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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Nota | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IPC0033-S | 11.5900 |  | 5070 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 68 | 0.394 "L x 0.394" W (10.00 mm x 10.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.303 "L x 0.303" W (7.70 mm x 7.70 mm) | |||||||||||||||||||
 | PA0091-S | 11.5900 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | PA0091S | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 32 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0112-S | 11.5900 | | 3720 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 24 | 0.276 "L x 0.157" W (7.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.253 "L x 0.104" W (6.43 mm x 2.64 mm) | |||||||||||||||||||
 | DR200P20-S | 11.5900 | | 2434 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR200 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079 "(2.00 mm) | 20 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | IPC0258-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0258-S | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.098 "L x 0.098" W (2.50 mm x 2.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD291NL75G | 65.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo: sin Soldadoura Limpia, Sin Plomo y Pegajosa | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 2.65 oz (75 g) | ||||||||||||||||||||
 | IPC0068-S | 11.5900 | | 2304 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.157 "L x 0.118" W (4.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.083 "L x 0.083" W (2.10 mm x 2.10 mm) | |||||||||||||||||||
 | IPC0131-S | 11.5900 | | 2006 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 12 | 0.118 "L x 0.079" W (3.00 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.079 "L x 0.035" W (2.00 mm x 0.90 mm) | |||||||||||||||||||
 | IPC0077-S | 11.5900 | | 2230 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | MSOP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.110 "L x 0.079" W (2.80 mm x 2.00 mm) | |||||||||||||||||||
 | Nfipa-aero | 14.9500 | | 44 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Remover de fljo - Rosín Activado (RA) | 24 meses | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-nfipa-aero | 1 | Aerosol, 5.75 oz (163.009g) | |||||||||||||||||||||||
 | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5 | 64.8800 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn96 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-Exb-SN96.5AG3.0CU0.5 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Barra, 1 lb (454g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | IPC0013-S | 11.5900 | | 2980 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 20 | 0.236 "L x 0.236" W (6.00 mm x 6.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.135 "L x 0.135" W (3.43 mm x 3.43 mm) | |||||||||||||||||||
 | SMD29130cc | 36.9500 | | 14 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Caja | Activo | Flux - No hay Soldadoura Limpia y Pegajosa | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 1.06 oz (30 g), 30cc | ||||||||||||||||||||
 | PA0151-S | 11.5900 | | 8546 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 68 | 0.394 "L x 0.394" W (10.00 mm x 10.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | IPC0096-S | 11.5900 | | 7393 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | LGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 12 | 0.079 "L x 0.079" W (2.00 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | TS391SNL10 | 31.9500 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | TS391S | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||||
 | SMD2036-25000 | 24.9900 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Frasco | 0.018 "(0.46 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | IPC0059-S | 11.5900 | | 3974 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 8 | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.051 "L x 0.039" W (1.30 mm x 1.00 mm) | |||||||||||||||||||
 | Smdswlf.015 1oz | 11.6300 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Smdsw | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | |||||||||||||
| IPC0206-S | 12.9300 | | 9062 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 20 | 0.197 "L x 0.157" W (5.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.169 "L x 0.102" W (4.30 mm x 2.60 mm) | |||||||||||||||||||
 | SMD291ST2CC6 | 14.8500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Bolsa | Activo | Flux - No Limpio | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Tubo, 0.07 oz (2g), 2cc | ||||||||||||||||||||
 | IPC0048-S | 11.5900 | | 1543 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Potente | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 24 | 0.630 "L x 0.433" W (16.00 mm x 11.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.630 "L x 0.244" W (16.00 mm x 6.20 mm) | |||||||||||||||||||
 | Rasw.031 4oz | 9.4100 | | 4262 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | 60 meses | Fecha de Fabricación | descascar | Rohs no conforme | No Aplicable | Alcanzar Afectados | Rasw.0314oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Rosina Activada (RA) | 21 AWG, 20 SWG | Con plomo | |||||||||||||||
| IPC0185-S | 11.5900 | | 5714 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Potente | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 28 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.154 "L x 0.130" W (3.90 mm x 3.30 mm) | |||||||||||||||||||
 | REM32-NL | 109.2300 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-REM32-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
 | IPC0062-S | 11.5900 | | 3121 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 8 | 0.118 "L x 0.079" W (3.00 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.053 "L x 0.057" W (1.35 mm x 1.45 mm) | |||||||||||||||||||
 | NC191LTA15 | 10.9500 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA15 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | |||||||||||||
 | IPC0001-S | 11.5900 | | 3768 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 8 | 0.055 "L x 0.047" W (1.40 mm x 1.20 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | PA0157-S | 11.5900 | | 2539 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.098 "L x 0.089" W (2.50 mm x 2.25 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smdswlf.006 1g | 14.9500 | | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-smdswlf.0061g | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 0.035 oz (1G) | 0.006 "(0.15 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre |
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