SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W632GU6KB-11 Winbond Electronics W632GU6KB-11 -
RFQ
 ECAD 4049 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q32FVZPIQ Winbond Electronics W25Q32FVZPIQ -
RFQ
 ECAD 2251 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni Sin verificado 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W9751G8KB-25 TR Winbond Electronics W9751G8KB-25 TR -
RFQ
 ECAD 3862 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W9751G8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 2.500 400 MHz Volante 512Mbit 400 ps Dracma 64m x 8 Paralelo 15ns
W979H6KBVX2I Winbond Electronics W979H6KBVX2I 5.8044
RFQ
 ECAD 5295 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 134-vfbga W979H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 168 400 MHz Volante 512Mbit Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
W988D6FBGX6I Winbond Electronics W988d6fbgx6i -
RFQ
 ECAD 1235 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TFBGA W988D6 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 312 166 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q16DWSNIG Winbond Electronics W25q16dwsnig -
RFQ
 ECAD 4990 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W25Q32JVZEJQ TR Winbond Electronics W25Q32JVZEJQ TR -
RFQ
 ECAD 5721 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32JVZEJQTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVSSIP Winbond Electronics W25Q32FVSSIP -
RFQ
 ECAD 1237 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni Sin verificado 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q16FWSVIQ TR Winbond Electronics W25Q16FWSVIQ TR -
RFQ
 ECAD 4437 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W948D2FBJX5I Winbond Electronics W948d2fbjx5i -
RFQ
 ECAD 8493 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W948D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 240 200 MHz Volante 256Mbit 5 ns Dracma 8m x 32 Paralelo 15ns
W25Q80EWSNIG Winbond Electronics W25q80ewsnig 0.5900
RFQ
 ECAD 31 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 800 µs
W25Q256JVEJM TR Winbond Electronics W25Q256JVEJM TR -
RFQ
 ECAD 8179 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q256JVEJMTR 3A991B1A 8542.39.0001 4.000 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GU8MB-12 TR Winbond Electronics W632GU8MB-12 TR -
RFQ
 ECAD 5813 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q32DWSSIG TR Winbond Electronics W25Q32DWSSIG TR -
RFQ
 ECAD 1480 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q64CVZPJP TR Winbond Electronics W25q64cvzpjp tr -
RFQ
 ECAD 3040 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q64CVZPJPTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W9425G6KH-5I Winbond Electronics W9425G6KH-5I 2.0994
RFQ
 ECAD 9273 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9425G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 256Mbit 55 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q80DLZPIG Winbond Electronics W25Q80DLZPIG -
RFQ
 ECAD 3223 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 570 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128JVSJQ Winbond Electronics W25Q128JVSJQ -
RFQ
 ECAD 7594 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q16JVSSSM Winbond Electronics W25Q16JVSSSM -
RFQ
 ECAD 3947 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JVSSSM 1 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q80BVSNBG Winbond Electronics W25Q80BVSNBG -
RFQ
 ECAD 2871 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.5V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q80BVSNBG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 8mbit 6 ns Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GG6KB-12 Winbond Electronics W632GG6KB-12 -
RFQ
 ECAD 9336 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q80EWSSIG Winbond Electronics W25Q80WSSIG 0.5700
RFQ
 ECAD 170 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 3 ms
W25Q81DVSSAG Winbond Electronics W25q81dvssag -
RFQ
 ECAD 6643 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q81 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81DVSSAG 1 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q16DWSSAG Winbond Electronics W25q16dwssag -
RFQ
 ECAD 2900 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16DWSSAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 7 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W632GU8KT-12 Winbond Electronics W632GU8KT-12 -
RFQ
 ECAD 9817 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W947D2HBJX5E Winbond Electronics W947D2HBJX5E -
RFQ
 ECAD 2210 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W947D2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 240 200 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W25Q64CVSSJP Winbond Electronics W25q64cvssjp -
RFQ
 ECAD 6002 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 80 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W631GU8MB11I Winbond Electronics W631GU8MB11i -
RFQ
 ECAD 5165 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W631GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 242 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 128m x 8 Paralelo -
W25Q256JWBIM TR Winbond Electronics W25Q256JWBIM TR 2.7445
RFQ
 ECAD 2929 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q256 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q256JWBIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 256Mbit 6 ns Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 5 ms
W25Q16JVUXIQ TR Winbond Electronics W25q16jvuxiq tr 0.5900
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-USON (2x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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