SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (10403)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
MT41K512M16HA-125:A TR Micron Technology Inc. MT41K512M16HA-125: A TR -
RFQ
 ECAD 3887 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT41K512M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-FBGA (9x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 8 gbit 13.5 ns Dracma 512m x 16 Paralelo -
M28W320HST70ZA6E Micron Technology Inc. M28W320HST70ZA6E -
RFQ
 ECAD 1753 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA M28W320 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-TBGA (10x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 136 No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 2m x 16 Paralelo 70ns
MT42L128M32D1LF-25 WT:A TR Micron Technology Inc. MT42L128M32D1LF-25 WT: A TR -
RFQ
 ECAD 8471 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 168-WFBGA MT42L128M32 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.3V 168-FBGA (12x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 400 MHz Volante 4 gbit Dracma 128m x 32 Paralelo -
JS28F256P33B95A Micron Technology Inc. JS28F256P33B95A -
RFQ
 ECAD 7808 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F256P33 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 40 MHz No Volátil 256Mbit 95 ns Destello 16m x 16 Paralelo 95ns
MT46V32M16P-5B:J Micron Technology Inc. MT46V32M16P-5B: J -
RFQ
 ECAD 1582 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) MT46V32M16 SDRAM - DDR 2.5V ~ 2.7V 66-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 1.080 200 MHz Volante 512Mbit 700 PS Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
MT53B256M64D2NK-062 WT ES:C TR Micron Technology Inc. MT53B256M64D2NK-062 WT ES: C TR -
RFQ
 ECAD 8462 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) - - MT53B256 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 1.6 GHz Volante 16 gbit Dracma 256m x 64 - -
MT48H16M16LFBF-75 AT:G TR Micron Technology Inc. MT48H16M16LFBF-75 EN: G TR -
RFQ
 ECAD 7852 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 54-vfbga MT48H16M16 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (8x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 133 MHz Volante 256Mbit 5.4 ns Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
MT29F64G08CBABBWP-12IT:B TR Micron Technology Inc. MT29F64G08CBABBWP-12IT: B TR -
RFQ
 ECAD 8201 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F64G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 83 MHz No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 Paralelo -
MT29VZZZ7C7DQKWL-062 W ES.97Y TR Micron Technology Inc. MT29VZZZ7C7DQKWL-062 W ES.97Y TR -
RFQ
 ECAD 6006 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto Mt29vzzz7 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1,000
M29W640GH70ZF6F TR Micron Technology Inc. M29W640GH70ZF6F TR -
RFQ
 ECAD 3350 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA M29W640 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-TBGA (10x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 70ns
MT25QU01GBBB8E12-0AUT Micron Technology Inc. MT25QU01GBBB8E12-0AUT 24.6000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Una granela Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa Mt25qu01 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 24-T-PBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.122 133 MHz No Volátil 1 gbit Destello 128m x 8 SPI 8 ms, 2.8 ms
MT53E2G64D8TN-046 WT:C TR Micron Technology Inc. MT53E2G64D8TN-046 WT: C TR 90.4650
RFQ
 ECAD 4586 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 556-LFBGA SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V 556-LFBGA (12.4x12.4) descascar 557-MT53E2G64D8TN-046WT: CTR 2,000 2.133 GHz Volante 128 GBIT 3.5 ns Dracma 2G x 64 Paralelo 18ns
M58WR064KU70ZA6F TR Micron Technology Inc. M58WR064KU70ZA6F TR -
RFQ
 ECAD 7982 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 88-vfbga M58WR064 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 88-vfbga (8x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 66 MHz No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 4m x 16 Paralelo 70ns
N25Q512A11GSF40G Micron Technology Inc. N25Q512A11GSF40G -
RFQ
 ECAD 4690 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) N25Q512A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 16-SO - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.225 108 MHz No Volátil 512Mbit Destello 128m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
EDB4416BBBH-1DIT-F-R TR Micron Technology Inc. EDB4416BBBH-1DIT-FR TR -
RFQ
 ECAD 3595 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-WFBGA Edb4416 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-FBGA (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 533 MHz Volante 4 gbit Dracma 256m x 16 Paralelo -
M29W400DT70N6F TR Micron Technology Inc. M29W400DT70N6F TR -
RFQ
 ECAD 8853 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W400 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1.500 No Volátil 4mbit 70 ns Destello 512k x 8, 256k x 16 Paralelo 70ns
MT29F64G08AEAAAC5:A TR Micron Technology Inc. MT29F64G08AEAAAC5: A TR -
RFQ
 ECAD 3048 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 52-vlga MT29F64G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 52-VLGA (18x14) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 Paralelo -
BK58F0095HVX010A Micron Technology Inc. Bk58f0095hvx010a -
RFQ
 ECAD 9927 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto - - - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 270
NAND512W3A2DZA6E Micron Technology Inc. Nand512w3a2dza6e -
RFQ
 ECAD 2127 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-TFBGA Nand512 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado -Nand512w3a2dza6e 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 512Mbit 50 ns Destello 64m x 8 Paralelo 50ns
M25PX16-VZM6P Micron Technology Inc. M25PX16-VZM6P -
RFQ
 ECAD 5009 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa M25PX16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 24-TBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0071 187 75 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
MT53D512M64D4HR-053 WT:D Micron Technology Inc. MT53D512M64D4HR-053 WT: D -
RFQ
 ECAD 1916 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 366-WFBGA MT53D512 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 366-WFBGA (12x12.7) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.360 1.866 GHz Volante 32 GBIT Dracma 512m x 64 - -
JS28F320J3F75A Micron Technology Inc. JS28F320J3F75A -
RFQ
 ECAD 8112 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F320J3 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 576 No Volátil 32Mbit 75 ns Destello 4m x 8, 2m x 16 Paralelo 75ns
MT40A2G8NRE-083E:B TR Micron Technology Inc. MT40A2G8NRE-083E: B TR -
RFQ
 ECAD 1252 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT40A2G8 SDRAM - DDR4 1.14V ~ 1.26V 78-FBGA (8x12) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 1.2 GHz Volante 16 gbit Dracma 2G x 8 Paralelo -
EDFP112A3PF-JDTJ-F-R TR Micron Technology Inc. EDFP112A3PF-JDTJ-FR TR -
RFQ
 ECAD 7866 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 105 ° C (TC) - - EDFP112 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.95V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 933 MHz Volante 24 gbit Dracma 192m x 128 Paralelo -
MT29F16G16ADBCAH4-IT:C TR Micron Technology Inc. Mt29f16g16adbcah4-it: c tr -
RFQ
 ECAD 2141 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F16G16 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 16 gbit Destello 1g x 16 Paralelo -
MT29F1T08CMCBBJ4-37:B TR Micron Technology Inc. MT29F1T08CMCBBJ4-37: B TR -
RFQ
 ECAD 8014 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F1T08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 132-VBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 267 MHz No Volátil 1Tbit Destello 128g x 8 Paralelo -
N25Q128A11EF740F TR Micron Technology Inc. N25Q128A11EF740F TR -
RFQ
 ECAD 6864 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn N25Q128A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 8-vdfpn (6x5) (MLP8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 32m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
MT25QL512ABB8E12-1SIT TR Micron Technology Inc. MT25QL512ABB8E12-1SIT TR -
RFQ
 ECAD 3295 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa MT25QL512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI 8 ms, 2.8 ms
M25PX80-VMN6TPZ1 TR Micron Technology Inc. M25PX80-VMN6TPZ1 TR -
RFQ
 ECAD 9841 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) M25PX80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-SO - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 2.500 75 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
M25PX32-VMF6F TR Micron Technology Inc. M25PX32-VMF6F TR -
RFQ
 ECAD 9457 0.00000000 Micron Technology Inc. - Cinta de Corte (CT) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) M25PX32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-SOP2 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.500 75 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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