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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD291AX500T3 | 75.9500 |  | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | 3 | |||||||||||||
 | Smdswlt.040 200g | 197.0000 | | 3168 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Carrete, 7 oz (200 g) | 0.040 "(1.02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio, Colgena Activada (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Plomo Libre | |||||||||||||||
 | Smdltlfpt4 | 18.9500 | | 1236 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | ||||||||||||
 | PA0220-S | 11.5900 | | 7433 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 144 | 0.630 "L x 0.630" W (16.00 mm x 16.00 mm) | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smdswlf.004 20g | 199.9500 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | - | 60 meses | Fecha de Fabricación | - | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-smdswlf.00420g | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 0.7 oz (20 g) | 0.004 "(0.10 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | - | ||||||||||||||
 | SMD4300SNL500T3C | 108.7500 | | 2375 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD4300 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | 3 | |||||||||||||
 | PA0036-S | 11.5900 | | 8697 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tssop | Acero inoxidable | PA0036 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 24 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | NC2SW.031 1LB | 38.7700 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | NC2SW.0311LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | ||||||||||||||
 | NC2SW.031 0.5oz | 2.9400 | | 295 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NC2SW.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | ||||||||||||||
 | SMDB-23G | 3.9500 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Consejo de cepillo de dispensación | Jeringas | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMDB-23G | EAR99 | 8424.90.9080 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | Smdltlfp250t5 | 132.9500 | | 2687 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 5 | ||||||||||||
 | Smd32nl | 218.0000 | | 2209 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Tubo | Activo | SMD32 | Aleació de Eliminació | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | NC3SW.020 1LB | 77.2300 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC3SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | NC3SW.0201LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | CARRETE, 1 lb (454 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 354 ° F (179 ° C) | No Limpio | 24 AWG, 25 SWG | Con plomo | ||||||||||||||
 | 10cc-aplunger | 2.4600 | | 65 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Retenedor del émbolo | Jeringas | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-10cc | EAR99 | 3926.90.2100 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | PA0243-S | 11.5900 | | 7981 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 4 | 0.063 "L x 0.063" W (1.60 mm x 1.60 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | NC3SW.031 0.5oz | 5.8300 | | 46 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC3SW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NC3SW.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 354 ° F (179 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | ||||||||||||||
 | DR040P040-S | 11.5900 | | 2152 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR040 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.20 mm-25000 | 57.9500 | | 9 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-CQ-SSS-SNBIAG-0.20 mm-25000 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Frasco | 0.008 "(0.20 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | - | ||||||||||||||
 | NC191LT250 | 57.9500 | | 6340 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT250 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | |||||||||||
 | SMD2055 | 111.9500 | | 7805 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Frasco | 0.025 "(0.64 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | - | |||||||||||||||
 | CQ100GE 250G | 58.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | CQ100G | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ100GE250G | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.244CU0.7 (NI0.05/GE0.006) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | |||||||||||
 | JET551SNL10T5 | 49.9500 | | 5707 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-jet551snl10t5 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||||||
 | Smdltlfp | 15.9500 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | - | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | |||||||||||
 | Smd2sw.031 8oz | 23.2600 | | 1289 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 20 AWG, 22 SWG | Con plomo | - | |||||||||||||
 | SMD291SNL250T4 | 65.9500 | | 15 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | ||||||||||||
| IPC0174-S | 11.5900 | | 6060 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 16 | 0.157 "L x 0.138" W (4.00 mm x 3.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.100 "L x 0.081" W (2.55 mm x 2.05 mm) | |||||||||||||||||||
| DC0201-S | 12.9300 | | 1575 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage DC | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.024 "(0.60 mm) | 2 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0080-S | 11.5900 | | 3256 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.018 "(0.45 mm) | 28 | 0.157 "L x 0.157" W (4.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.094 "L x 0.094" W (2.40 mm x 2.40 mm) | |||||||||||||||||||
 | PA0179-S | 11.5900 | | 1470 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Sot/sc | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037 "(0.95 mm) | 3 | 0.118 "L x 0.059" W (3.00 mm x 1.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0050-S | 11.5900 | | 9173 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Potente | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 10 | 0.370 "L x 0.295" W (9.40 mm x 7.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.413 "L x 0.291" W (10.50 mm x 7.40 mm) |
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