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Circuitos Integrados (ICS) (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9412G6KH-5 | 2.0200 |  | 4107 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | W9412G6 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volante | 128 Mbbit | 50 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25q256fvejf tr | - | | 5217 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | W25q256fvejftr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||
 | W63AH2NBVADI | 6.2600 | | 127 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | W63AH2 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V | 178-vfbga (11x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W63AH2NBVADI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 5.5 ns | Dracma | 32m x 32 | HSUL_12 | 15ns | |
 | W66bq6nbuagj | 5.1712 | | 9119 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66BQ6 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66BQ6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volante | 2 GBIT | 3.5 ns | Dracma | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W9812G6KB-6I TR | 3.2572 | | 2731 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 54-TFBGA | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TFBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W9812G6KB-6ITR | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 8m x 16 | Lvttl | - | |||||
 | W948D2FBJX5E | 4.0800 | | 151 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W948D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q128JVBJM | - | | 2155 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||
 | W947D6HBHX6E | - | | 5410 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W947D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W97BH2KBQX2E | - | | 2426 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-WFBGA | W97BH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 168-WFBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | 15ns | |||
 | W29GL032CB7S | - | | 3090 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29GL032 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 32Mbit | 70 ns | Destello | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
| W25q128fweiq | - | | 1904 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FWEIQ | Obsoleto | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | ||
| W29n01hwdinf tr | - | | 5315 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfbga | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 48-vfbga (8x6.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W29N01HWDINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3,500 | No Volátil | 1 gbit | 22 ns | Destello | 64m x 16 | Onde | 25ns | ||
| W66cq2nquagj | 7.5262 | | 6601 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | W66CQ2 | SDRAM - Mobile LPDDR4X | 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V | 200-WFBGA (10x14.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W66CQ2NQUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1.866 GHz | Volante | 4 gbit | 3.5 ns | Dracma | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W97BH2KBVX2E | - | | 3043 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | W97BH2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volante | 2 GBIT | Dracma | 64m x 32 | Paralelo | 15ns | |||
| W948d2fbjx5e tr | 4.0800 | | 2 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W948D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 90-vfbga (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| W9812G2KB-6I TR | 4.0496 | | 9488 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 90-TFBGA | W9812G2 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 90-TFBGA (8x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0002 | 2.500 | 166 MHz | Volante | 128 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 32 | Paralelo | - | ||
 | W25Q128JVFSM | - | | 9415 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVFSM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | ||||
 | W25Q32JWZPIQ | 0.9200 | | 5 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q32 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | No Volátil | 32Mbit | Destello | 4m x 8 | SPI - Quad I/O | 5 ms | |||
| W25Q16JWZPIQ TR | 0.5485 | | 2129 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q16 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q16JWZPIQTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5,000 | 133 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | ||
 | W25Q256JWCIM TR | - | | 3191 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JWCIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,000 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 5 ms | |
| W25q128jvtim | - | | 2380 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||
| W25n04kwtciu | 6.5799 | | 2924 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 256-W25N04KWTCIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 4 gbit | 8 ns | Destello | 512m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |||
| W971gg6nb-18i tr | 3.1918 | | 9326 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | W971GG6 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-TFBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W971GG6NB-18ITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | 350 ps | Dracma | 64m x 16 | SSTL_18 | 15ns | |
 | W631GG8MB12I TR | - | | 5129 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (10.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W29GL256SH9T | - | | 6149 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | W29GL256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 256Mbit | 90 ns | Destello | 16m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W948D6FBHX5E | - | | 1156 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 5 ns | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q16CVSSIG TR | - | | 5531 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q16 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 2,000 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q256FVEIQ TR | - | | 3584 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W631GG8KB12I TR | - | | 6337 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-WBGA (10.5x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W632GU6NB12J | - | | 6994 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W632GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | 15ns |
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