SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q32FVSFIG Winbond Electronics W25Q32FVSFIG -
RFQ
 ECAD 5888 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W9412G6KH-5I TR Winbond Electronics W9412G6KH-5I TR 1.7328
RFQ
 ECAD 6827 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9412G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1,000 200 MHz Volante 128 Mbbit 50 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W631GU6MB-11 Winbond Electronics W631GU6MB-11 -
RFQ
 ECAD 3143 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W988D2FBJX6I Winbond Electronics W988d2fbjx6i -
RFQ
 ECAD 2900 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W988D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 166 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q64FVSSJQ Winbond Electronics W25q64fvssjq -
RFQ
 ECAD 7059 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6MB12I Winbond Electronics W632GG6MB12I -
RFQ
 ECAD 3632 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25N04KWZEIR Winbond Electronics W25n04kwzeir 8.4800
RFQ
 ECAD 9263 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 256-W25N04KWZEIR 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 4 gbit 8 ns Destello 512m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25X10CLSNIG Winbond Electronics W25x10clsnig -
RFQ
 ECAD 6027 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x10 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Q7320017 EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 800 µs
W25X40AVSNIG Winbond Electronics W25x40avsnig -
RFQ
 ECAD 4836 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 100 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 3 ms
W29N02GWBIBA Winbond Electronics W29N02GWBIBA -
RFQ
 ECAD 1056 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 210 No Volátil 2 GBIT 35 ns Destello 128m x 16 Paralelo 35ns
W25Q256JVEJQ TR Winbond Electronics W25Q256JVEJQ TR -
RFQ
 ECAD 2046 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q256jvejqtr 3A991B1A 8542.39.0001 4.000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64FVZPIG TR Winbond Electronics W25q64fvzpig tr -
RFQ
 ECAD 6694 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32FVZPIQ TR Winbond Electronics W25Q32FVZPIQ TR -
RFQ
 ECAD 8166 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25X10CLZPIG Winbond Electronics W25x10clzpig -
RFQ
 ECAD 6866 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x10 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 800 µs
W25Q512NWFIQ TR Winbond Electronics W25Q512NWFIQ TR 5.4150
RFQ
 ECAD 7046 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q512 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q512NWFIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W631GU8MB-15 TR Winbond Electronics W631GU8MB-15 TR -
RFQ
 ECAD 7836 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2,000 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25Q20EWSNIG TR Winbond Electronics W25q20ewsnig tr 0.3906
RFQ
 ECAD 7879 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25M161AVEIT Winbond Electronics W25M161AVEIT -
RFQ
 ECAD 6532 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M161 Flash - Nand, Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25M161AVEIT 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 16Mbit (Flash-Nor), 1 Gbit (Flash-Nand) 6 ns Destello 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (nand flash) SPI - Quad I/O 3 ms
W631GG6KB-15 TR Winbond Electronics W631GG6KB-15 TR -
RFQ
 ECAD 8840 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25R256JVFIQ Winbond Electronics W25r256jvfiq 3.4763
RFQ
 ECAD 8553 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25R256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R256JVFIQ 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 256Mbit 7 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GU8KB12I Winbond Electronics W631GU8KB12I -
RFQ
 ECAD 6761 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25Q32BVSFJG TR Winbond Electronics W25Q32BVSFJG TR -
RFQ
 ECAD 5995 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q32bvsfjgtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W987D6HBGX7E TR Winbond Electronics W987D6HBGX7E TR -
RFQ
 ECAD 9270 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 54-TFBGA W987D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 133 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
W97BH6KBVX2E Winbond Electronics W97BH6KBVX2E -
RFQ
 ECAD 4804 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W97BH6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 168 400 MHz Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q64JWZPAQ Winbond Electronics W25Q64JWZPAQ -
RFQ
 ECAD 7755 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWZPAQ 1 133 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W632GU6NB-11 TR Winbond Electronics W632GU6NB-11 TR 4.1400
RFQ
 ECAD 6713 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W632GU6NB-11TR EAR99 8542.32.0036 3.000 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W972GG8KS-25 Winbond Electronics W972GG8KS-25 9.9998
RFQ
 ECAD 1771 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Q11542956 EAR99 8542.32.0036 189 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25Q128FWSBQ Winbond Electronics W25Q128FWSBQ -
RFQ
 ECAD 9442 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FWSBQ Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 128 Mbbit 6 ns Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25Q256FVFIG TR Winbond Electronics W25q256fvfig tr -
RFQ
 ECAD 9517 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W987D6HBGX6E Winbond Electronics W987D6HBGX6E -
RFQ
 ECAD 3832 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 54-TFBGA W987D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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