SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W29GL256SL9B TR Winbond Electronics W29GL256SL9B TRA -
RFQ
 ECAD 7423 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 256Mbit 90 ns Destello 16m x 16 Paralelo 90ns
W25Q16CVZPJG Winbond Electronics W25q16cvzpjg -
RFQ
 ECAD 7588 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W631GU6MB11I TR Winbond Electronics W631GU6MB11I TR -
RFQ
 ECAD 6682 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W29GL032CL7T Winbond Electronics W29GL032CL7T -
RFQ
 ECAD 9759 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25Q64FVZPIM Winbond Electronics W25Q64FVZPIM -
RFQ
 ECAD 8369 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 570 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GU8KB12I Winbond Electronics W632GU8KB12I -
RFQ
 ECAD 4722 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-WBGA (10.5x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
W25Q64JVZPJM TR Winbond Electronics W25q64jvzpjm tr -
RFQ
 ECAD 4473 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64jvzpjmtr 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W9464G6JH-5 Winbond Electronics W9464G6JH-5 -
RFQ
 ECAD 5066 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9464G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 55 ns Dracma 4m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6AB-15 Winbond Electronics W632GU6AB-15 -
RFQ
 ECAD 5084 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) - - W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W29GL064CH7T Winbond Electronics W29GL064CH7T -
RFQ
 ECAD 5310 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) W29GL064 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 70ns
W25Q16CLSVIG TR Winbond Electronics W25Q16CLSVIG TR -
RFQ
 ECAD 4468 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25R512JVEIQ Winbond Electronics W25R512JVEIQ 5.4874
RFQ
 ECAD 4583 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R512JVEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI -
W29GL032CB7B Winbond Electronics W29GL032CB7B -
RFQ
 ECAD 9734 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL032 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 171 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 70ns
W25Q128JVBIM Winbond Electronics W25Q128JVBIM -
RFQ
 ECAD 6783 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W631GG6MB-15 TR Winbond Electronics W631GG6MB-15 TR -
RFQ
 ECAD 2551 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q128JWSIM TR Winbond Electronics W25Q128JWSIM TR 1.4921
RFQ
 ECAD 9947 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q128 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128JWSIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -, 3 ms
W25Q16CVSNAG Winbond Electronics W25q16cvsnag -
RFQ
 ECAD 7338 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16CVSNAG Obsoleto 1 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W972GG6JB-3I TR Winbond Electronics W972GG6JB-3I TR -
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 333 MHz Volante 2 GBIT 450 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W29C020CP90B Winbond Electronics W29C020CP90B -
RFQ
 ECAD 6233 0.00000000 Winbond Electronics - Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 32 LCC (J-Lead) W29C020 Destello 4.5V ~ 5.5V 32-PLCC (11.43x13.97) descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Q1321111 EAR99 8542.32.0071 32 No Volátil 2 mbit 90 ns Destello 256k x 8 Paralelo 10 ms
W25Q256JVFIQ Winbond Electronics W25q256jvfiq 3.1800
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32JWSSIQ Winbond Electronics W25Q32JWSSIQ 0.6578
RFQ
 ECAD 3500 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W9725G6IB-25 Winbond Electronics W9725G6IB-25 -
RFQ
 ECAD 7881 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W9725G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 209 200 MHz Volante 256Mbit 400 ps Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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