SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W9864G2JH-6 Winbond Electronics W9864G2JH-6 3.1543
RFQ
 ECAD 3166 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9864G2 Sdram 3V ~ 3.6V 86-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 166 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 2m x 32 Paralelo -
W987D2HBJX7E Winbond Electronics W987D2HBJX7E 3.0163
RFQ
 ECAD 6966 0.00000000 Winbond Electronics - Banda La Última Vez Que Compre -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W987D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 133 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W25Q80BVSNIG TR Winbond Electronics W25Q80BVSNIG TR -
RFQ
 ECAD 3775 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80DVSSIG Winbond Electronics W25Q80DVSSIG 0.5100
RFQ
 ECAD 416 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Q8351432 EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9816G6JH-6 Winbond Electronics W9816G6JH-6 1.8800
RFQ
 ECAD 5849 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 50-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 117 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W958D8NWSX4I TR Winbond Electronics W958D8NWSX4I TR 2.0800
RFQ
 ECAD 9591 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 4.000
W25Q16DWZPIG TR Winbond Electronics W25q16dwzpig tr -
RFQ
 ECAD 6210 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W971GG8NB-25 TR Winbond Electronics W971GG8NB-25 TR 2.7171
RFQ
 ECAD 4522 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-vfbga W971GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-vfbga (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W971GG8NB-25TR EAR99 8542.32.0032 2.500 400 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 128m x 8 SSTL_18 15ns
W25Q64CVSSSG Winbond Electronics W25q64cvsssg -
RFQ
 ECAD 9610 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64CVSSSG Obsoleto 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit 6 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W29N02KVSIAE Winbond Electronics W29N02KVSIAE 4.6243
RFQ
 ECAD 2870 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KVSIAE 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 2 GBIT 20 ns Destello 256m x 8 Onde 25ns
W25X40BVDAIG Winbond Electronics W25x40bvdaig -
RFQ
 ECAD 9562 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25x40 Destello 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 3 ms
W25N01GVTCIG Winbond Electronics W25n01gvtcig -
RFQ
 ECAD 6985 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N01GVTCIG 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 1 gbit 7 ns Destello 128m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q128JWBIQ Winbond Electronics W25Q128JWBIQ 1.8798
RFQ
 ECAD 6086 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWBIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -, 3 ms
W74M64FVSSIQ TR Winbond Electronics W74m64fvssiq tr -
RFQ
 ECAD 4033 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M64 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M64FVSSIQTR Obsoleto 8542.32.0071 2,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O -
W25X20VSNIG T&R Winbond Electronics W25X20VSNIG T&R -
RFQ
 ECAD 3777 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x20 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 3 ms
W25Q256JVCJQ Winbond Electronics W25q256jvcjq -
RFQ
 ECAD 3068 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.39.0001 480 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80BLSSIG Winbond Electronics W25Q80BLSSIG -
RFQ
 ECAD 5204 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25N512GVFIT TR Winbond Electronics W25N512GVFIT TR 1.9694
RFQ
 ECAD 9846 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVFITTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25N02KVTCIR Winbond Electronics W25n02kvtcir 4.2208
RFQ
 ECAD 5370 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N02KVTCIR 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz No Volátil 2 GBIT 7 ns Destello 256m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q64FVWB Winbond Electronics W25Q64FVWB -
RFQ
 ECAD 8533 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto - - - W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64FVWB Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit 7 ns Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GU6MB15I TR Winbond Electronics W632GU6MB15I TR -
RFQ
 ECAD 4617 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25X10VSNIG Winbond Electronics W25x10vsnig -
RFQ
 ECAD 2592 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x10 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 75 MHz No Volátil 1 mbit Destello 128k x 8 SPI 3 ms
W632GU8NB-12 Winbond Electronics W632GU8NB-12 4.7137
RFQ
 ECAD 4473 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU8AB-11 Winbond Electronics W632GU8AB-11 -
RFQ
 ECAD 1220 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - W632GU8 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25M02GVTCIT TR Winbond Electronics W25m02gvtcit tr -
RFQ
 ECAD 3963 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25M02 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 SPI 700 µs
W631GG8MB09I TR Winbond Electronics W631GG8MB09I TR -
RFQ
 ECAD 5177 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8MB09ITR EAR99 8542.32.0032 2,000 1.066 GHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W25Q64FVSSJF TR Winbond Electronics W25q64fvssjf tr -
RFQ
 ECAD 9411 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64fvssjftr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GU8MB-12 Winbond Electronics W632GU8MB-12 -
RFQ
 ECAD 4412 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q256JWYIQ TR Winbond Electronics W25Q256JWYIQ TR 2.4290
RFQ
 ECAD 6843 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 32-UFBGA, WLCSP W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 32-WLCSP (3.98x3.19) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWYIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W74M12JWSSIQ TR Winbond Electronics W74M12JWSSIQ TR 2.2798
RFQ
 ECAD 4473 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M12 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W74M12JWSSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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