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ICS transceptores de RF (4371)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Sensibilidad | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Protocolo | Velocidad de Datos (Max) | Tamaña de Memoria | Interfaces en serie | Potencia - Salida | RF Familia/Estándar | Módulo | Current - Recibir | Corriente - Transmisón | GPIO | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EFR32MG1B232F256GM32-C0 | 9.8900 |  | 7 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32MG1B232 | 2.4GHz | -99dbm | Sin verificado | 1.85V ~ 3.8V | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | -EFR32MG1B232F256GM32-C0 | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Zigbee® | 250kbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 19.5dbm | 802.15.4 | - | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 16 | |||
 | EFR32BG1B232F256GM48-C0 | 6.7500 | | 257 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32BG1B232 | 2.4GHz | -94dbm | Sin verificado | 1.85V ~ 3.8V | 48-Qfn (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3745 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 10.5dbm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 16 | |||
| EFR32FG1P132F256GM48-C0 | 9.9900 | | 846 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32FG1P132 | 2.4GHz | -99dbm | 1.85V ~ 3.8V | 48-Qfn (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3751 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Gecko flexible | 2Mbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 19.5dbm | - | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 31 | Sin verificado | |||
| EFR32FG1P132F64GM32-C0 | 8.6600 | | 390 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32FG1P132 | 2.4GHz | -99dbm | Sin verificado | 1.85V ~ 3.8V | 32-QFN (5x5) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3752 | 5A992C | 8542.39.0001 | 490 | Gecko flexible | 2Mbps | Flash de 64 kb, 16 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 19.5dbm | - | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 16 | |||
| EFR32FG1P132F64GM48-C0 | 8.9000 | | 325 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32FG1P132 | 2.4GHz | -99dbm | 1.85V ~ 3.8V | 48-Qfn (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3753 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Gecko flexible | 2Mbps | Flash de 64 kb, 16 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 19.5dbm | - | 2FSK, 4FSK, GFSK, GMSK, OQPSK | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 31 | Sin verificado | |||
| EFR32MG1B132F256GM48-C0 | 9.7000 | | 2 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32MG1B132 | 2.4GHz | -99dbm | Sin verificado | 1.85V ~ 3.8V | 48-Qfn (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3762 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Zigbee® | 250kbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 16.5dbm | 802.15.4 | - | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 31 | |||
| EFR32MG1P232F256GM48-C0 | 11.1800 | | 1 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | EFR32MG1P232 | 2.4GHz | -99dbm | 1.85V ~ 3.8V | 48-Qfn (7x7) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 2 (1 Año) | 336-3763 | 5A992C | 8542.39.0001 | 260 | Zigbee® | 250kbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, I²S, SPI, UART | 19.5dbm | 802.15.4 | - | 8.7mA | 8.2Ma ~ 126.7MA | 31 | Sin verificado | |||
 | CC1350F128RSMR | 8.2400 | | 2 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | SimpleLink ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | TXRX + MCU | CC1350 | 2.4GHz | -124dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 3.8V | 32-vqfn (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 3.000 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash de 128 kb, 28 kb sram | I²C, SPI, UART | 10dbm | Bluetooth | Gfsk | 5.4MA ~ 6.4MA | 22 MA | 30 | |||
 | DA14681-01000U22 | 6.6200 | | 3 | 0.00000000 | Renesas Design Alemania GmbH | Smartbond ™ | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | - | Montaje en superficie | 53-UFBGA, WLCSP | TXRX + MCU | DA14681 | 2.4GHz | -94dbm | Sin verificado | 1.7V ~ 4.5V | 53-WLCSP (3.41x3.01) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Bluetooth v4.2 | - | 64kb OTP, 128kb ROM, 144kb SRAM | I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | 0dbm | Bluetooth | - | - | - | |||||
 | DA14681-01000A92 | 6.2400 | | 950 | 0.00000000 | Renesas Design Alemania GmbH | Smartbond ™ | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | - | Montaje en superficie | Hilas Duales de 60 Vqfn, Expunesta de almohadilla | TXRX + MCU | DA14681 | 2.4GHz | -94dbm | Sin verificado | 1.7V ~ 4.5V | 60-aqfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Bluetooth v4.2 | - | 64kb OTP, 128kb ROM, 144kb SRAM | I²C, I²S, PCM, SPI, UART, USB | 0dbm | Bluetooth | - | - | - | |||||
 | Cyw43340xkubgt | 13.2500 | | 5120 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -30 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 141-UFBGA, WLBGA | TXRX + MCU | Cyw43340 | 2.4GHz, 5GHz | -94.5dbm | Sin verificado | 1.2V ~ 3.3V | 141-WLBGA (5.67x4.47) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 5,000 | 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0 | 150Mbps | ROM DE 640KB, 512KB SRAM | I²s, spi, uart | 11dbm | Bluetooth, wifi | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 44.4MA ~ 57.7MA | 254MA ~ 325MA | 8 | |||
 | Cyw20730a2kfbg | 2.5375 | | 6990 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 64-vfbga | TXRX + MCU | CY220730 | 2.4GHz | -88dbm | Sin verificado | 1.2V | 64-FBGA (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | Bluetooth v3.0 | 1Mbps | - | I²C, SPI, UART | 4dbm | Bluetooth | Gfsk | 26.6MA | 19MA ~ 24 Ma | 4 | |||
 | Cyw20734ua1kffb3g | 4.7025 | | 2232 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 90-TFBGA | TXRX + MCU | CY20734 | 2.4GHz | -96.5dbm | Sin verificado | 3.3V | 90-FBGA (8.5x8.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 520 | Bluetooth v4.1 | 2Mbps | - | I²C, I²S, SPI, UART | 12dbm | Bluetooth | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 26mera | 60mera | 40 | |||
 | CY20737S | 25.9500 | | 2 | 0.00000000 | Infineon Technologies | De color | Banda | Activo | -30 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 48-tflga | TXRX + MCU | CY20737 | 2.4GHz | -94dbm | 3.8V | 48-LGA (6.5x6.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.39.0001 | 2.600 | Bluetooth v4.0 | 1Mbps | ROM DE 320KB, 60 KB RAM | I²C, SPI, UART | 4dbm | Bluetooth | Gfsk | 9.8MA | 9.1MA | 14 | Sin verificado | |||
 | Cybl10161-56lqxit | - | | 9910 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | 2.4GHz | -91dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash de 128 kb, ROM de 8 kb, 16 kb sram | I²C, SPI, UART | 3DBM | Bluetooth | Gfsk | 16.4MA ~ 21.5MA | 12.5MA ~ 20MA | 36 | ||||
| Cybl10163-56lqxit | - | | 2440 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | 2.4GHz | -91dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash de 128 kb, ROM de 8 kb, 16 kb sram | I²C, I²S, SPI, UART | 3DBM | Bluetooth | Gfsk | 16.4MA ~ 21.5MA | 12.5MA ~ 20MA | 36 | ||||
| Cybl10462-56lqxit | - | | 6848 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | 2.4GHz | -91dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.1 | 1Mbps | Flash de 128 kb, ROM de 8 kb, 16 kb sram | I²C, I²S, SPI, UART | 3DBM | Bluetooth | Gfsk | 16.4MA ~ 21.5MA | 12.5MA ~ 20MA | 36 | ||||
| Cybl10573-56lqxit | - | | 2446 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Proc ™ ble | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | 2.4GHz | - | Sin verificado | 1.9V ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | - | Flash de 256 kb, 32 kb sram | - | - | Bluetooth | - | - | - | 36 | ||||
 | Cybl10573-76fnxit | - | | 5154 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Proc® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 76-UFBGA, WLCSP | TXRX + MCU | 2.4GHz | -91dbm | 1.9V ~ 5.5V | 76-WLCSP (4.04 × 3.87) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash de 256 kb, 32 kb sram | I²C, I²S, SPI, UART | 3DBM | Bluetooth | Gfsk | 16.4MA | 15.6MA | Sin verificado | |||||
 | Max2550etn+t | - | | 8678 | 0.00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 56 WFQFN | TXRX + MCU | Max2550 | 1.92GHz ~ 1.98GHz | -120dbm | 3.3V | 56-TQFN (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Max2550etn+t -nd | 5A991G | 8542.39.0001 | 2.500 | GSM, HSPA+, WCDMA | - | - | SPI | - | Celular | - | 105 Ma | 315 Ma | Sin verificado | |||
 | EFR32BG1B232F256GJ43-C0 | 9.6800 | | 7340 | 0.00000000 | Silicon Labs | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 43-UFBGA, CSPBGA | TXRX + MCU | EFR32BG1B232 | 2.4GHz | -99dbm | Sin verificado | 1.85V ~ 3.8V | 43-CSP (3.3x3.14) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 1 (ilimitado) | 336-3827 | 5A992C | 8542.39.0001 | 100 | Bluetooth v4.0 | 2Mbps | Flash de 256 kb, 32 kb ram | I²C, SPI, UART | 19.5dbm | Bluetooth | 2FSK, 4FSK, DSSS, GFSK, GMSK, OQPSK | 8.7mA | 8.2MA | 19 | |||
| DA14683-00000A92 | 7.0000 | | 27 | 0.00000000 | Renesas Design Alemania GmbH | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C | Montaje en superficie | Hilas Duales de 60 Vqfn, Expunesta de almohadilla | TXRX + MCU | DA14683 | 2.4GHz | -94dbm | Sin verificado | 1.9V ~ 3.6V | 60-aqfn (6x6) | descascar | Cumplimiento de Rohs | 3 (168 Horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | Bluetooth v5.0 | - | - | GPIO, I²S, SPI, UART, USB | 0dbm | Bluetooth | - | 3.1mA | 3.4mA | 21 | ||||
 | CG8674AAT | - | | 7193 | 0.00000000 | Infineon Technologies | * | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Sin verificado | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||
| Cy8C4127LQI-BL453T | 3.4300 | | 6471 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | CY8C4127 | 2.4GHz | -91dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | 8mbps | Flash de 128 kb, ROM de 8 kb, 16 kb sram | I²C, SPI, UART | 3DB | Bluetooth, General ISM> 1GHz | Gfsk | 16.4MA ~ 18.7MA | 14.2Ma ~ 20 Ma | 36 | |||
| Cy8C4127LQI-BL483T | 3.5700 | | 3087 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | CY8C4127 | 2.4GHz | -91dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | 8mbps | Flash de 128 kb, ROM de 8 kb, 16 kb sram | I²C, SPI, UART | 3DB | Bluetooth, General ISM> 1GHz | Gfsk | 16.4MA ~ 18.7MA | 14.2Ma ~ 20 Ma | 36 | |||
| Cy8C4128FNI-BL553T | 4.5080 | | 6419 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | Montaje en superficie | 76-UFBGA, WLCSP | TXRX + MCU | CY8C4128 | 2.4GHz | -92dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 76-WLCSP (4.04 × 3.87) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | 8mbps | Flash de 256 kb, ROM de 8 kb, 32 kb sram | I²C, SPI, UART | 3DB | Bluetooth, General ISM> 1GHz | Gfsk | 16.4MA ~ 18.7MA | 16.5MA ~ 20MA | 36 | |||
| CY8C4128LQI-BL473 | - | | 4339 | 0.00000000 | Infineon Technologies | PSOC® 4 CY8C41XX BLE | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-Ufqfn Padera Expunesta | TXRX + MCU | 2.4GHz | -92dbm | Sin verificado | 1.8v ~ 5.5V | 56-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 260 | Bluetooth v4.2 | 8mbps | Flash de 256 kb, ROM de 8 kb, 32 kb sram | I²C, SPI, UART | 3DB | Bluetooth, General ISM> 1GHz | Gfsk | 16.4MA ~ 18.7MA | 16.5MA ~ 20MA | 36 | ||||
| MKW31Z512VHT4R | 4.9280 | | 2154 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KW31Z | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vflga | TXRX + MCU | MKW31 | 2.4GHz | -95dbm | 1.71V ~ 3.6V | 64-Vflga (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323702518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 2,000 | Bluetooth v4.2 | 1Mbps | Flash de 512kb, 128 kb ram | I²C, SPI, UART | 3.5dbm | Bluetooth | FSK, GFSK, MSK, O-QPSK | 6.2MA | 6mA | Sin verificado | |||
 | MKW35A512VFP4 | 10.6000 | | 2532 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotive, AEC-Q100, Kinetis KW35A | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | TXRX + MCU | MKW35 | 2.4GHz | -95dbm | 1.71V ~ 3.6V | 40-HVQFN (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | Bluetooth v5.0 | 1Mbps | Flash de 512kb, 64 kb ram | I²C, SPI, UART | 5dbm | Bluetooth | FSK, GFSK, MSK | 6.3MA | 5.7mA | Sin verificado | ||||
| AX8052F151-3-TB05 | - | | 7310 | 0.00000000 | onde | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | TXRX + MCU | Ax8052 | 400MHz ~ 470MHz, 800MHz ~ 940MHz | -116dbm | 2.2V ~ 3.6V | 40-Qfn (7x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | - | 600kbps | Flash de 64 kb, 8.25kb sram | SPI, UART | 16dbm | ISM General <1 GHz | PreGunte, FSK, MSK, PSK | 17MA ~ 19MA | 13MA ~ 45MA | 21 | Sin verificado |
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