SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W632GU6KB-12 Winbond Electronics W632GU6KB-12 -
RFQ
 ECAD 6792 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q128JVFIM Winbond Electronics W25Q128JVFIM 1.5523
RFQ
 ECAD 3293 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W631GU6MB12I Winbond Electronics W631GU6MB12I -
RFQ
 ECAD 4741 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 198 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q64JVSSJM TR Winbond Electronics W25Q64JVSSJM TR -
RFQ
 ECAD 5335 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64jvssjmtr 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GU6NB12I TR Winbond Electronics W632GU6NB12I TR 4.6050
RFQ
 ECAD 8235 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q128FWFIG Winbond Electronics W25Q128FWFIG -
RFQ
 ECAD 3036 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W949D6DBHX5E Winbond Electronics W949d6dbhx5e 2.9441
RFQ
 ECAD 6169 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W949D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 312 200 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6KB-15 Winbond Electronics W632GG6KB-15 -
RFQ
 ECAD 4321 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W74M64JVSSIQ Winbond Electronics W74m64jvssiq 1.6110
RFQ
 ECAD 3215 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M64 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M64JVSSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O -
W63AH2NBVADE TR Winbond Electronics W63AH2NBVADE TR 4.1409
RFQ
 ECAD 3602 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 178-vfbga W63AH2 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 178-vfbga (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W63AH2NBVADETR EAR99 8542.32.0032 2,000 1.066 GHz Volante 1 gbit 5.5 ns Dracma 32m x 32 HSUL_12 15ns
W25M02GVSFJT Winbond Electronics W25M02GVSFJT -
RFQ
 ECAD 5407 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25M02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M02GVSFJT Obsoleto 44 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q32JWSSIG TR Winbond Electronics W25Q32JWSSIG TR -
RFQ
 ECAD 7958 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JWSSIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W25Q128JVBJM TR Winbond Electronics W25Q128JVBJM TR -
RFQ
 ECAD 9132 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q128JVBJMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25N02KWTCIR TR Winbond Electronics W25n02kwtcir tr 4.1753
RFQ
 ECAD 4101 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W25N02KWTCIRTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q40EWZPBG Winbond Electronics W25Q40EWZPBG -
RFQ
 ECAD 7608 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q40EWZPBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 4mbit 6 ns Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O, QPI 30 µs, 800 µs
W9864G2JB-6 TR Winbond Electronics W9864G2JB-6 TR 3.8212
RFQ
 ECAD 9378 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W9864G2 Sdram 3V ~ 3.6V 90-TFBGA (8x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 166 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 2m x 32 Paralelo -
W989D2DBJX6I Winbond Electronics W989d2dbjx6i 3.3234
RFQ
 ECAD 5436 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W989D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 240 166 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W25Q128FVTIG TR Winbond Electronics W25Q128FVTIG TR -
RFQ
 ECAD 4806 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256FVBJQ TR Winbond Electronics W25Q256FVBJQ TR -
RFQ
 ECAD 9757 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256fvbjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GU8KB-12 TR Winbond Electronics W632GU8KB-12 TR -
RFQ
 ECAD 5498 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L Sin verificado 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W25Q64CVTBAG Winbond Electronics W25q64cvtbag -
RFQ
 ECAD 5328 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64Cvtbag Obsoleto 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16FWZPIQ Winbond Electronics W25Q16FWZPIQ -
RFQ
 ECAD 1798 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25Q64CVSFJP TR Winbond Electronics W25q64cvsfjp tr -
RFQ
 ECAD 6715 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64cvsfjptr Obsoleto 0000.00.0000 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W29N02KVBIAE Winbond Electronics W29n02kvbiae 4.7810
RFQ
 ECAD 9417 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KVBIAE 3A991B1A 8542.32.0071 210 No Volátil 2 GBIT 20 ns Destello 256m x 8 Onde 25ns
W25Q64FVZPIF TR Winbond Electronics W25q64fvzpif tr -
RFQ
 ECAD 2804 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64fvzpiftr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W97AH6KBVX2E Winbond Electronics W97AH6KBVX2E -
RFQ
 ECAD 6475 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97AH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 168 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64JVSSJQ Winbond Electronics W25q64jvssjq -
RFQ
 ECAD 9106 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64FVSSIG Winbond Electronics W25Q64FVSSIG -
RFQ
 ECAD 8952 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64CVZEJG Winbond Electronics W25q64cvzejg -
RFQ
 ECAD 5225 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q128JVPIQ Winbond Electronics W25Q128JVPIQ 1.7100
RFQ
 ECAD 138 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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