | XC4VLX15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 884736 | 320 | 1536 | 13824 | ||||||||||
 | Xczu1eg-l2ubva494e | 451.1000 | | 4137 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU1EG-L2UBVA494E | 1 | MPU, FPGA | 82 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 81k+ Células lógicas | |||||||||||
 | XCVM1302-1MSEVSVD1760 | 3.0000 | | 2911 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-1MSEVSVD1760 | 1 | MPU, FPGA | 402 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
| Xcvm1302-1lsinbvb1024 | 4.0000 | | 5758 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1302-1lsinbvb1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
| XCVM1402-2HSINBVB1024 | 9.0000 | | 9596 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-2hsinbvb1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 800MHz, 1.65 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
| XCVM1302-2MSInBVB1024 | 5.0000 | | 8851 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2MSINBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
| XCVM1302-1MSENBVB1024 | 3.0000 | | 2901 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-1MSENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
 | XCVC1702-2LSEVSVA2197 | 30.0000 | | 1173 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1702-2LSEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 608 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 450MHz, 1.08GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||
 | Xcau10p-2ubva368e | 260.0000 | | 8912 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 368-WFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 368-FCBGA (10.5x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau10p-2ubva368e | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 128 | 5500 | 96250 | |||||||||||
 | Xcau10p-1sbvb484i | 243.1000 | | 4222 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.698V ~ 0.742V | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau10p-1sbvb484i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 204 | 5500 | 96250 | |||||||||||
| XCVM1302-2HSINBVB1024 | 6.0000 | | 5 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2HSINBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
| XCVC1502-1LSIVSVA2197 | 25.0000 | | 7783 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-1LSIVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 80k Celdas Lógicas | |||||||||
 | XCVM1402-2MLIVFVC1596 | 10.0000 | | 7432 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-2MLIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
| XCVM1402-1MSENBVB1024 | 5.0000 | | 2990 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-1MSENBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
| Xczu1cg-2ubva494e | 327.6000 | | 7470 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xczu1cg-2ubva494e | 1 | MPU, FPGA | 82 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.333GHz | - | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 81k+ Células lógicas | |||||||||||
| XCVM1302-1MSINBVB1024 | 4.0000 | | 3058 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-1MSINBVB1024 | 1 | MPU, FPGA | 316 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
 | XCVM1402-2MLENSVF1369 | 8.0000 | | 9574 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcvm1402-2mlensvf1369 | 1 | MPU, FPGA | 424 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
 | XCZU55DR-L2FSVE1156I | 23.0000 | | 9890 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU55DR-L2FSVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 533MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||
| Xcau10p-2ffvb676i | 317.2000 | | 6674 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcau10p-2ffvb676i | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3670016 | 228 | 5500 | 96250 | |||||||||||
| Xcau15p-1sbvb484e | 244.4000 | | 3447 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-WFBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCAU15P-1SBVB484E | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 204 | 9720 | 170100 | |||||||||||
| XCVM1402-1LSIVFVC1596 | 8.0000 | | 3947 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1402-1LSIVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 748 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.2M Celdas Lógicas | |||||||||||
 | XCVE1752-1LSINSVG1369 | 22.0000 | | 3531 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-xcve1752-1lsinsvg1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 500 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ AI Core FPGA, 1M Celdas Lógicas | |||||||||
| XCVM1302-2MLEVFVC1596 | 5.0000 | | 2941 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1302-2MLEVFVC1596 | 1 | MPU, FPGA | 532 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 70k Celdas Lógicas | |||||||||||
 | XCZU57DR-L1FFVE1156I | 18.0000 | | 9753 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ RFSOC DR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCZU57DR-L1FFVE1156I | 1 | MPU, FPGA | - | Quad Arm® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe, WDT | - | - | Zynq® UltraScale+™ RFSOC | |||||||||||
 | XCVC1502-1LSIVSVA1596 | 22.0000 | | 7026 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-1LSIVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 400MHz, 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | - | - | Versal ™ Prime FPGA, 80k Celdas Lógicas | |||||||||
| Xcau15p-2ffvb676i | 397.8000 | | 1008 | 0.00000000 | Amd | Artix® UltraScale+ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 676-FCBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCAU15P-2FFVB676I | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5347738 | 228 | 9720 | 170100 |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)