SIC
close

Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W958D8NBYA5I Winbond Electronics W958d8nbya5i 4.5300
RFQ
 ECAD 374 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 24-tbGa W958D8 Psram (pseudo sram) 1.7v ~ 2v 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W958D8NBYA5I EAR99 8542.32.0024 480 200 MHz Volante 256Mbit 35 ns Psram 32m x 8 Hiperbus 35ns
W29GL032CB7A Winbond Electronics W29GL032CB7A -
RFQ
 ECAD 2710 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFBGA W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25R256JWEIQ Winbond Electronics W25R256JWEIQ 3.5215
RFQ
 ECAD 2960 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R256JWEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI -
W25Q16JWSVIQ Winbond Electronics W25Q16JWSVIQ -
RFQ
 ECAD 5239 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JWSVIQ EAR99 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128BVFJG Winbond Electronics W25q128bvfjg -
RFQ
 ECAD 3033 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W978H2KBVX2I Winbond Electronics W978H2KBVX2I 5.1184
RFQ
 ECAD 6552 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W978H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q128JVPJM TR Winbond Electronics W25Q128JVPJM TR -
RFQ
 ECAD 7061 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q128jvpjmtr 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W948D6KBHX6E Winbond Electronics W948D6KBHX6E -
RFQ
 ECAD 4732 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W948D6 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 60-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 312 166 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64JVZEIQ Winbond Electronics W25q64jvzeiq 1.0854
RFQ
 ECAD 9703 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W29N01GVSIAA Winbond Electronics W29N01GVSIAA -
RFQ
 ECAD 5269 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 260 No Volátil 1 gbit 25 ns Destello 128m x 8 Paralelo 25ns
W25Q64FVSFIG Winbond Electronics W25q64fvsfig -
RFQ
 ECAD 5600 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W97AH2KBQX2I Winbond Electronics W97AH2KBQX2I -
RFQ
 ECAD 4299 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-WFBGA W97AH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 168 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 32m x 32 Paralelo 15ns
W25X10AVSNIG Winbond Electronics W25x10avsnig -
RFQ
 ECAD 7161 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x10 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 100 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 3 ms
W25Q64FVZPAQ Winbond Electronics W25q64fvzpaq -
RFQ
 ECAD 7176 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64FVZPAQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit 7 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256JVCJQ TR Winbond Electronics W25q256jvcjq tr -
RFQ
 ECAD 8764 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256jvcjqtr 3A991B1A 8542.39.0001 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16FWSNIQ TR Winbond Electronics W25q16fwsniq tr -
RFQ
 ECAD 8517 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25Q16JVSSJM Winbond Electronics W25q16jvssjm -
RFQ
 ECAD 7037 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32BVTBJG TR Winbond Electronics W25Q32BVTBJG TR -
RFQ
 ECAD 2569 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32bvtbjgtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64JVZPJM Winbond Electronics W25q64jvzpjm -
RFQ
 ECAD 1767 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVSSJQ Winbond Electronics W25q32fvssjq -
RFQ
 ECAD 8235 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W97BH2KBVX2I Winbond Electronics W97BH2KBVX2I -
RFQ
 ECAD 3725 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 168 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 64m x 32 Paralelo 15ns
W632GG6KB-09 Winbond Electronics W632GG6KB-09 -
RFQ
 ECAD 3781 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 1066 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q16CVZPIG Winbond Electronics W25q16cvzpig -
RFQ
 ECAD 3253 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q128FVFIG TR Winbond Electronics W25Q128FVFIG TR -
RFQ
 ECAD 2317 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W97BH6KBQX2E Winbond Electronics W97BH6KBQX2E -
RFQ
 ECAD 4397 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA W97BH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 168 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W97AH2KBVX2I Winbond Electronics W97AH2KBVX2I -
RFQ
 ECAD 2441 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W97AH2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 168 400 MHz Volante 1 gbit Dracma 32m x 32 Paralelo 15ns
W25Q128JVEIQ Winbond Electronics W25Q128JVEIQ 1.8900
RFQ
 ECAD 42 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W949D2DBJX5I Winbond Electronics W949d2dbjx5i 3.8000
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W949D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 240 200 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W25Q16FWSSIQ TR Winbond Electronics W25Q16FWSSIQ TR -
RFQ
 ECAD 9985 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W25Q64FVZPJQ TR Winbond Electronics W25q64fvzpjq tr -
RFQ
 ECAD 3630 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64fvzpjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar