SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25X40CLZPIG TR Winbond Electronics W25x40clzpig tr 0.4356
RFQ
ECAD 4398 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x40 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 800 µs
W25Q16JVUUJM Winbond Electronics W25Q16JVUUJM -
RFQ
ECAD 7484 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W94AD6KBHX6I TR Winbond Electronics W94ad6kbhx6i tr 3.9774
RFQ
ECAD 3772 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W94AD6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W94AD6KBHX6ITR EAR99 8542.32.0032 2.500 166 MHz Volante 1 gbit 5 ns Dracma 64m x 16 LVCMOS 15ns
W25Q257FVFIQ Winbond Electronics W25q257fvfiq -
RFQ
ECAD 3792 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q257 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W66CM2NQUAGJ Winbond Electronics W66cm2nquagj 9.7572
RFQ
ECAD 2997 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66cm2 SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66cm2nquagj EAR99 8542.32.0036 144 1.866 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W25Q128JVYIQ TR Winbond Electronics W25q128jvyiq tr -
RFQ
ECAD 9979 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-UFBGA, WLCSP W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-WLCSP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JVYIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q64CVTBIG TR Winbond Electronics W25q64cvtbig tr -
RFQ
ECAD 9820 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64cvtbigtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q16DVSNIG Winbond Electronics W25q16dvsnig -
RFQ
ECAD 8068 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q80BLUXIG TR Winbond Electronics W25Q80BLUXIG TR -
RFQ
ECAD 6370 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q32BVSSIG Winbond Electronics W25Q32BVSSIG -
RFQ
ECAD 9562 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W634GU6NB-12 Winbond Electronics W634GU6NB-12 10.3900
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W634GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU6NB-12 EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo 15ns
W25Q32JVTCJM Winbond Electronics W25Q32JVTCJM -
RFQ
ECAD 5685 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JVSSIQ Winbond Electronics W25q64jvssiq 1.0500
RFQ
ECAD 158 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16JVUUJQ TR Winbond Electronics W25Q16JVUUJQ TR -
RFQ
ECAD 1087 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16jvuujqtr EAR99 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GG6MB-11 Winbond Electronics W632GG6MB-11 -
RFQ
ECAD 9024 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W631GU6KS-12 TR Winbond Electronics W631GU6KS-12 TR -
RFQ
ECAD 2755 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q257JVFIQ TR Winbond Electronics W25q257jvfiq tr -
RFQ
ECAD 5739 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q257 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q256FVCIG TR Winbond Electronics W25q256fvcig tr -
RFQ
ECAD 9053 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25M161AWEIT Winbond Electronics W25m161aweit -
RFQ
ECAD 1601 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M161 Flash - Nand, Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25m161aweit 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 16Mbit (Flash-Nor), 1 Gbit (Flash-Nand) Destello 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (flash nand) SPI - Quad I/O 3 ms
W29N04GVSIAA TR Winbond Electronics W29n04gvsiaa tr 6.5574
RFQ
ECAD 9563 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W29N04GVSIAATR 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 No Volátil 4 gbit 20 ns Destello 512m x 8 Onde 25ns, 700 µs
W25Q32JWSSIQ TR Winbond Electronics W25Q32JWSSIQ TR 0.6714
RFQ
ECAD 5905 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JWSSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W29GL128PH9B TR Winbond Electronics W29GL128PH9B TR -
RFQ
ECAD 7886 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 128 Mbbit 90 ns Destello 16m x 8, 8m x 16 Paralelo 90ns
W25Q128JVPJQ Winbond Electronics W25Q128JVPJQ -
RFQ
ECAD 6151 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W632GG6MB-09 Winbond Electronics W632GG6MB-09 -
RFQ
ECAD 2523 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1066 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q16CVSFIG Winbond Electronics W25Q16CVSFIG -
RFQ
ECAD 5869 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W29N01HVSIAA Winbond Electronics W29N01HVSIAA -
RFQ
ECAD 3901 0.00000000 Winbond Electronics * Banda Activo W29N01 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1
W25Q20CLSNIG Winbond Electronics W25q20clsnig 0.3260
RFQ
ECAD 1198 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W74M12JWZEIQ Winbond Electronics W74m12jwzeiq 2.6328
RFQ
ECAD 3877 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W74M12 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W74M12JWZEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q40CLSNIG Winbond Electronics W25q40clsnig 0.4200
RFQ
ECAD 128 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q40 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W972GG8KB25I TR Winbond Electronics W972gg8kb25i tr -
RFQ
ECAD 3436 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2.500 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock