SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25X10VZPIG Winbond Electronics W25x10vzpig -
RFQ
 ECAD 2454 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x10 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 75 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 3 ms
W25X80VSSIG Winbond Electronics W25x80vssig -
RFQ
 ECAD 9041 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W25X80VZPIG T&R Winbond Electronics W25X80VZPIG T&R -
RFQ
 ECAD 5863 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W25Q32FVTBIG Winbond Electronics W25q32fvtbig -
RFQ
 ECAD 9691 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q80JVZPIQ TR Winbond Electronics W25Q80JVZPIQ TR -
RFQ
 ECAD 5991 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128JVTIM TR Winbond Electronics W25q128jvtim tr -
RFQ
 ECAD 9527 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
W632GU8MB12I TR Winbond Electronics W632GU8MB12I TR -
RFQ
 ECAD 8692 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU6MB-11 Winbond Electronics W632GU6MB-11 -
RFQ
 ECAD 2530 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU6MB-12 Winbond Electronics W632GU6MB-12 -
RFQ
 ECAD 4023 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GG6KB15J Winbond Electronics W632GG6KB15J -
RFQ
 ECAD 4082 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GG6KB-18 Winbond Electronics W632GG6KB-18 -
RFQ
 ECAD 1578 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 533 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU6KB11I Winbond Electronics W632GU6KB11i -
RFQ
 ECAD 7863 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q128JVCJM Winbond Electronics W25q128jvcjm -
RFQ
 ECAD 2106 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q64JVSSJM Winbond Electronics W25q64jvssjm -
RFQ
 ECAD 9323 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16JVUUJM TR Winbond Electronics W25Q16JVUUJM TR -
RFQ
 ECAD 6157 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q16JVUUJMTR EAR99 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32JVXGJQ Winbond Electronics W25Q32JVXGJQ -
RFQ
 ECAD 9077 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128BVBJG TR Winbond Electronics W25Q128BVBJG TR -
RFQ
 ECAD 4123 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q128BVBJGTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q128FVFJQ TR Winbond Electronics W25q128fvfjq tr -
RFQ
 ECAD 7562 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q128fvfjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q16CVSSJP TR Winbond Electronics W25Q16CVSSJP TRA -
RFQ
 ECAD 7284 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q16CVSSJPTR EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32FVTCJF TR Winbond Electronics W25q32fvtcjf tr -
RFQ
 ECAD 1429 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32fvtcjftr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128FVSJQ Winbond Electronics W25Q128FVSJQ -
RFQ
 ECAD 3624 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q16DVSNJP Winbond Electronics W25q16dvsnjp -
RFQ
 ECAD 6745 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q512JVFIM Winbond Electronics W25Q512JVFIM 6.4800
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q512JVEIQ TR Winbond Electronics W25Q512JVEIQ TR 4.8300
RFQ
 ECAD 3450 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q512jveiqtr 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q512JVEIM TR Winbond Electronics W25q512jveim tr 4.8300
RFQ
 ECAD 3224 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q512jveimtr 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O -
W632GG6NB-12 Winbond Electronics W632GG6NB-12 4.7315
RFQ
 ECAD 2343 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB12J Winbond Electronics W632GG6NB12J -
RFQ
 ECAD 2479 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB15J Winbond Electronics W632GG6NB15J -
RFQ
 ECAD 2437 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8NB-09 Winbond Electronics W632GG8NB-09 4.8364
RFQ
 ECAD 6384 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB12I Winbond Electronics W632GG8NB12I 5.3270
RFQ
 ECAD 1440 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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