SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25X20BVZPIG Winbond Electronics W25x20bvzpig -
RFQ
 ECAD 9806 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x20 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 3 ms
W25Q32FVZPJF TR Winbond Electronics W25q32fvzpjf tr -
RFQ
 ECAD 3773 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32fvzpjftr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W631GU6KB12J Winbond Electronics W631GU6KB12J -
RFQ
 ECAD 5431 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 190 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q128FVSIQ TR Winbond Electronics W25Q128FVSIQ TR -
RFQ
 ECAD 4179 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W972GG8KB-25 Winbond Electronics W972GG8KB-25 -
RFQ
 ECAD 6559 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 189 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25Q40EWSNIG TR Winbond Electronics W25Q40EWSNIG TR 0.4261
RFQ
 ECAD 9542 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O, QPI 800 µs
W971GG6SB-25 Winbond Electronics W971GG6SB-25 -
RFQ
 ECAD 9076 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W971GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 209 200 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W631GU8MB-15 Winbond Electronics W631GU8MB-15 -
RFQ
 ECAD 8638 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W29N04GVBIAF TR Winbond Electronics W29N04GVBIAF TR 6.6780
RFQ
 ECAD 4840 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-FBGA (11x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W29N04GVBIAFTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 No Volátil 4 gbit 25 ns Destello 512m x 8 Onde 25ns, 700 µs
W25Q16DWZPIG Winbond Electronics W25q16dwzpig -
RFQ
 ECAD 2923 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W25Q128JWEIQ Winbond Electronics W25Q128JWEIQ 1.9046
RFQ
 ECAD 5990 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 63 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -, 3 ms
W979H6KBVX2I TR Winbond Electronics W979H6KBVX2I TR 4.9500
RFQ
 ECAD 3216 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W979H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 3,500 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W634GU8QB-11 TR Winbond Electronics W634GU8QB-11 TR 5.1914
RFQ
 ECAD 6809 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W634GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU8QB-11TR EAR99 8542.32.0036 2,000 933 MHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 512m x 8 Paralelo 15ns
W972GG6KB-18 Winbond Electronics W972GG6KB-18 10.0484
RFQ
 ECAD 5609 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 144 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W9812G2KB-6 Winbond Electronics W9812G2KB-6 4.5910
RFQ
 ECAD 7191 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W9812G2 Sdram 3V ~ 3.6V 90-TFBGA (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 166 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo -
W98AD2KBJX6E Winbond Electronics W98AD2KBJX6E -
RFQ
 ECAD 5017 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 240
W25Q128FVBIG Winbond Electronics W25Q128FVBIG -
RFQ
 ECAD 4854 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32JVSNIQ Winbond Electronics W25q32jvsniq 0.7500
RFQ
 ECAD 8963 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JVSNIQ 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FWSSIQ TR Winbond Electronics W25Q32FWSSIQ TR -
RFQ
 ECAD 1759 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32FWSSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25Q32DWZEIG Winbond Electronics W25q32dwzeig -
RFQ
 ECAD 3364 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q32JVSSJM Winbond Electronics W25Q32JVSSJM -
RFQ
 ECAD 3027 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GG8KB-11 TR Winbond Electronics W632GG8KB-11 TR -
RFQ
 ECAD 8476 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W972GG8JB-3 TR Winbond Electronics W972GG8JB-3 TR -
RFQ
 ECAD 1871 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.500 333 MHz Volante 2 GBIT 450 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25Q256JVEIQ TR Winbond Electronics W25q256jveiq tr 2.2650
RFQ
 ECAD 6812 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVZPIG Winbond Electronics W25Q32FVZPIG -
RFQ
 ECAD 6067 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W979H6KBVX2E TR Winbond Electronics W979H6KBVX2E TR 4.9500
RFQ
 ECAD 3253 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W979H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 3,500 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W25Q80JVUXIQ TR Winbond Electronics W25Q80JVUXIQ TR -
RFQ
 ECAD 6544 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9464G6JH-5I Winbond Electronics W9464G6JH-5I -
RFQ
 ECAD 9301 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9464G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 55 ns Dracma 4m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8AB-15 Winbond Electronics W632GG8AB-15 -
RFQ
 ECAD 8711 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q128JWSAQ Winbond Electronics W25Q128JWSAQ -
RFQ
 ECAD 8972 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWSAQ 1 133 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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