SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (10403)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
M58WR064KB7AZB6F TR Micron Technology Inc. M58WR064KB7AZB6F TR -
RFQ
 ECAD 9614 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58WR064 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 66 MHz No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 4m x 16 Paralelo 70ns
MT53D384M16D1NY-046 XT ES:D Micron Technology Inc. MT53D384M16D1NY-046 XT ES: D -
RFQ
 ECAD 4671 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -30 ° C ~ 105 ° C (TC) MT53D384 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1.190 2.133 GHz Volante 6 gbit Dracma 384m x 16 - -
MT48LC2M32B2P-7:G Micron Technology Inc. MT48LC2M32B2P-7: G -
RFQ
 ECAD 9144 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) MT48LC2M32B2 Sdram 3V ~ 3.6V 86-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado MT48LC2M32B2P7G EAR99 8542.32.0002 1,000 143 MHz Volante 64 Mbbit 5.5 ns Dracma 2m x 32 Paralelo 14ns
MT53E2G32D4DE-046 WT:C TR Micron Technology Inc. MT53E2G32D4DE-046 WT: C TR 42.4500
RFQ
 ECAD 4219 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 200-TFBGA SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V 200-TFBGA (10x14.5) descascar 557-MT53E2G32D4DE-046WT: CTR 2,000 2.133 GHz Volante 64 GBIT 3.5 ns Dracma 2G x 32 Paralelo 18ns
MT29F2G16ABAGAWP-AAT:G TR Micron Technology Inc. MT29F2G16ABAGAWP-AAT: G TR 2.7962
RFQ
 ECAD 2441 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo - 557-MT29F2G16ABAGAWP-AAT: GTR 1,000
MT29F1G08ABBDAH4:D TR Micron Technology Inc. MT29F1G08ABBDAH4: D TR -
RFQ
 ECAD 5090 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F1G08 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 1 gbit Destello 128m x 8 Paralelo -
MT47H64M8SH-25E AIT:H TR Micron Technology Inc. MT47H64M8SH-25E AIT: H TR -
RFQ
 ECAD 7114 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA MT47H64M8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-FBGA (8x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) MT47H64M8SH-25EAIT: HTR EAR99 8542.32.0028 2,000 400 MHz Volante 512Mbit 400 ps Dracma 64m x 8 Paralelo 15ns
MT29F8G08ADBDAH4-IT:D TR Micron Technology Inc. Mt29f8g08adbdah4-it: d tr -
RFQ
 ECAD 3575 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F8G08 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 8 gbit Destello 1g x 8 Paralelo -
MT48H32M16LFCJ-75:A TR Micron Technology Inc. MT48H32M16LFCJ-75: A TR -
RFQ
 ECAD 2499 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-vfbga MT48H32M16 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 133 MHz Volante 512Mbit 6 ns Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
N25Q008A11ESC40F TR Micron Technology Inc. N25Q008A11esc40f TRA -
RFQ
 ECAD 2539 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) N25Q008A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 108 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 8 ms, 5 ms
MT48LC8M8A2P-7E:J Micron Technology Inc. MT48LC8M8A2P-7E: J -
RFQ
 ECAD 8995 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) MT48LC8M8A2 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0002 1,000 133 MHz Volante 64 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 8 Paralelo 14ns
MT29RZ4B2DZZHHTB-18I.80F TR Micron Technology Inc. MT29RZ4B2DZZHTB-18I.80F TR -
RFQ
 ECAD 5978 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 162-vfbga MT29RZ4B2 Flash - Nand, DRAM - LPDDR2 1.8V 162-vfbga (10.5x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 533 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDDR2) Flash, ram 128m x 32 (NAND), 64m x 32 (LPDDR2) Paralelo -
MT25QL128ABA8E14-0SIT TR Micron Technology Inc. MT25QL128ABA8E14-0SIT TR -
RFQ
 ECAD 7383 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa MT25QL128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI 8 ms, 2.8 ms
MTFC4GMVEA-IT TR Micron Technology Inc. Mtfc4gmvea-it tr -
RFQ
 ECAD 1784 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA Mtfc4 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 MMC -
MTFC128GAOANAM-WT TR Micron Technology Inc. MTFC128GAOANAM-WT TR -
RFQ
 ECAD 6076 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic MTFC128 - Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1,000
N25Q032A13ESEH0F TR Micron Technology Inc. N25q032a13eseh0f tr -
RFQ
 ECAD 6232 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) N25Q032A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-SO - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.500 108 MHz No Volátil 32Mbit Destello 8m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
M29W400DB45N6E Micron Technology Inc. M29W400DB45N6E -
RFQ
 ECAD 6284 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W400 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0071 96 No Volátil 4mbit 45 ns Destello 512k x 8, 256k x 16 Paralelo 45ns
MT62F2G32D4DS-023 AUT:C Micron Technology Inc. MT62F2G32D4DS-023 AUT: C 73.4400
RFQ
 ECAD 5114 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Activo - 557-MT62F2G32D4DS-023AUT: C 1
MT48LC8M16A2P-7E:L TR Micron Technology Inc. MT48LC8M16A2P-7E: L TR -
RFQ
 ECAD 2427 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) MT48LC8M16A2 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1,000 133 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 8m x 16 Paralelo 14ns
MTFC64GAPAKEA-WT Micron Technology Inc. Mtfc64gapakea-wt -
RFQ
 ECAD 6282 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA MTFC64 Flash - nand - 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1.520 No Volátil 512 GBIT Destello 64g x 8 MMC -
MT29C4G48MAZBAAKS-5 WT Micron Technology Inc. Mt29c4g48mazbaaks-5 wt -
RFQ
 ECAD 2828 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 137-vfbga MT29C4G48 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 137-vfbga (13x10.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 200 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDRAM) Flash, ram 256m x 16 (nand), 128m x 16 (LPDRAM) Paralelo -
MT47H256M8EB-25E:C TR Micron Technology Inc. MT47H256M8EB-25E: C TR 11.4150
RFQ
 ECAD 6589 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA MT47H256M8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-FBGA (9x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
MTFC16GANALEA-WT Micron Technology Inc. Mtfc16ganalea-wt -
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Activo MTFC16 - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1.520
MT48H4M32LFB5-6 IT:K Micron Technology Inc. MT48H4M32LFB5-6 IT: K -
RFQ
 ECAD 6829 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-vfbga MT48H4M32 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1,000 166 MHz Volante 128 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
JS28F512P30TFA Micron Technology Inc. JS28F512P30TFA -
RFQ
 ECAD 6320 0.00000000 Micron Technology Inc. Axcell ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F512P30 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 576 40 MHz No Volátil 512Mbit 110 ns Destello 32m x 16 Paralelo 110ns
MT29F8G08ABABAWP-ITX:B TR Micron Technology Inc. MT29F8G08ABABAWP-ITX: B TR -
RFQ
 ECAD 2016 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F8G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 8 gbit Destello 1g x 8 Paralelo -
EDBM432B3PF-1D-F-D Micron Technology Inc. EDBM432B3PF-1D-FD -
RFQ
 ECAD 3615 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-vfbga Edbm432 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 168-FBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.680 533 MHz Volante 12 gbit Dracma 384m x 32 Paralelo -
MT42L256M64D4LM-25 WT:A Micron Technology Inc. MT42L256M64D4LM-25 WT: A -
RFQ
 ECAD 3039 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 216-vfbga MT42L256M64 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.3V 216-FBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 400 MHz Volante 16 gbit Dracma 256m x 64 Paralelo -
MT29F4G08ABAFAWP-ITES:F TR Micron Technology Inc. Mt29f4g08abafawp-its: f tr -
RFQ
 ECAD 2271 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F4G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 4 gbit Destello 512m x 8 Paralelo -
M25PX16SOVZM6TP TR Micron Technology Inc. M25PX16SOVZM6TP TR -
RFQ
 ECAD 9258 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa M25PX16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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