SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W19B320ABT7H Winbond Electronics W19B320ABT7H -
RFQ
ECAD 2729 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -20 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W19B320 Destello 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25B40VSNIG T&R Winbond Electronics W25B40VSNIG T&R -
RFQ
ECAD 7434 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25B40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 40 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 15 ms, 5 ms
W25P10VSNIG Winbond Electronics W25p10vsnig -
RFQ
ECAD 1884 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25P10 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 40 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 5 ms
W25P16VSFIG T&R Winbond Electronics W25P16VSFIG T&R -
RFQ
ECAD 5668 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25P16 Destello 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1,000 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI 7 ms
W25X10VZPIG Winbond Electronics W25x10vzpig -
RFQ
ECAD 2454 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x10 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 75 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 3 ms
W25X80VSSIG Winbond Electronics W25x80vssig -
RFQ
ECAD 9041 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W25X80VZPIG T&R Winbond Electronics W25X80VZPIG T&R -
RFQ
ECAD 5863 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25X80 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 3 ms
W972GG8KS-18 TR Winbond Electronics W972GG8KS-18 TR 9.3750
RFQ
ECAD 4026 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W972GG8KS-18TR EAR99 8542.32.0036 2.500 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6NB-12 Winbond Electronics W632GG6NB-12 4.7315
RFQ
ECAD 2343 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB12J Winbond Electronics W632GG6NB12J -
RFQ
ECAD 2479 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB15J Winbond Electronics W632GG6NB15J -
RFQ
ECAD 2437 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8NB-09 Winbond Electronics W632GG8NB-09 4.8364
RFQ
ECAD 6384 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB12I Winbond Electronics W632GG8NB12I 5.3270
RFQ
ECAD 1440 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6NB11I Winbond Electronics W632gu6nb11i 5.3998
RFQ
ECAD 1113 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6NB12I Winbond Electronics W632GU6NB12I 5.3471
RFQ
ECAD 9358 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8NB12I Winbond Electronics W632GU8NB12I 5.3270
RFQ
ECAD 8583 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU8NB-15 Winbond Electronics W632GU8NB-15 4.6611
RFQ
ECAD 3263 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6MB-08 Winbond Electronics W632GG6MB-08 -
RFQ
ECAD 1884 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU8MB12J Winbond Electronics W632GU8MB12J -
RFQ
ECAD 1977 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8MB09I Winbond Electronics W632GG8MB09I -
RFQ
ECAD 4738 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6NB09J Winbond Electronics W632GG6NB09J -
RFQ
ECAD 9951 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6NB09J Winbond Electronics W632GU6NB09J -
RFQ
ECAD 2954 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8NB-09 Winbond Electronics W632GU8NB-09 4.8364
RFQ
ECAD 3805 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU8NB11I Winbond Electronics W632GU8NB11I 5.3796
RFQ
ECAD 7890 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU8NB12J Winbond Electronics W632GU8NB12J -
RFQ
ECAD 2781 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W978H6KBVX1I TR Winbond Electronics W978H6KBVX1I TR 4.3650
RFQ
ECAD 1384 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 -S4B 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W978H6KBVX1ITR EAR99 8542.32.0024 3,500 533 MHz Volante 256Mbit 5.5 ns Dracma 16m x 16 HSUL_12 15ns
W63AH6NBVACE Winbond Electronics W63AH6NBVACE 4.7314
RFQ
ECAD 4622 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 178-vfbga W63AH6 SDRAM - Mobile LPDDR3 Sin verificado 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 178-vfbga (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W63AH6NBVACE EAR99 8542.32.0032 189 933 MHz Volante 1 gbit 5.5 ns Dracma 64m x 16 HSUL_12 15ns
W25N01GVSFIG Winbond Electronics W25N01GVSFIG 2.9002
RFQ
ECAD 5483 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N01GVSFIG 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W631GG6NB11I Winbond Electronics W631GG6NB11i 4.8800
RFQ
ECAD 344 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG6NB11i EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 SSTL_15 15ns
W25N512GVEIT Winbond Electronics W25n512gveit 2.1715
RFQ
ECAD 7182 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock