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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Nota | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0042-S | 11.5900 |  | 5960 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Vssop | Acero inoxidable | PA0042 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 8 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0106-S | 11.5900 | | 6981 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.118 "L x 0.102" W (3.00 mm x 2.60 mm) | ||||||||||||||||||||
 | VCS-9-B | 48.5000 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Bolsa | Activo | Consejos de aspiradora | V8910 | descascar | No Aplicable | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | VCS9B | EAR99 | 8414.90.9140 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | SMD2150 | 103.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.010 "(0.25 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||||
 | SMD291AX500T3C | 75.9500 | | 6002 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | Refrigerado | 3 | |||||||||||||
 | DR127P24-S | 11.5900 | | 8627 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR127 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 24 | - | - | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0141-S | 11.5900 | | 9553 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Poderes | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 36 | 0.407 "L x 0.295" W (10.35 mm x 7.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.217 "L x 0.185" W (5.50 mm x 4.70 mm) | ||||||||||||||||||||
 | Smdswlt.040 20g | 34.4600 | | 16 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | CARRETE, 0.7 oz (20 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | Rasw.020 4oz | 10.8700 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Rasw.020 | 60 meses | Fecha de Fabricación | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | Rasw.0204oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Activada (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | ||||||||||||||||
 | SMD291SNL500T3 | 108.7500 | | 8615 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 3 | ||||||||||||||
 | BGA0007-S | 20.9900 | | 6163 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | BGA0007S | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 100 | - | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | PA0091-S | 11.5900 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PA0091S | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 32 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smd291ax10t5 | 29.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 0.077 lb (34.93 g) | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | Refrigerado | 5 | ||||||||||||
 | Smd8 | 59.0000 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Tubo | Activo | Aleació de Eliminació | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||
 | PA0243-S | 11.5900 | | 7981 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 4 | 0.063 "L x 0.063" W (1.60 mm x 1.60 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | IPC0068-S | 11.5900 | | 2304 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.157 "L x 0.118" W (4.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.083 "L x 0.083" W (2.10 mm x 2.10 mm) | ||||||||||||||||||||
 | PA0137-S | 11.5900 | | 5697 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.157 "L x 0.118" W (4.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.276 "L x 0.063" W (7.00 mm x 1.60 mm) | ||||||||||||||||||||
 | PA0179-S | 11.5900 | | 1470 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Sot/sc | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037 "(0.95 mm) | 3 | 0.118 "L x 0.059" W (3.00 mm x 1.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | IPC0006-S | 11.5900 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 16 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.059 "L x 0.059" W (1.50 mm x 1.50 mm) | ||||||||||||||||||||
 | PA0223-S | 11.5900 | | 2098 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 100 | 0.472 "L x 0.472" W (12.00 mm x 12.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | IPC0091-S | 11.5900 | | 3597 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Poderes | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 28 | 0.382 "L x 0.240" W (9.70 mm x 6.10 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.162 "L x 0.154" W (4.11 mm x 3.91 mm) | ||||||||||||||||||||
 | SMD4300SNL10 | 26.9900 | | 2108 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 0.077 lb (34.93 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | ||||||||||||
 | Smdltlfp | 15.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | - | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | ||||||||||||
 | SMD29130cc | 36.9500 | | 14 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Caja | Activo | Flux - No hay Soldadoura Limpia y Pegajosa | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 1.06 oz (30 g), 30cc | |||||||||||||||||||||
 | SMD4300AX10T4 | 27.9500 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Con plomo | Refrigerado | 4 | |||||||||||||
 | SMD291SNL15T4 | 20.9500 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | PASTA DE SOLDADURA, MEZCLA DE DOS Partes | SMD291 | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 0.53 oz (15 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | ||||||||||||||
 | CQ2LF | 7.9500 | | 29 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo - soluble en agua, sen plomo, líquido | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | |||||||||||||||||||||
 | SMD430075G | 64.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Una granela | Activo | Fljo: sin limpieza, soluble en Agua | SMD4300 | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2.65 oz (75 g) | ||||||||||||||||||||
 | Smdlt75g | 67.9500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo: sin Soldadoura Limpia, Sin Plomo y Pegajosa | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2.65 oz (75 g) | |||||||||||||||||||||
 | Smdltlfp250t5 | 132.9500 | | 2687 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 |
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