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Sensores magnética (46)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Polarización | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Tecnología | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Corriente - Salida (Max) | Rango de Deteca | Condición de PrueBa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Bu52002gul-e2 | - |  | 6585 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo sur | Montaje en superficie | 4-UFBGA, CSPBGA | - | BU52002 | Efecto de la Sala | Empuje | 2.4V ~ 3.3V | 4-VCSP50L1 (1.1x1.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor unipolar | 9 µA | 1mera | Viaje de 5.5mt, Liberació de 0.8MT | 25 ° C | |
 | Bu52054gwz-e2 | 0.8200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52054 | Efecto de la Sala | Empuje | 1.65V ~ 3.6V | UCSP35L1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 7.9mt de Vije, Liberación de ± 3.5MT | 25 ° C | |
 | Bu52492nuz-lze2 | 0.7900 | | 34 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | - | Bu52492 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 3,7mt de Viaje, Liberación de ± 0,7MT | 25 ° C | |
| Bu52737gwz-e2 | 0.6600 | | 5 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | Efecto de la Sala | CMOS | 2.5V ~ 4.5V | UCSP35L1 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Interruptor omnipolar | 1.8 µA | 500 µA | ± 17 Mt de Vije, Liberación de ± 11mt | 25 ° C | ||
 | BD54102G-CZTL | 1.5400 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | TO36-3, SC-59, SOT-23-3 | - | Efecto de la Sala | Desagüe | 2.7V ~ 38V | Ssop3a | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3.000 | Pestillo | 1.3MA | 25 Ma | ± 3,5mt de Vije, Liberación de ± 0,5mt | 25 ° C | ||||
| Bu52095GWZ-E2 | 0.7200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52095 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 11mt de Viaje, Liberación de ± 7.1MT | 25 ° C | ||
| Bu52053nvx-tr | 1.1200 | | 5 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | - | BU52053 | Efecto de la Sala | Empuje | 1.65V ~ 3.6V | Sson004x1216 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 5mt de Vije, ± 0.6mt de liberación | 25 ° C | |
 | Bu52078gwz-e2 | 0.4200 | | 6 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52078 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 30mt de Viaje, Liberación de ± 16.4MT | 25 ° C | ||
| Bu52012NVX-TR | 0.3288 | | 4319 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo sur | Montaje en superficie | 4-udfn almohadilla exposición | - | BU52012 | Efecto de la Sala | Empuje | 1.65V ~ 3.6V | Sson004x1216 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Interruptor unipolar | 5.5 µA | 500 µA | Viaje de 5MT, Liberación de 0.6MT | 25 ° C | |
| Bu52273nuz-lze2 | 0.8700 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | - | BU52273 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 5.1mt de Vije, Liberación de ± 2.3MT | 25 ° C | ||
| Bu52072gwz-e2 | 0.7200 | | 2330 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52072 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 3,2mt de Vije, Liberación de ± 1.2MT | 25 ° C | ||
| Bu52177gxz-e2 | - | | 3479 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52177 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 19mt Viaje, Liberación de ± 10.1MT | 25 ° C | ||
| Bu52792gwz-e2 | 0.7200 | | 2 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | 4-XFBGA, CSPBGA | - | BU52792 | Efecto de la Sala | CMOS | 2.7V ~ 5.5V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor omnipolar | 6 µA | 500 µA | ± 3,2mt de Vije, Liberación de ± 1.2MT | 25 ° C | ||
| Bu52003gul-e2 | 0.8984 | | 4022 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo norte | Montaje en superficie | 4-UFBGA, CSPBGA | - | BU52003 | Efecto de la Sala | Empuje | 2.4V ~ 3.3V | 4-VCSP50L1 (1.1x1.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor unipolar | 9 µA | 1mera | -5.5mt viaje, -0.8mt lanzamiento | 25 ° C | |
| Bu52274nuz-lze2 | 0.8700 | | 12 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | - | BU52274 | Efecto de la Sala | CMOS | 1.65V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 7.4mt de Vije, Liberación de ± 4.3mt | 25 ° C | ||
 | Bu52011hfv-tr | 1.7800 | | 6 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Polo Norte, Polo Sur | Montaje en superficie | Sot-665 | - | BU52011 | Efecto de la Sala | Empuje | 1.65V ~ 3.3V | 5-HVSOF | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Interruptor omnipolar | 8 µA | 500 µA | ± 5mt de Vije, ± 0.6mt de liberación | 25 ° C |
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