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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0808-04-09EG-2IE | - |  | 7482 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-1107 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0630-01I | - | | 9677 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.600 "L x 1.900" W (40.50 mm x 47.50 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 100MHz | 128 MB | 8MB | FPGA, USB Core | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
 | TE0712-02-82C11-P | - | | 4161 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0712-02-82C11-P | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | |||
| S00021-02 | - | | 8204 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-S00021-02 | 1 | ||||||||||||||
| TE0807-03-4BE21-A | 1.0000 | | 3404 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0807-03-4BE21-A | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | TABLA DE TABLERO A TABLERO (BTB) -160 | |||||
| TE0745-02-45-1CA | - | | 3381 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0715-05-51I33-A | 387.4500 | | 3 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0715-05-51I33-A | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec lshm | |||||
| TE0821-01-3BE21ML | 521.0000 | | 1018 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0821-01-3BE21ML | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 100 pinos | |||||
 | TE0726-03RJ | - | | 2685 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.180 "L x 1.570" W (30.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0726-03RJ | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | CSI, DSI | ||||
 | TE0820-03-03CG-1EA | - | | 1427 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1151 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0720-03-1QFA | - | | 2680 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0720-03-1QFA | Obsoleto | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | B2B | ||||
| TE0745-02-71I31-AZ | 597.4500 | | 8559 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | TABLA DE TABLERO A TABLERO (BTB) -160 | ||||
| TE0803-03-3BE11-AS | - | | 4073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-3BE11-AS | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||
| TE0803-04-4AE11-A | 518.7000 | | 6135 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-04-4AE11-A | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| AM0010-02-3BE21MA | 572.0000 | | 3177 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | Zynq® UltraScale+™ | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.205 "L x 1.575" W (56.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-AM0010-02-3BE21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ Zu3eg-1e | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
 | TE0600-02BM | - | | 8926 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125MHz | 1GB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||||
| TE0803-02-05EV-1EA | - | | 7687 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-05EV-1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
 | TE0715-04-15-2I | - | | 1848 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0715 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0715 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7015) | Samtec lshm | ||
| TE0808-04-06EG-1EE | - | | 3972 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1157 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ xczu6eg-1ffvc900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0723-02 | - | | 7918 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0723 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 12MHz | 128 MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7010) | Arduino | |||||
| TE0803-02-03EG-1EB | 609.0000 | | 2430 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1152 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
 | TE0726-03-07S-1C | - | | 9214 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0726 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.570 "L x 1.180" W (40.00 mm x 30.00 mm) | TE0726 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1686-1094 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 766MHz | 512MB | 16 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7007S) | CSI, DSI | |
 | TE0725-03-35-2C | 88.2000 | | 46 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0725 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 2.870 "L x 1.380" W (73.00 mm x 35.00 mm) | TE0725 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1686-1029 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | - | 32 MB | Core FPGA | - | 50 pinos | |
| TE0807-02-07EV-1E | - | | 6805 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0807 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1169 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0320-00-EV02IB | 234.0000 | | 3440 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0320 | Una granela | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.700 "L x 1.900" W (68.00 mm x 48.00 mm) | TE0320 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-3A DSP | 100MHz | 128 MB | 4MB | FPGA, USB Core | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | |||
| TE0720-04-61C530A | 308.7000 | | 5270 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-04-61C530A | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 256 MB | 32 MB | Nús de Ethernet | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | |||||
| TE0820-05-3BE81MA | 527.0000 | | 3114 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-05-3BE81MA | 1 | ||||||||||||||
 | TE0720-03-62I33MA | - | | 2325 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-62I33MA | EAR99 | 8473.30.1180 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||
| TE0821-01-3BI21MA | 611.0000 | | 5570 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0823 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0821-01-3BI21MA | 1 | Zynq ™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 | 2 x 160 pin | |||||
| TE0808-05-BBE21-AZ | 361.2000 | | 4913 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | - | Caja | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1 | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Core FPGA | - | Tablero a tablero (BTB) Enchufe |
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