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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0745-02-30-1IA | - |  | 4168 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | 1 (ilimitado) | 1686-1108 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec UFPS | |||||
 | TE0820-03-03EG-1ed | - | | 9255 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 80 ° C | 1.570 "L x 1.970" W (40.00 mm x 50.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1178 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
 | TE0600-03bm | - | | 5860 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0600 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125MHz | 1GB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0782-02-045-2I | - | | 4813 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | TE0782 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec QTH | ||||
 | TE0712-02-35-2I | - | | 1677 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0712 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0712 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 200MHz | 1GB | 32 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0600-03B | - | | 1316 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0600 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0600 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125MHz | 256 MB | 16 MB | Core FPGA | - | Samtec lshm | ||
 | TE0841-02-32I21-A | 2.0000 | | 5777 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0841 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0841-02-32I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku035 | - | 2GB | 64 MB | MCU, FPGA | - | B2B | ||
| TE0630-02I | 214.2000 | | 3803 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0630 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.600 "L x 1.900" W (40.50 mm x 47.50 mm) | TE0630 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 0000.00.0000 | 1 | Spartan-6 LX-45 | 100MHz | 128 MB | 8MB | FPGA, USB Core | Cypress EZ-USB FX2LP | B2B | ||||
| TE0803-03-4DE11-A | - | | 3131 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-1181 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
 | TE0803-03-3BE11-A | - | | 5082 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | No Aplicable | 1686-1185 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||
| TE0803-02-05EV-1IA | - | | 7911 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | - | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-05EV-1IA | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0803-03-4DE21-L | - | | 4645 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0803 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0803-03-4DE21-L | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||
| TE0803-02-03EG-1EA | - | | 3580 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | - | No Aplicable | 1686-TE0803-02-03EG-1EA | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | |||||
| TE0807-02-4BE21-A | - | | 1216 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | * | Una granela | Obsoleto | descascar | No Aplicable | 1686-TE0807-02-4BE21-A | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | TE0745-02-81C11-A | - | | 5073 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-81C11-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Samtec st5 | ||
| TEC0850-03-015EG1E | - | | 9065 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TEC0850 | Una granela | Obsoleto | - | - | TEC0850 | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TEC0850-03-015EG1E | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8GB | 128 MB | MCU, FPGA | - | Plano de RetroCeso en Serie Compactpci | |||
| TE0841-02-31I21-A | - | | 4921 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0841 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0841 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0841-02-31I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex ultrascale ku035 | - | 2GB | 64 MB | Core FPGA | - | B2B | ||
| TE0808-04-9BE21-L | 1.0000 | | 6225 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Activo | - | - | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-9BE21-L | 1 | - | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0808-04-09EG-1EL | - | | 2300 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-09EG-1EL | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0808-04-6BE21-L | 1.0000 | | 2784 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-6BE21-L | 1 | Zynq UltraScale+ xczu6eg-1ffvc900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0808-04-6BE21-AK | 1.0000 | | 4607 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0808 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0808-04-6BE21-AK | 1 | Zynq UltraScale+ xczu6eg-1ffvc900E | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0745-02-71I11-AK | - | | 5264 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0745 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-71I11-AK | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7030) | Samtec st5 | |||
| TE0745-02-45-3EA | - | | 3087 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0745 | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 1686-TE0745-02-45-3EA | Obsoleto | 1 | ARM® Cortex®-A9 | - | 1GB | 64 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7045) | Samtec st5 | ||||
| TE0808-05-9GI21-A | 1.0000 | | 1927 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0808 | Caja | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 5A002A4 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I | - | 4GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B | ||||
| TE0820-04-4BI21KL | - | | 6501 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-4BI21KL | Obsoleto | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||
| TE0820-04-2BE21-V1 | - | | 6334 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0820 | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | TE0820 | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0820-04-2BE21-V1 | Obsoleto | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | Samtec lshm | |||
| TE0782-02-82I33MA | 1.0000 | | 5126 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0782 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 3.350 "L x 3.350" W (85.00 mm x 85.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-TE0782-02-82I33MA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | 1GB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7035) | Tablero a tablero (BTB) Enchufe | ||||||
| TE0720-03-61Q33FAB | - | | 2944 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Obsoleto | - | - | descascar | No Aplicable | 1686-TE0720-03-61Q33FAB | Obsoleto | 1 | - | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | - | |||||
| TE0720-03-61Q43MA | - | | 3443 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-61Q43MA | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | - | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm | |||||
| TE0720-03-S006C1 | - | | 7959 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0720 | Una granela | Descontinuado en sic | - | 1.970 "L x 1.570" W (50.00 mm x 40.00 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 1686-TE0720-03-S006C1 | 1 | Arm Cortex-A9 | - | - | 8GB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec lshm |
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