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Circuitos Integrados (ICS) (10403)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MT48H32M16LFBF-6: B | - |  | 2072 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-vfbga | MT48H32M16 | SDRAM - LPSDR MÓVIL | 1.7V ~ 1.95V | 54-vfbga (6x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | 5 ns | Dracma | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| Edfa364a3ma-gd-frr | - | | 8194 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | Edfa364 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.14V ~ 1.95V | - | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 256m x 64 | Paralelo | - | |||||
| MT29TZZZ7D7DKLAH-107 W es.9B7 TR | - | | 3795 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | |||||||||||||||||||
| M58BW16FB5T3F TR | - | | 3541 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | M58BW16 | Flash - Ni | 2.5V ~ 3.3V | 80-PQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 500 | No Volátil | 16mbit | 55 ns | Destello | 512k x 32 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT29F2G08ABBEAH4-ITX: E TR | - | | 4521 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F2G08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 2 GBIT | Destello | 256m x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT53B384M32D2NP-053 WT: B | - | | 9043 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B384 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 1.866 GHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | - | - | |||
 | MT25QL01GBBB8E12-0AUT | 24.6000 | | 50 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | MT25QL01 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-T-PBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -Mt25ql01gbbbb8e12-0aut | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.122 | 133 MHz | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | SPI | 8 ms, 2.8 ms | ||
| MT62F1G32D2DS-023 AAT ES: B TR | 31.9350 | | 3905 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-mt62f1g32d2ds-023aates: BTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | MT29F128G08CECABH1-12ITZ: A | - | | 9006 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tubo | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100-VBGA | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 100-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | |||
| MT51J256M32HF-60S: A | - | | 1377 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 170-TFBGA | MT51J256 | SGRAM - GDDR5 | 1.31V ~ 1.39V, 1.46V ~ 1.55V | 170-FBGA (12x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.260 | 1.5 GHz | Volante | 8 gbit | RAM | 256m x 32 | Paralelo | - | ||||
| MT49H16M36BM-25: A TR | - | | 8674 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 144-TFBGA | MT49H16M36 | Dracma | 1.7V ~ 1.9V | 144 µBGA (18.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 576Mbit | 20 ns | Dracma | 16m x 36 | Paralelo | - | |||
| MT52L4DAPQ-DC TR | - | | 1911 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | MT52L4 | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||||
| MT42L256M64D4LD-25 WT: A TR | - | | 7103 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 220-vfbga | MT42L256M64 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.3V | 220-FBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 256m x 64 | Paralelo | - | ||||
| MT29F1T08EBLCHD4-QC: C TR | 20.9850 | | 4590 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F1T08EBLCHD4-QC: CTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | MT29F128G08CBEABH6-12IT: A TR | - | | 1251 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152-VBGA | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 152-VBGA (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT46H64M16LFBF-5 AIT: B TR | 9.8100 | | 828 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-vfbga | MT46H64M16 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1.95V | 60-vfbga (8x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 200 MHz | Volante | 1 gbit | 5 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT46V16M16FG-75: F | - | | 9739 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-FBGA | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 60-FBGA (8x14) | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0024 | 1,000 | 133 MHz | Volante | 256Mbit | 750 ps | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT41K128M16JT-107: K | - | | 9004 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K128M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.368 | 933 MHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | Mtfc4gmxea-wt tr | - | | 1233 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-WFBGA | Mtfc4 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | |||||
 | MTFC64GAKAEYF-4M IT TR | - | | 8994 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-LFBGA | MTFC64 | Flash - nand | - | 153-LFBGA (11.5x13) | - | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | MMC | - | |||||||
| M58LR128KT85ZB6E | - | | 7571 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-vfbga | M58LR128 | Flash - Ni | 1.7v ~ 2v | 56-vfbga (7.7x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 336 | 66 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 85 ns | Destello | 8m x 16 | Paralelo | 85ns | |||
 | MT29F256G08CMCDBJ5-6R: D | - | | 5572 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 132-TBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 112 | 167 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT42L16M32D1AC-25 IT: A | - | | 3433 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | MT42L16M32 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.3V | 134-vfbga (10x11.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0032 | 1 | 400 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 16m x 32 | Paralelo | - | ||||
 | MT29F256G08CMCABH2-12: A | - | | 3713 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 TBGA | MT29F256G08 | Flash - Nand (MLC) | 2.7V ~ 3.6V | 100 TBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 256 GBIT | Destello | 32g x 8 | Paralelo | - | ||||
| EDBM432B3PB-1D-FR TR | - | | 1672 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-vfbga | Edbm432 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 168-FBGA (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 12 gbit | Dracma | 384m x 32 | Paralelo | - | ||||
| N25q064a13esea0f tr | - | | 8405 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | N25Q064A13 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-SO W | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.500 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 16m x 4 | SPI | 8 ms, 5 ms | ||||
 | MT53E128M32D2DS-046 AIT: A | - | | 1946 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53E128 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | MT53E128M32D2DS-046AIT: A | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 2.133 GHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 128m x 32 | - | - | |||
| MT29VZZZ7D7HQKWL-062 W ES.G7A TR | - | | 4746 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Mt29vzzz7 | - | 1 (ilimitado) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||||
| Mt53d4dbnw-dc tr | 70.3950 | | 3931 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | MT53D4 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Mt53d4dbnw-dctr | 0000.00.0000 | 1,000 | ||||||||||||||||
 | MT47H64M16HR-25E IT: H | - | | 3123 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 84-TFBGA | MT47H64M16 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 84-FBGA (8x12.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 1 gbit | 400 ps | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns |
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