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Aisladores digitales (26)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tecnología | Número de Canales | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tasa de datos | Tipo de Canal | Tiempo de subida / Caída (typ) | Voltaje - Aislamiente | Poder aislado | Entradas - Lado 1/Lado 2 | MODO COMÚN INMUNIDAD TRANSITORIA (MIN) | RetReso de Propagación tplh / tphl (max) | Distorsión de Ancho de Pulso (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 2DIB0401FXUMA1 | 3.5100 |  | 800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB0401 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 2/0 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 2DIB1410FXUMA1 | 3.5100 | | 800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB1410 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 1/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 2DIB1400FXUMA1 | 3.5100 | | 800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB1400 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 1/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
 | 4DIR2401HAXUMA1 | 2.5866 | | 6488 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
| 4dir0400hxuma1 | 2.2460 | | 4423 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
| 2DIB0400FXUMA1 | 3.4800 | | 8337 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB0400 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 2/0 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 2DIB1401FXUMA1 | 3.5100 | | 800 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB1401 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 1/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 4DIR1420HXUMA1 | 2.3127 | | 8410 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 3/1 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||||
| 4DIR2401HXUMA1 | 2.3127 | | 4313 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 2/2 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||||
| 4DIR1420HAXUMA1 | 2.5866 | | 9015 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
| 4DIR1401HXUMA1 | 5.0200 | | 7206 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 3/1 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||
| 4Dir0400Haxuma1 | 2.5866 | | 1431 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 448-4dir0400haxuma1tr | 1.500 | |||||||||||||||||||||||
 | ISO1I813TXUMA1 | 9.7200 | | 7 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | SPI | ISO1I813 | Acoplamiento magnético | 8 | 2.85V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Unidireccional | - | 500 VAC | No | 8/0 | 25kV/µs | - | - | ||
| 4DIR0401HAXUMA1 | 2.5866 | | 5755 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 448-4dir0401haxuma1tr | 1.500 | |||||||||||||||||||||||
| 2DIB0410FXUMA1 | 3.4800 | | 4180 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB0410 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 2/0 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| ISO1I811TXUMA1 | 9.3300 | | 11 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | SPI | ISO1I811 | Acoplamiento magnético | 8 | 2.85V ~ 5.5V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | Unidireccional | - | 500 VAC | No | 8/0 | 25kV/µs | - | - | ||
| 4DIR1400HAXUMA1 | 5.6100 | | 5547 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento magnético | 4 | 2.7V ~ 6.5V | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 5700 VRMS | Si | 3/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 3ns | |||||
| 4DIR1400HXUMA1 | 2.3127 | | 1987 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 3/1 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||||
| 4DIR1421HXUMA1 | 5.0200 | | 6654 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 3/1 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||
| 4DIR1401HAXUMA1 | 2.5866 | | 9682 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
| 2DIB1411FXUMA1 | 3.4800 | | 5657 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB1411 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 1/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 4DIR1421HAXUMA1 | 5.6100 | | 6120 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento magnético | 4 | 2.7V ~ 6.5V | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 5700 VRMS | Si | 3/1 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 3ns | |||||
| 4DIR2400HXUMA1 | 5.0200 | | 6945 | 0.00000000 | Infineon Technologies | ISOFACE ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SPI | Acoplamiento Capacitivo | 4 | - | PG-dso-16 | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 40mbps | Bidireccional | - | 5700 VRMS | No | 2/2 | - | 26ns, 26ns | 15ns | |||||
| 2DIB0411FXUMA1 | 3.4800 | | 3945 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Propósito general | 2DIB0411 | Acoplamiento Capacitivo | 2 | 2.7V ~ 6.5V | PG-Dso-8-82 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 40mbps | Unidireccional | 4ns, 4ns (Max) | 3000 VRMS | No | 2/0 | 100kV/µs | 33ns, 33ns | 4ns | ||
| 4dir0401hxuma1 | 2.3127 | | 6301 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 448-4dir0401hxuma1tr | 1.500 | |||||||||||||||||||||||
| 4DIR2400HAXUMA1 | 2.5866 | | 8498 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 1.500 |
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