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Circuitos Integrados (ICS) (6705)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques | Tamaña de Memoria |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC4VLX100-11FF1148C | 4.0000 |  | 1 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1148-BBGA, FCBGA | XC4VLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1148-FCPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4423680 | 768 | 12288 | 110592 | |||||||||||||||||
 | XC7V585T-2FFG1761C | 8.0000 | | 6344 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-7 t | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1760-BBGA, FCBGA | XC7V585 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 1761-FCBGA (42.5x42.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 29306880 | 850 | 45525 | 582720 | |||||||||||||||||
 | XC4028XL-2HQ208C | - | | 8325 | 0.00000000 | Amd | XC4000E/X | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP Pad Expunesta | XC4028XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 160 | 28000 | 1024 | 2432 | ||||||||||||||||
 | XCZU19EG-L2FFVB1517E | 8.0000 | | 8682 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | Xczu19 | 1517-FCBGA (40x40) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 644 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 1143K+ Células Lógicas | |||||||||||||||
 | XCVC1502-2MLIVSVA2197 | 31.0000 | | 8120 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ AI Core | Banda | Activo | -40 ° C ~ 110 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVC1502-2MLIVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 586 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ AI Core FPGA, 800K Celdas Lógicas | |||||||||||||||||||
 | XC17S10XLPDG8C | - | | 7888 | 0.00000000 | Amd | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | XC17S10XL | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 8 pdip | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0061 | 50 | OTP | 100kb | ||||||||||||||||||||
 | Xc6vlx195t-1ffg1156i | 3.0000 | | 3847 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1156-BBGA, FCBGA | XC6VLX195 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12681216 | 600 | 15600 | 199680 | |||||||||||||||||
 | XCVM1802-2MLEVSVA2197 | 13.0000 | | 7177 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1802-2MLEVSVA2197 | 1 | MPU, FPGA | 770 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.4GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1.9m Celillas Lógicas | ||||||||||||||||||
 | XC2V250-5FGG256C | - | | 5788 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-II | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | XC2V250 | Sin verificado | 1.425V ~ 1.575V | 256-FBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 90 | 442368 | 172 | 250000 | 384 | ||||||||||||||||||
| XCVM1502-1MSENFVB1369 | 6.0000 | | 2242 | 0.00000000 | Amd | Versal ™ Prime | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 1369-BFBGA, FCBGA | 1369-FCBGA (35x35) | - | 4 (72 Horas) | 122-XCVM1502-1MSENFVB1369 | 1 | MPU, FPGA | 478 | Dual ARM® Cortex® -A72 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5F CONESIGHT ™ | 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DDR, DMA, PCIe | 256kb | - | Versal ™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | |||||||||||||||||||
 | Xc6vlx195t-1ffg784i | 2.0000 | | 7332 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BBGA, FCBGA | XC6VLX195 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 784-FCBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 12681216 | 400 | 15600 | 199680 | |||||||||||||||||
 | XC7A12T-L1CPG236I | - | | 8526 | 0.00000000 | Amd | Artix-7 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 238-LFBGA, CSPBGA | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 238-CSBGA (10x10) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 106 | 1000 | 12800 | |||||||||||||||||||
 | XC7K160T-2FBG484C | 435.5000 | | 16 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | XC7K160 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 11980800 | 285 | 12675 | 162240 | |||||||||||||||||
 | Xczu4ev-2fbvb900e | 2.0000 | | 7907 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu4 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Utrascale+ ™ FPGA, 192k+ Células lógicas | |||||||||||||||
| XCKU5P-2FFVD900E | 2.0000 | | 6156 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | Xcku5 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 41984000 | 304 | 27120 | 474600 | ||||||||||||||||||
 | XC7K325T-L2FBG900I | 2.0000 | | 7699 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-BBGA, FCBGA | XC7K325 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 16404480 | 500 | 25475 | 326080 | |||||||||||||||||
 | XC5VSX35T-1FF665I | 1.0000 | | 9169 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-5 sxt | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 665-BBGA, FCBGA | XC5VSX35 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.05V | 665-FCBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 360 | 2720 | 34816 | |||||||||||||||||
 | XA6SLX16-2CSG324Q | 74.9700 | | 4068 | 0.00000000 | Amd | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-LFBGA, CSPBGA | XA6SLX16 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSPBGA (15x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 126 | 589824 | 232 | 1139 | 14579 | |||||||||||||||||
 | XC6SLX100-3FG484I | 341.9000 | | 5642 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4939776 | 326 | 7911 | 101261 | |||||||||||||||||
 | XC7Z030-3SBG485E | 495.3000 | | 6091 | 0.00000000 | Amd | Zynq®-7000 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 484-FBGA, FCBGA | XC7Z030 | 484-FCBGA (19x19) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 122-1926 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 130 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ | 1 GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA | 256kb | - | Kintex ™ -7 FPGA, 125k Celdas Lógicas | ||||||||||||||
 | XCKU5P-1SFVB784E | 1.0000 | | 9805 | 0.00000000 | Amd | Kintex® UltraScale+™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 784-BFBGA, FCBGA | Xcku5 | Sin verificado | 0.825V ~ 0.876V | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 41984000 | 304 | 27120 | 474600 | ||||||||||||||||||
| XC7K70T-1FBV484C | - | | 7877 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FCBGA (23x23) | descascar | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4976640 | 285 | 5125 | 65600 | |||||||||||||||||||
| XC4VLX25-10SFG363I | 479.7000 | | 5735 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-4 LX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 363-FBGA, FCBGA | XC4VLX25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 363-FCBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 | |||||||||||||||||
 | XC2C128-7VQ100I | 27.5800 | | 507 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner II | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-tqfp | XC2C128 | Sin verificado | 100-VQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 80 | 3000 | En el sistema programable | 128 | 7 ns | 1.7V ~ 1.9V | 8 | |||||||||||||||
| XCZU5EV-L1FBVB900I | 3.0000 | | 3191 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 900-BBGA, FCBGA | Xczu5 | 900-FCBGA (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 204 | Quad ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 Con CoreSight ™, ARM MALI ™ -400 MP2 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas | |||||||||||||||
 | XCR3384XL-12PQG208I | - | | 1905 | 0.00000000 | Amd | Coolrunner xpla3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | XCR3384 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 172 | 9000 | En el Sistema Programable (Ciclos Min 1K de Programa/Borrado) | 384 | 10.8 ns | 2.7V ~ 3.6V | 24 | |||||||||||||||
| XC6VLX130T-L1FFG484C | 1.0000 | | 3706 | 0.00000000 | Amd | Virtex®-6 lxt | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6VLX130 | Sin verificado | 0.87V ~ 0.93V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 9732096 | 240 | 10000 | 128000 | |||||||||||||||||
| XC7K70T-2FBG484I | 300.3000 | | 7461 | 0.00000000 | Amd | Kintex®-7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA, FCBGA | XC7K70 | Sin verificado | 0.97V ~ 1.03V | 484-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4976640 | 285 | 5125 | 65600 | |||||||||||||||||
| XC6SLX25T-3FGG484I | 144.2000 | | 1975 | 0.00000000 | Amd | Spartan®-6 LXT | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | XC6SLX25 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 958464 | 250 | 1879 | 24051 | |||||||||||||||||
 | XCZU5CG-1SFVC784I | 1.0000 | | 3567 | 0.00000000 | Amd | Zynq® UltraScale+™ MPSOC CG | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | 784-BFBGA, FCBGA | Xczu5 | 784-FCBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A4 XIL | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 252 | Dual ARM® Cortex® -A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Dual Arm®Cortex ™ -R5 CONESIGHT ™ | 500MHz, 1.2GHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256kb | - | Zynq®Ultrascale+ ™ FPGA, 256k+ Células Lógicas |
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