SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W29GL128CL9B TR Winbond Electronics W29GL128CL9B TR -
RFQ
 ECAD 2314 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 128 Mbbit 90 ns Destello 16m x 8, 8m x 16 Paralelo 90ns
W631GG8NB-12 Winbond Electronics W631GG8NB-12 3.2692
RFQ
 ECAD 9348 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8NB-12 EAR99 8542.32.0032 242 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W25N02JWTBIC Winbond Electronics W25N02JWTBIC 5.4771
RFQ
 ECAD 3711 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02JWTBIC 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz No Volátil 2 GBIT 8 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O, DTR 700 µs
W25N512GWBIT TR Winbond Electronics W25N512GWBIT TR -
RFQ
 ECAD 6405 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N512 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GWBITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q81EWSNSG Winbond Electronics W25Q81EWSNSG -
RFQ
 ECAD 9161 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q81 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81EWSNSG 1 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q128JVCIQ Winbond Electronics W25Q128JVCIQ 1.7294
RFQ
 ECAD 2179 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W971GG6SB-18 Winbond Electronics W971GG6SB-18 -
RFQ
 ECAD 6177 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W971GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 209 533 MHz Volante 1 gbit 350 ps Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q128FVBIP Winbond Electronics W25Q128FVBIP -
RFQ
 ECAD 8422 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32JVZPIQ TR Winbond Electronics W25q32jvzpiq tr 0.6776
RFQ
 ECAD 1227 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W63AH2NBVACE Winbond Electronics W63AH2NBVACE 4.7314
RFQ
 ECAD 3819 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 178-vfbga W63AH2 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V 178-vfbga (11x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W63AH2NBVACE EAR99 8542.32.0032 189 933 MHz Volante 1 gbit 5.5 ns Dracma 32m x 32 HSUL_12 15ns
W25Q40EWUXIE TR Winbond Electronics W25q40ewuxie tr 0.5700
RFQ
 ECAD 63 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O, QPI 800 µs
W29N02KVBIAF Winbond Electronics W29N02KVBIAF -
RFQ
 ECAD 6834 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KVBIAF 3A991B1A 8542.32.0071 210 40 MHz No Volátil 2 GBIT 25 ns Destello 256m x 8 Paralelo 25ns
W25Q128BVBJG Winbond Electronics W25q128bvbjg -
RFQ
 ECAD 3859 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q128FWSIG TR Winbond Electronics W25Q128FWSIG TR -
RFQ
 ECAD 4021 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25Q256FVEIQ Winbond Electronics W25q256fveiq -
RFQ
 ECAD 4585 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q128JVFJQ TR Winbond Electronics W25q128jvfjq tr -
RFQ
 ECAD 5868 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q128jvfjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q80DLUXIE Winbond Electronics W25q80dluxie -
RFQ
 ECAD 5042 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q20EWSNIG Winbond Electronics W25q20ewsnig 0.4800
RFQ
 ECAD 520 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q64FVSTIG Winbond Electronics W25q64fvstig -
RFQ
 ECAD 6251 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W631GU8KB11I Winbond Electronics W631GU8KB11I -
RFQ
 ECAD 5933 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W9864G6JT-6I TR Winbond Electronics W9864G6JT-6I TR 2.7989
RFQ
 ECAD 4515 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W9864G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TFBGA (8x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W9864G6JT-6ITR EAR99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 16 Lvttl -
W631GG8MB11J TR Winbond Electronics W631gg8mb11j tr -
RFQ
 ECAD 3936 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8MB11JTR Obsoleto 2,000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W631GU6KS-15 TR Winbond Electronics W631GU6KS-15 TR -
RFQ
 ECAD 4244 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W29GL256SH9B TR Winbond Electronics W29GL256SH9B TRA -
RFQ
 ECAD 8172 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 256Mbit 90 ns Destello 16m x 16 Paralelo 90ns
W9816G6JB-6I Winbond Electronics W9816G6JB-6I 2.3023
RFQ
 ECAD 4096 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 60-vfbga (6.4x10.1) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 286 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W25Q16CVZPJG TR Winbond Electronics W25q16cvzpjg tr -
RFQ
 ECAD 7899 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16cvzpjgtr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W631GU6MB15I Winbond Electronics W631GU6MB15I -
RFQ
 ECAD 3123 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 198 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W9812G6KH-6 Winbond Electronics W9812G6KH-6 1.8900
RFQ
 ECAD 8 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9812G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 166 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 8m x 16 Paralelo -
W25M02GWZEIG Winbond Electronics W25m02gwzeig 6.3600
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M02GWZEIG 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q16DVSSAG Winbond Electronics W25q16dvssag -
RFQ
 ECAD 9231 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16DVSSAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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