SIC
close

Circuitos Integrados (ICS) (10403)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
M29W800DT70N1 Micron Technology Inc. M29W800DT70N1 -
RFQ
 ECAD 7726 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W800 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 96 No Volátil 8mbit 70 ns Destello 1m x 8, 512k x 16 Paralelo 70ns
MT28HL64GRBB6EBL-0GCT TR Micron Technology Inc. MT28HL64GRBB6EBL-0GCT TR 165.0000
RFQ
 ECAD 6125 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo MT28HL64 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado MT28HL64GRBB6EBL-0GCTTR 0000.00.0000 1,000
MT46H16M32LFCG-6 IT:B Micron Technology Inc. MT46H16M32LFCG-6 IT: B -
RFQ
 ECAD 2370 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 152-vfbga MT46H16M32 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 152-vfbga (14x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 166 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
MT29F256G08EFCDBWP-10M:D TR Micron Technology Inc. MT29F256G08EFCDBWP-10M: D TR -
RFQ
 ECAD 2113 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F256G08 Flash - Nand (TLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 100 MHz No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
PC28F512P33EF0 Micron Technology Inc. PC28F512P33EF0 -
RFQ
 ECAD 4194 0.00000000 Micron Technology Inc. Axcell ™ Banda Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA PC28F512 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 64-Easybga (8x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 184 52 MHz No Volátil 512Mbit 95 ns Destello 32m x 16 Paralelo 95ns
MT41K256M8DA-125 IT:K TR Micron Technology Inc. MT41K256M8DA-125 IT: K TR 4.4332
RFQ
 ECAD 4174 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT41K256M8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-FBGA (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 800 MHz Volante 2 GBIT 13.75 ns Dracma 256m x 8 Paralelo -
MT29F1T08CUCABK8-6:A Micron Technology Inc. MT29F1T08CUCABK8-6: A -
RFQ
 ECAD 6161 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) - - MT29F1T08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 167 MHz No Volátil 1Tbit Destello 128g x 8 Paralelo -
MT29C4G48MAZAMAMK-5 IT Micron Technology Inc. Mt29c4g48mazamamk-5 it it it -
RFQ
 ECAD 2531 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-vfbga MT29C4G48 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 153-vfbga descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 200 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDRAM) Flash, ram 256m x 16 (nand), 128m x 16 (LPDRAM) Paralelo -
PC28F512M29AWLB TR Micron Technology Inc. PC28F512M29Awlb TR -
RFQ
 ECAD 2604 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa PC28F512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-FBGA (11x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 512Mbit 100 ns Destello 32m x 16 Paralelo 100ns
MT29F256G08EBCAGJ4-5M:A TR Micron Technology Inc. MT29F256G08EBCAGJ4-5M: A TR 12.7800
RFQ
 ECAD 4908 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F256G08 Flash - Nand (TLC) 2.7V ~ 3.6V 132-VBGA (12x18) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 2,000 200 MHz No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
MT53D1024M32D4DT-053 WT ES:D Micron Technology Inc. MT53D1024M32D4DT-053 WT ES: D -
RFQ
 ECAD 9203 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 200-vfbga MT53D1024 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-VFBGA (10x14.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1.360 1.866 GHz Volante 32 GBIT Dracma 1g x 32 - -
RC28F128P33B85A Micron Technology Inc. RC28F128P33B85A -
RFQ
 ECAD 5268 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 64-TBGA RC28F128 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 64-Easybga (8x10) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.800 52 MHz No Volátil 128 Mbbit 85 ns Destello 8m x 16 Paralelo 85ns
MT41K2G4TRF-107:E TR Micron Technology Inc. MT41K2G4TRF-107: E TR -
RFQ
 ECAD 2947 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT41K2G4 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-FBGA (9.5x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 933 MHz Volante 8 gbit 20 ns Dracma 2G x 4 Paralelo -
N25Q128A11TSF40F TR Micron Technology Inc. N25Q128A11TSF40F TR -
RFQ
 ECAD 8608 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) N25Q128A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 16-SOP2 descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI 8 ms, 5 ms
MT45W4MW16BCGB-701 IT TR Micron Technology Inc. MT45W4MW16BCGB-701 IT TR -
RFQ
 ECAD 3622 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 54-vfbga MT45W4MW16 Psram (pseudo sram) 1.7V ~ 1.95V 54-vfbga (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B2A 8542.32.0041 1,000 Volante 64 Mbbit 70 ns Psram 4m x 16 Paralelo 70ns
JS28F640J3F75D TR Micron Technology Inc. JS28F640J3F75D TR -
RFQ
 ECAD 2039 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) JS28F640J3 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1.600 No Volátil 64 Mbbit 75 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 75ns
MT44K16M36RB-107E IT:B TR Micron Technology Inc. MT44K16M36RB-107E IT: B TR -
RFQ
 ECAD 1182 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 168-TBGA MT44K16M36 Dracma 1.28V ~ 1.42V 168-BGA (13.5x13.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 1,000 933 MHz Volante 576Mbit 8 ns Dracma 16m x 36 Paralelo -
MTFC16GLTAM-WT TR Micron Technology Inc. Mtfc16gltam-wt tr -
RFQ
 ECAD 2272 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie - Mtfc16g Flash - nand 2.7V ~ 3.6V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 128 GBIT Destello 16g x 8 MMC -
MT53B1024M64D8WF-062 WT ES:D Micron Technology Inc. MT53B1024M64D8WF-062 WT ES: D -
RFQ
 ECAD 4961 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) - - MT53B1024 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V - - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1.190 1.6 GHz Volante 64 GBIT Dracma 1g x 64 - -
MT29F2G08ABBEAH4-AITX:E Micron Technology Inc. MT29F2G08ABBEAH4-AITX: E 3.7059
RFQ
 ECAD 3848 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F2G08 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 Paralelo -
MT47H64M16HR-25E XIT:H TR Micron Technology Inc. MT47H64M16HR-25E XIT: H TR -
RFQ
 ECAD 2001 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA MT47H64M16 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-FBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 1,000 400 MHz Volante 1 gbit 400 ps Dracma 64m x 16 Paralelo 15ns
MT29C4G48MAAHBAAKS-5 WT Micron Technology Inc. MT29C4G48MAAHBAAKS-5 WT -
RFQ
 ECAD 5136 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 137-vfbga MT29C4G48 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 137-vfbga (13x10.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 200 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDRAM) Flash, ram 256M x 16 (NAND), 64M x 32 (LPDRAM) Paralelo -
NAND256R3A2BZA6E Micron Technology Inc. Nand256r3a2bza6e -
RFQ
 ECAD 1702 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 55-TFBGA Nand256 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 55-vfbga (8x10) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.518 No Volátil 256Mbit 50 ns Destello 32m x 8 Paralelo 50ns
MT29F256G08CJAAAWP-ITZ:A Micron Technology Inc. MT29F256G08CJAAAWP-ITZ: A -
RFQ
 ECAD 1439 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F256G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 960 No Volátil 256 GBIT Destello 32g x 8 Paralelo -
MT53E1G64D4HJ-046 WT:A Micron Technology Inc. MT53E1G64D4HJ-046 WT: A 47.4300
RFQ
 ECAD 3713 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Activo - 557-MT53E1G64D4HJ-046WT: A 1
MT41K128M16V89C3WC1 Micron Technology Inc. MT41K128M16V89C3WC1 5.6000
RFQ
 ECAD 1259 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) MT41K128M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
EMB4432BBBBJ-DV-F-D Micron Technology Inc. EMB4432BBBBJ-DV-FD -
RFQ
 ECAD 7586 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Activo EMB4432 - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 2,100
MT58L1MY18DT-10 Micron Technology Inc. MT58L1MY18DT-10 18.9400
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Micron Technology Inc. Syncburst ™ Una granela Activo 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 LQFP Sram - Estándar 3.135V ~ 3.465V 100-TQFP (14x20.1) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B2A 8542.32.0041 1 100 MHz Volante 18mbit 5 ns Sram 1m x 18 Paralelo -
M25PX16STVZM6TP TR Micron Technology Inc. M25PX16STVZM6TP TR -
RFQ
 ECAD 8644 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa M25PX16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 24-TBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0071 2.500 75 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
MT35XL512ABA1G12-0SIT TR Micron Technology Inc. MT35XL512ABA1G12-0SIT TR -
RFQ
 ECAD 3780 0.00000000 Micron Technology Inc. XCCELA ™ - MT35X Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C Montaje en superficie 24-tbGa MT35XL512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado MT35XL512ABA1G12-0SITTR 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 Autobús xcela -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

Lista de RFQ (0 elementos)
Lista de carritos (0 elementos)
WishlistLista de deseos (0 elementos)
SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

Compare la lista (0 elementos)
Presione Enter para buscar o ESC para cerrar