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Circuitos Integrados (ICS) (572)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tamaña / dimensión | Base Número de Producto | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Procesador central | Velocidad | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | TUPO de Módulo/Placa | Coprocesador | Tipo de conector |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TE0729-02-2IF-K | - |  | 1059 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0729 | Una granela | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | 2.050 "L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm) | TE0729 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Arm Cortex-A9 | 512MB | 32 MB | MCU, FPGA | Zynq-7000 (Z-7020) | Samtec bte | |||
 | TE0803-01-02EG-1EA | - | | 1133 | 0.00000000 | Trenz Electronic GmbH | TE0803 | Una granela | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C | 2.990 "L x 2.050" W (76.00 mm x 52.00 mm) | descascar | No Aplicable | 1686-1112 | 5a002a tre | 8471.50.0150 | 1 | Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128 MB | Nús de mpu | - | B2B |
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