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Circuitos Integrados (ICS) (10403)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M29W640GT70ZA6F TR | - |  | 6177 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFBGA | M29W640 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 48-TFBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | No Volátil | 64 Mbbit | 70 ns | Destello | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | MT29F64G08AMCBBH2-12IT: B | - | | 8818 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 TBGA | MT29F64G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 100 TBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 83 MHz | No Volátil | 64 GBIT | Destello | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MTFC16GAKAECN-5M AIT TR | - | | 6067 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 153-vfbga | MTFC16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.9V | 153-vfbga (11.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1,000 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | |||||
 | MT41J256M8DA-093: K | - | | 7356 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-TFBGA | MT41J256M8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-FBGA (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.440 | 1.066 GHz | Volante | 2 GBIT | 20 ns | Dracma | 256m x 8 | Paralelo | - | ||
 | MT41K128M16JT-125 M AIT: K TR | - | | 2753 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K128M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 800 MHz | Volante | 2 GBIT | 13.75 ns | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | MT47H64M8CF-25E IT: G TR | - | | 4475 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H64M8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1,000 | 400 MHz | Volante | 512Mbit | 400 ps | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | MT29F1G08ABBEAH4: E | - | | 8265 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F1G08 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.260 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 128m x 8 | Paralelo | - | ||||
| EDB4064B3PD-8D-FD | - | | 6547 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 240 WFBGA | Edb4064 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 240-FBGA (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 100 | 400 MHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 64m x 64 | Paralelo | - | ||||
 | MT53D1024M64D8NW-053 WT ES: D TR | - | | 6850 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 432-vfbga | MT53D1024 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 432-vfbga (15x15) | - | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 1.866 GHz | Volante | 64 GBIT | Dracma | 1g x 64 | - | - | |||||
 | M28W160ECB70ZB6E | - | | 4888 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 46-TFBGA | M28W160 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 46-TFBGA (6.39x6.37) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 230 | No Volátil | 16mbit | 70 ns | Destello | 1m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | MT57V1MH18EF-5 | 23.0000 | | 1 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | Sram - Sincónnico | 2.4V ~ 2.6V | 165-FBGA (13x15) | descascar | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 2.4 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | ||||||
| Mt29f8t08esleeg4-qd: e tr | 211.8900 | | 2021 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-mt29f8t08esleeg4-qd: ETR | 1.500 | |||||||||||||||||||||
| MT29F1G16ABBEAM68M3WC2 | - | | 8086 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F1G16 | Flash - nand | 1.7V ~ 1.95V | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | No Volátil | 1 gbit | Destello | 64m x 16 | Paralelo | - | ||||
| MT41K128M16JT-17: K | - | | 3188 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K128M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 0000.00.0000 | 1.368 | Volante | 2 GBIT | Dracma | 128m x 16 | Paralelo | - | |||||
| EDW2032BBBG-7A-FD | - | | 5877 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 170-TFBGA | Edw2032 | SGRAM - GDDR5 | 1.31V ~ 1.65V | 170-FBGA (12x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.440 | 1.75 GHz | Volante | 2 GBIT | RAM | 64m x 32 | Paralelo | - | ||||
 | MT52L256M32D1PF-093 WT: B TR | - | | 6360 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 178-vfbga | MT52L256 | SDRAM - Mobile LPDDR3 | 1.2V | 178-FBGA (11.5x11) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1,000 | 1067 MHz | Volante | 8 gbit | Dracma | 256m x 32 | - | - | |||
 | TE28F128J3D75B TR | - | | 7068 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Strataflash ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | 28F128J3 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 56-TSOP | descascar | Rohs no conforme | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.600 | No Volátil | 128 Mbbit | 75 ns | Destello | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 75ns | |||
| M29F160FT55N3F2 TR | - | | 4492 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | M29F160 | Flash - Ni | 4.5V ~ 5.5V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 1.500 | No Volátil | 16mbit | 55 ns | Destello | 2m x 8, 1m x 16 | Paralelo | 55ns | |||
 | MT46V16M16P-5B IT: M | - | | 7688 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | MT46V16M16 | SDRAM - DDR | 2.5V ~ 2.7V | 66-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1.080 | 200 MHz | Volante | 256Mbit | 700 PS | Dracma | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| MT29VZZZCD91SKSM-046 W.17Y TR | 49.5750 | | 3933 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 557-MT29VZZZCD91SKSM-046W.17YTR | 1 | ||||||||||||||||||||
| MT29F128G08CBECBL95B3WC2 | - | | 7394 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | Morir | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | Morir | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT29F128G08AMCABJ2-10Z: A TR | - | | 6219 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-TBGA | MT29F128G08 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 132-TBGA (12x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | 100 MHz | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | Mtfc4glmdq-it z tr | - | | 8775 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | Mtfc4 | Flash - nand | - | 100 lbGa (14x18) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 32 GBIT | Destello | 4g x 8 | MMC | - | ||||
| MTFC16GLWDQ-4M AIT Z | - | | 4382 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 lbGa | Mtfc16g | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 100 lbGa (14x18) | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | No Volátil | 128 GBIT | Destello | 16g x 8 | MMC | - | ||||||
| MT47H64M8CF-187E: G | - | | 9344 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montaje en superficie | 60-TFBGA | MT47H64M8 | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | 60-FBGA (8x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0028 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 512Mbit | 350 ps | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| M36L0R7060L3ZSF TR | - | | 7608 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | M36L0R7060 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | |||||||||||||||||
| MT29F2T08EMLKEM4-ITF: K TR | 64.8000 | | 7479 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | 557-MT29F2T08EMLKEM4-ITF: KTR | 2,000 | |||||||||||||||||||||
 | MT41K512M16VRN-107 AAT: P TR | 21.0750 | | 9846 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-TFBGA | MT41K512M16 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-FBGA (8x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | MT41K512M16VRN-107AAT: PTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 8 gbit | 20 ns | Dracma | 512m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | MT53B128M32D1NP-062 AAT: A TR | - | | 4468 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 200 WFBGA | MT53B128 | SDRAM - Mobile LPDDR4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 1.6 GHz | Volante | 4 gbit | Dracma | 128m x 32 | - | - | |||
 | MT29F512G08AUCBBH8-6IT: B | - | | 1675 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 152 lbGa | MT29F512G08 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 152-lbga (14x18) | - | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 980 | 166 MHz | No Volátil | 512 GBIT | Destello | 64g x 8 | Paralelo | - |
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