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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CQ100GE.031 1LB | 62.7400 |  | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | CQ100G | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ100GE.0311LB | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.244CU0.7 (NI0.05/GE0.006) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | Gen-DR0635-P40-S | 20.9900 | | 3316 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Gen | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | Gen-D | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-gen-DR0635-P40-S | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.025 "(0.64 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | Gen-DR040-P60-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Gen | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | Gen-D | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315 Generos-DR040-P60-S | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 60 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | BGA0033-S | 20.9900 | | 6403 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-BGA0033-S | EAR99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 144 | 0.472 "L x 0.472" W (12.00 mm x 12.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | CQ100GE 250G | 58.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | CQ100G | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ100GE250G | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.244CU0.7 (NI0.05/GE0.006) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | ||||||||||
 | NDR050P040-S | 11.5900 | | 1437 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja NDR | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | NDR050 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NDR050P040-S | EAR99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD3SWLT.040 20G | 33.0500 | | 9684 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD3SWLT.04020G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42 (58/42) | CARRETE, 0.7 oz (20 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | Smd3swlt.040 10g | 19.1500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD3SWLT.04010G | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42 (58/42) | CARRETE, 0.35 oz (10 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | Remkit | 11.9500 | | 31 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-REMKIT | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | BGA0036-S | 20.9900 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-BGA0036-S | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.029 "(0.75 mm) | 169 | 0.512 "L x 0.512" W (13.00 mm x 13.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | RMA791 | 7.9500 | | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-RMA791 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2 oz (56.7g) | ||||||||||||||||||||
 | NC191SNL500T5C | 175.9000 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL500T5C | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | - | 5 | ||||||||||||
 | NC191LTA35T5 | 23.9500 | | 9504 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA35T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 5 | ||||||||||||
 | SMD291SNLT7 | 69.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291SNLT7 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 0.35 oz (10 g), 5cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | - | 7 | ||||||||||||
 | NC3SWLF.031 0.5 oz | 5.5800 | | 23 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC3SW | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC3SWLF.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 430 ° F (221 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | - | |||||||||||||
 | Nc3swlf.020 0.3oz | 5.7700 | | 35 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC3SW | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC3SWLF.0200.3oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Tubo, 0.3 oz (8.51g) | 0.020 "(0.51 mm) | 430 ° F (221 ° C) | No Limpio | 24 AWG, 25 SWG | - | |||||||||||||
 | NC191LTA35 | 17.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | ||||||||||||
 | NC191LTA15 | 10.9500 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA15 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | ||||||||||||
 | EXB-SN63PB37 | 23.0200 | | 8512 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn63 | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-Exb-SN63PB37 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Barra, 1 lb (454g) | - | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||
 | NC2SW.031 0.5oz | 2.9400 | | 295 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NC2SW.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | |||||||||||||
 | SMD291SNL40T7 | 199.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291SNL40T7 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 1.41 oz (40 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | - | 7 | ||||||||||||
 | SMDIN100-S-1 | 34.0000 | | 6797 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | Smdin | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | In100 (100) | Bolsa, 1 oz (28 g) | - | 315 ° F (157 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | NC191LT50T5 | 27.9500 | | 9933 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT50T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 | ||||||||||
 | NC191SNL35 | 18.9500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | ||||||||||||
 | CQ9LF-1.0 | 14.9500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | CQ9LF | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ9LF-1.0 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | |||||||||||||||||||
 | NC191SNL250 | 57.9500 | | 4547 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL250 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | ||||||||||||
 | CQ7LF | 7.9500 | | 22 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin líquido Limpio, soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ7LF | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||
 | NC191LT35T5 | 23.9500 | | 5877 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT35T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | ||||||||||||
 | CQIRM-0.5 | 9.9500 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | CQIRM | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cqirm-0.5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) | |||||||||||||||||||
 | NC191SNL50 | 13.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL50 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 |
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