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Circuitos Integrados (ICS) (3)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HYB25D512800CE-6 | 7.1400 |  | 1 | 0.00000000 | Qimonda | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | HYB25D512 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 166 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | - | |
| HYB25D512800CE-5 | 7.3200 | | 2 | 0.00000000 | Qimonda | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | HYB25D512 | SDRAM - DDR | 2.3V ~ 2.7V | 66-TSOP II | descascar | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | Dracma | 64m x 8 | Paralelo | - | |
 | HYB18T1G800BF-3S | 35.1000 | | 87 | 0.00000000 | Qimonda | - | Cinta de Corte (CT) | Descontinuado en sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 68-TFBGA | Hyb18t1g | SDRAM - DDR2 | 1.7V ~ 1.9V | descascar | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.32.0036 | 2,000 | 333 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 128m x 8 | Paralelo | - |
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