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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W9751G6KB-18 TR Winbond Electronics W9751G6KB-18 TR -
RFQ
 ECAD 8793 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W9751G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 2.500 533 MHz Volante 512Mbit 350 ps Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W25M512JWEIQ Winbond Electronics W25M512JWEIQ 5.8370
RFQ
 ECAD 4684 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M512 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M512JWEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI 5 ms
W25Q64JVZEJM Winbond Electronics W25q64jvzejm -
RFQ
 ECAD 8502 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W988D6FBGX6E TR Winbond Electronics W988d6fbgx6e tr -
RFQ
 ECAD 7754 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 54-TFBGA W988D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64FWSTIG Winbond Electronics W25Q64FWSTIG -
RFQ
 ECAD 5680 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 5 ms
W632GG6NB15I TR Winbond Electronics W632gg6nb15i tr 4.5600
RFQ
 ECAD 8201 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GG6NB15ITR EAR99 8542.32.0036 3.000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 SSTL_15 15ns
W631GG6KS-12 TR Winbond Electronics W631GG6KS-12 TR -
RFQ
 ECAD 3985 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 96-vfbga (7.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500
W947D6HBHX5I TR Winbond Electronics W947D6HBHX5I TR -
RFQ
 ECAD 3178 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA W947D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W74M12JVSSIQ Winbond Electronics W74m12jvssiq 2.3300
RFQ
 ECAD 4149 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M12 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M12JVSSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W957A8MFYA5I Winbond Electronics W957a8mfya5i 2.8365
RFQ
 ECAD 8477 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa W957A8 Hiperram 3V ~ 3.6V 24-TFBGA, DDP (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W957A8MFYA5I EAR99 8542.32.0002 480 200 MHz Volante 128 Mbbit 36 ns Dracma 16m x 8 Hiperbus 35ns
W632GU6MB12I TR Winbond Electronics W632GU6MB12I TR -
RFQ
 ECAD 9240 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W631GU8NB09I Winbond Electronics W631GU8NB09I 4.9700
RFQ
 ECAD 242 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GU8NB09I EAR99 8542.32.0032 242 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo 15ns
W9725G8KB-18 TR Winbond Electronics W9725G8KB-18 TR 2.1342
RFQ
 ECAD 3703 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W9725G8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 2.500 533 MHz Volante 256Mbit 350 ps Dracma 32m x 8 Paralelo 15ns
W25Q16FWZPIQ TR Winbond Electronics W25Q16FWZPIQ TR -
RFQ
 ECAD 1858 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25Q16CVSNJP TR Winbond Electronics W25q16cvsnjp tr -
RFQ
 ECAD 5186 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16cvsnjptr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25N01GWTBIT TR Winbond Electronics W25N01GWTBIT TR -
RFQ
 ECAD 5549 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N01 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N01GWTBITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 1 gbit 8 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25X32VZEIG T&R Winbond Electronics W25X32VZEIG T&R -
RFQ
 ECAD 4740 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x32 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 75 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI 3 ms
W25X40CLZPIG Winbond Electronics W25x40clzpig 0.5600
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x40 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 800 µs
W632GG6MB12I TR Winbond Electronics W632GG6MB12I TR -
RFQ
 ECAD 1093 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q20EWUXIE TR Winbond Electronics W25q20ewuxie tr 0.3502
RFQ
 ECAD 4711 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q20 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W97AH6KBQX2E Winbond Electronics W97AH6KBQX2E -
RFQ
 ECAD 2453 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA W97AH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 168 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
W25Q80DVSNAG Winbond Electronics W25Q80DVSNAG -
RFQ
 ECAD 1672 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80DVSNAG 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 30 µs, 3 ms
W948D6KBHX6E TR Winbond Electronics W948D6KBHX6E TR -
RFQ
 ECAD 4092 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W948D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 2.500 166 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W631GG8KB-11 TR Winbond Electronics W631GG8KB-11 TR -
RFQ
 ECAD 8893 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2,000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25N512GVPIG Winbond Electronics W25N512GVPIG 1.9638
RFQ
 ECAD 6671 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVPIG 3A991B1A 8542.32.0071 570 166 MHz No Volátil 512Mbit 7 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q80JVSVIQ Winbond Electronics W25Q80JVSVIQ -
RFQ
 ECAD 7691 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W989D6DBGX6I TR Winbond Electronics W989d6dbgx6i tr 3.0117
RFQ
 ECAD 7709 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W989D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 2.500 166 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W9864G6KT-6 Winbond Electronics W9864G6KT-6 2.7815
RFQ
 ECAD 3753 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-vfbga W9864G6 Sdram 3V ~ 3.6V descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 319 166 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 16 Paralelo -
W29N02KVDIAE TR Winbond Electronics W29n02kvdiae tr 4.0468
RFQ
 ECAD 1486 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KVDIAETR 3A991B1A 8542.32.0071 3,500 No Volátil 2 GBIT 20 ns Destello 256m x 8 Onde 25ns
W66BP6NBUAFJ TR Winbond Electronics W66BP6NBUAFJ TR 4.4759
RFQ
 ECAD 5630 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAFJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1.6 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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