SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (10403)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
MT29F32G08ABAAAWP-ITZ:A Micron Technology Inc. MT29F32G08ABAAAWP-ITZ: A 46.5700
RFQ
 ECAD 657 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F32G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 960 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 Paralelo -
MT29RZ4B2DZZHHWD-18I.84F TR Micron Technology Inc. MT29RZ4B2DZZHWD-18I.84F TR 10.1200
RFQ
 ECAD 520 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 162-vfbga MT29RZ4B2 Flash - Nand, DRAM - LPDDR2 1.8V 162-vfbga (10.5x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 533 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDDR2) Flash, ram 128m x 32 (NAND), 64m x 32 (LPDDR2) Paralelo -
MT29F64G08AMCBBH2-12:B TR Micron Technology Inc. MT29F64G08AMCBBH2-12: B TR -
RFQ
 ECAD 2084 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 TBGA MT29F64G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 100 TBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 83 MHz No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 Paralelo -
MT29F128G08CBCCBH6-6ITR:C Micron Technology Inc. MT29F128G08CBCCBH6-6ITR: C -
RFQ
 ECAD 4845 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 152-VBGA MT29F128G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 152-VBGA (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 980 166 MHz No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 Paralelo -
M28W160CT70N6F TR Micron Technology Inc. M28W160CT70N6F TR -
RFQ
 ECAD 9024 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M28W160 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1.500 No Volátil 16mbit 70 ns Destello 1m x 16 Paralelo 70ns
MT29F1HT08ELCBBG1-37ES:B TR Micron Technology Inc. MT29F1HT08ELCBBG1-37ES: B TR -
RFQ
 ECAD 3256 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 272-vfbga MT29F1HT08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 272-VBGA (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 267 MHz No Volátil 1.5tbit Destello 192G x 8 Paralelo -
M58LT128KST7ZA6E Micron Technology Inc. M58LT128KST7ZA6E -
RFQ
 ECAD 4168 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA M58LT128 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 64-TBGA (10x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 136 52 MHz No Volátil 128 Mbbit 70 ns Destello 8m x 16 Paralelo 70ns
MT29F1T08EEHBFJ4-T:B TR Micron Technology Inc. MT29F1T08EEHBFJ4-T: B TR -
RFQ
 ECAD 3359 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F1T08 Flash - Nand (TLC) 1.7V ~ 1.95V 132-VBGA (12x18) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 557-MT29F1T08EEHBFJ4-T: BTR Obsoleto 8542.32.0071 1,000 No Volátil 1Tbit Destello 128g x 8 Paralelo -
MT29F4G08ABADAH4-ITX:D Micron Technology Inc. Mt29f4g08abadah4-itx: D -
RFQ
 ECAD 9045 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F4G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 4 gbit Destello 512m x 8 Paralelo -
MT53D8DARG-DC TR Micron Technology Inc. MT53D8DARG-DC TR -
RFQ
 ECAD 2413 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto MT53D8 - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1,000
MT29F4G16ABADAH4-IT:D TR Micron Technology Inc. Mt29f4g16abadah4-it: d tr -
RFQ
 ECAD 6680 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F4G16 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 4 gbit Destello 256m x 16 Paralelo -
M25P20-VMP6TG TR Micron Technology Inc. M25P20-VMP6TG TR -
RFQ
 ECAD 2145 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn M25P20 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-vfqfpn (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 50 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 15 ms, 5 ms
M29W400DT55ZE6F TR Micron Technology Inc. M29W400DT55ZE6F TR -
RFQ
 ECAD 6866 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFBGA M29W400 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TFBGA (6x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 No Volátil 4mbit 55 ns Destello 512k x 8, 256k x 16 Paralelo 55ns
PC28F512P30TFA Micron Technology Inc. PC28F512P30TFA -
RFQ
 ECAD 2357 0.00000000 Micron Technology Inc. Axcell ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA PC28F512 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 64-Easybga (8x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.800 52 MHz No Volátil 512Mbit 100 ns Destello 32m x 16 Paralelo 100ns
MT29F4G08ABAEAH4-S:E Micron Technology Inc. MT29F4G08ABAEAH4-S: E -
RFQ
 ECAD 7765 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F4G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 4 gbit Destello 512m x 8 Paralelo -
PC28F064M29EWTA Micron Technology Inc. PC28F064M29EWTA -
RFQ
 ECAD 4754 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa PC28F064 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-FBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,104 No Volátil 64 Mbbit 60 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 60ns
N25Q512A81GSF40F TR Micron Technology Inc. N25Q512A81GSF40F TR -
RFQ
 ECAD 2196 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) N25Q512A81 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 16-SO - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 108 MHz No Volátil 512Mbit Destello 128m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
MT29F256G08CKCABH2-12:A Micron Technology Inc. MT29F256G08CKCABH2-12: A -
RFQ
 ECAD 6862 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 TBGA MT29F256G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 100 TBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 83 MHz No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
MTFC4GMVEA-WT Micron Technology Inc. Mtfc4gmvea-wt -
RFQ
 ECAD 9450 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA Mtfc4 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 MMC -
MT40A512M16JY-062E IT:B TR Micron Technology Inc. MT40A512M16JY-062E IT: B TR -
RFQ
 ECAD 4059 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT40A512M16 SDRAM - DDR4 1.14V ~ 1.26V 96-FBGA (8x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 1.6 GHz Volante 8 gbit Dracma 512m x 16 Paralelo -
MTFC4GLGDQ-AIT Micron Technology Inc. MTFC4GLGDQ-AT -
RFQ
 ECAD 3173 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) - - Mtfc4 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 MMC -
M29W640GH70NA6F TR Micron Technology Inc. M29W640GH70NA6F TR -
RFQ
 ECAD 4650 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W640 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 70ns
M58WR064KT7AZB6E Micron Technology Inc. M58WR064KT7AZB6E -
RFQ
 ECAD 5538 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58WR064 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 336 66 MHz No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 4m x 16 Paralelo 70ns
MT25QL02GCBB8E12-0AAT TR Micron Technology Inc. MT25QL02GCBB8E12-0AAT TR 34.4100
RFQ
 ECAD 3006 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa MT25QL02 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 133 MHz No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 SPI 8 ms, 2.8 ms
MT40A4G4VA-062EPS:B Micron Technology Inc. MT40A4G4VA-062EPS: B -
RFQ
 ECAD 1343 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT40A4G4 SDRAM - DDR4 1.14V ~ 1.26V 78-FBGA (10x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 557-MT40A4G4VA-062EPS: B Obsoleto 1.520 1.6 GHz Volante 16 gbit 19 ns Dracma 4g x 4 Paralelo 15ns
EDFA164A2MA-GD-F-R TR Micron Technology Inc. EDFA164A2MA-GD-FR TR -
RFQ
 ECAD 4143 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) - - Edfa164 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.95V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 800 MHz Volante 16 gbit Dracma 256m x 64 Paralelo -
MT53D8DATZ-DC TR Micron Technology Inc. MT53D8DATZ-DC TR -
RFQ
 ECAD 4914 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo - - MT53D8 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1,000 Volante Dracma - -
N2M400FDB311A3CE Micron Technology Inc. N2M400FDB311A3CE -
RFQ
 ECAD 2717 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 100 lbGa N2M400 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 100 lbGa (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 588 52 MHz No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 MMC -
MT53D768M32D2NP-046 WT:A TR Micron Technology Inc. MT53D768M32D2NP-046 WT: A TR -
RFQ
 ECAD 7868 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto - 557-MT53D768M32D2NP-046WT: ATR Obsoleto 2,000
MT41K256M8DA-125 AAT:K TR Micron Technology Inc. MT41K256M8DA-125 AAT: K TR 5.7000
RFQ
 ECAD 9773 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) La Última Vez Que Compre -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT41K256M8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-FBGA (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado MT41K256M8DA-125AAT: KTR EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 13.75 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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