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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SMD2180-25000 | 18.9900 |  | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.016 "(0.40 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | ||||||||||||
 | TS391AX10 | 26.9500 | | 9841 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | TS391A | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | 4 | |||||||||||
 | IPC0199-S | 12.9300 | | 7573 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 8 | 0.079 "L x 0.039" W (2.00 mm x 1.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
| IPC0194-S | 12.9300 | | 6601 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | LGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 14 | 0.220 "L x 0.110" W (5.60 mm x 2.80 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0016-S | 11.5900 | | 4527 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 28 | 0.197 "L x 0.157" W (5.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.138 "L x 0.098" W (3.50 mm x 2.50 mm) | |||||||||||||||||
 | PA0068-S | 11.5900 | | 4715 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 32 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0013-S | 11.5900 | | 2980 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 20 | 0.236 "L x 0.236" W (6.00 mm x 6.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.135 "L x 0.135" W (3.43 mm x 3.43 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD2200-25000 | 16.3900 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Frasco | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.024 "(0.61 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | |||||||||||||
 | PA0135-S | 11.5900 | | 2275 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.236 "L x 0.063" W (6.00 mm x 1.60 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD2185-25000 | 17.9900 | | 4951 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.018 "(0.46 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | ||||||||||||
 | CQ6RM | 7.9500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ6RM | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | |||||||||||||||||||
 | NC191SNL15 | 12.9500 | | 16 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL15 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||
 | Smdswlf.008 50g | 71.9900 | | 14 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Smdswlf.00850g | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1.76 oz (50 g) | 0.008 "(0.20 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 32 AWG, 35 SWG | Plomo Libre | - | ||||||||||
 | PA0085-S | 11.5900 | | 1361 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Sot/sc | Acero inoxidable | PA0085 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.037 "(0.95 mm) | 6 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||
 | EXB-SN99.3CU0.7-0.5LB | 19.2500 | | 6236 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn99 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-Exb-SN99.3CU0.7-0.5lb | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | Barra, 0.5 lb (227 g) | - | 441 ° F (227 ° C) | - | - | Con plomo | ||||||||||||
 | IPC0258-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0258-S | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.098 "L x 0.098" W (2.50 mm x 2.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | NC191AX35 | 16.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NC191AX35 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | 4 | |||||||||||
 | RMA591LT250 | 84.9500 | | 1180 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 6 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-RMA591LT250 | 1 | SN42BI57.6AG0.4 (42/57.6/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||||
 | SMD2024-25000 | 27.9900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Frasco | 0.012 "(0.31 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||
 | PA0219-S | 11.5900 | | 2702 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | PLCC/JLCC | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 52 | 0.748 "L x 0.748" W (19.00 mm x 19.00 mm) | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | |||||||||||||||||
 | SMD291SNL500T5C | 214.2800 | | 1198 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | |||||||||||
 | IPC0035-S | 11.5900 | | 5163 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 10 | 0.071 "L x 0.055" W (1.80 mm x 1.40 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | SMD2036-25000 | 24.9900 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Frasco | 0.018 "(0.46 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||
 | IPC0058-S | 11.5900 | | 9722 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 8 | 0.083 "L x 0.079" W (2.10 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.059 "L x 0.030" W (1.50 mm x 0.75 mm) | |||||||||||||||||
 | IPC0077-S | 11.5900 | | 2230 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | MSOP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.110 "L x 0.079" W (2.80 mm x 2.00 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD2185 | 89.9500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.018 "(0.46 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | ||||||||||||
 | FPC125P010-S | 11.5900 | | 4867 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage FPC | Una granela | Activo | FPC/FFC | Acero inoxidable | FPC125 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.049 "(1.25 mm) | 10 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.872 "L x 0.157" W (22.15 mm x 4.00 mm) | ||||||||||||||||
| IPC0226-S | 12.9300 | | 6854 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 8 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.102 "L x 0.065" W (2.59 mm x 1.65 mm) | |||||||||||||||||
 | SMD2190 | 84.9500 | | 5582 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Frasco | 0.020 "(0.51 mm) | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | - | |||||||||||||
 | Smd2swlf.015 1oz | 12.4100 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre |
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