SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W631GG8MB15J Winbond Electronics W631GG8MB15J -
RFQ
ECAD 9878 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8MB15J Obsoleto 242 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W25N512GVPIG TR Winbond Electronics W25N512GVPIG TR 1.6871
RFQ
ECAD 5021 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVPIGTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25Q16DWNB01 Winbond Electronics W25Q16DWNB01 -
RFQ
ECAD 8146 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto - - - W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V - - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16DWNB01 Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 7 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W25Q128JVPIQ TR Winbond Electronics W25Q128JVPIQ TR 1.8100
RFQ
ECAD 88 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W634GU6QB09I Winbond Electronics W634GU6QB09I 6.8249
RFQ
ECAD 6090 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W634GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU6QB09I EAR99 8542.32.0036 198 1.06 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo 15ns
W25Q128FVFAP Winbond Electronics W25Q128FVFAP -
RFQ
ECAD 9250 0.00000000 Winbond Electronics * Tubo Obsoleto Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q128 16-soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FVFAP Obsoleto 1
W25Q16JVUUJQ Winbond Electronics W25Q16JVUUJQ -
RFQ
ECAD 5250 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25X20CLSVIG Winbond Electronics W25x20clsvig -
RFQ
ECAD 4073 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x20 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 800 µs
W25Q16CVSSJG Winbond Electronics W25q16cvssjg -
RFQ
ECAD 2157 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W631GU6KB-11 Winbond Electronics W631GU6KB-11 -
RFQ
ECAD 7940 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 190 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W631GG8NB-12 TR Winbond Electronics W631GG8NB-12 TR 3.0281
RFQ
ECAD 2425 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8NB-12TR EAR99 8542.32.0032 2,000 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W632GU8KB-12 Winbond Electronics W632GU8KB-12 -
RFQ
ECAD 1060 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W947D2HBJX5I TR Winbond Electronics W947d2hbjx5i tr -
RFQ
ECAD 3802 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W947D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 2.500 200 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W972GG6JB-25 TR Winbond Electronics W972GG6JB-25 TR -
RFQ
ECAD 8849 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 200 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W979H2KBQX2I Winbond Electronics W979H2KBQX2I -
RFQ
ECAD 8623 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 168-WFBGA W979H2 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 168 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
W25Q32JWZPSQ Winbond Electronics W25Q32JWZPSQ -
RFQ
ECAD 2801 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JWZPSQ 1 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W631GU8MB15I Winbond Electronics W631GU8MB15I -
RFQ
ECAD 2140 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25Q16JVZPSQ Winbond Electronics W25q16jvzpsq -
RFQ
ECAD 1818 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JVZPSQ 1 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80BVSSAG Winbond Electronics W25Q80BVSSAG -
RFQ
ECAD 4804 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.5V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80BVSSAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64FVTCIF Winbond Electronics W25q64fvtcif -
RFQ
ECAD 2731 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 480 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSSIQ Winbond Electronics W25Q32FVSSIQ -
RFQ
ECAD 2014 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W9425G6KH-5I Winbond Electronics W9425G6KH-5I 2.0994
RFQ
ECAD 9273 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9425G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 256Mbit 55 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W631GG6KS15I Winbond Electronics W631GG6KS15i -
RFQ
ECAD 6981 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto Montaje en superficie 96-vfbga 96-vfbga (7.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 190
W66BM6NBUAHJ Winbond Electronics W66bm6nbuahj 7.3210
RFQ
ECAD 2148 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66bm6 SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BM6NBUAHJ EAR99 8542.32.0036 144 2.133 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
W25X05CLUXIG TR Winbond Electronics W25x05cluxig tr -
RFQ
ECAD 2802 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25x05 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 104 MHz No Volátil 512 kbit Destello 64k x 8 SPI 800 µs
W631GG8NB12I Winbond Electronics W631GG8NB12I 4.8100
RFQ
ECAD 242 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W631GG8NB12I EAR99 8542.32.0032 242 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 SSTL_15 15ns
W25Q32JVZPAQ Winbond Electronics W25Q32JVZPAQ -
RFQ
ECAD 7607 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JVZPAQ 1 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16DVSSJG TR Winbond Electronics W25q16dvssjg tr -
RFQ
ECAD 3287 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16dvssjgtr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W972GG6JB-18 Winbond Electronics W972GG6JB-18 -
RFQ
ECAD 9153 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 144 533 MHz Volante 2 GBIT 350 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W978H6KBQX2E Winbond Electronics W978H6KBQX2E -
RFQ
ECAD 5514 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 Sin verificado 1.14V ~ 1.95V 168-WFBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock