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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CQ9LF-Br | 13.5600 |  | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: colofra | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-cq9lf-Br | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.2 oz (5.669g) | |||||||||||||||||||
 | NC551-3M | 16.3100 | | 43 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo - sen Limpio, sen plomo | NC551 | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-NC551-3M | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jinga, 0.105 oz (3G), 3cc | ||||||||||||||||||
 | CQ4300LF-Br | 13.5600 | | 46 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin líquido Limpio, soluble en Agua | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-CQ4300LF-Br | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.2 oz (5.669g) | |||||||||||||||||||
 | Nc2swlf.015 2oz | 16.9800 | | 29 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-NC2SWLF.0152oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 2 oz (56.70 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||
 | Cosolv175-1.0 | 14.9500 | | 50 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Removedor de fljo | - | - | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-Cosolv175-1.0 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | ||||||||||||||||||||
 | Dks-fluxpen10ml | 12.2900 | | 168 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Estándar Digi-Key | Bolsa | Activo | Flux - No Limpio | 24 meses | Fecha de Fabricación | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||||
 | NC191SNL35T5 | 31.9500 | | 7793 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL35T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | ||||||||||||
 | CQ6RM-0.5 | 9.9500 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | CQ6RM | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ6RM-0.5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) | |||||||||||||||||||
 | NC191SNL250T5 | 87.9500 | | 5980 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191SNL250T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | ||||||||||||
 | CQ9LF-0.5 | 9.9500 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | CQ9LF | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ9LF-0.5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 0.50 oz (14.17 g) | |||||||||||||||||||
 | NC191LT15T5 | 14.9500 | | 5733 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LT15T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 5 | ||||||||||||
 | CQ9LF | 7.9500 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flujo - Rosín Ligeramete Activada (RMA) | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cq9lf | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||
 | CQ7LF-1.0 | 14.9500 | | 1187 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo: sin líquido Limpio, soluble en Agua | CQ7LF | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-CQ7LF-1.0 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | |||||||||||||||||||
 | Cqirm-1.0 | 14.9500 | | 16 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | CQIRM | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cqirm-1.0 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Botella, 1 oz (28.35 g) | |||||||||||||||||||
 | REM4.5 | 24.5200 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-REM4.5 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | REM16-NL | 70.4900 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-REM16-NL | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | WS991AX500T4 | 105.7700 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | WS991 | 6 meses | Fecha de Fabricación | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-WS991AX500T4 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Soluble en Agua | - | Con plomo | 4 | |||||||||||||
 | REM8 | 47.1700 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Aleació de Eliminació | Componentes SMD | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-REM8 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | Smd3swlt.047 8oz | 66.3400 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD3SWLT.0478oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI58SN42 (58/42) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.047 "(1.19 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | WS991SNL500T4 | 97.0900 | | 2271 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | WS991 | 6 meses | Fecha de Fabricación | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-WS991SNL500T4 | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 17.64 oz (500 g) | - | 423 ° F (217 ° C) | Soluble en Agua | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||||
 | EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB | 34.4400 | | 60 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn96 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-Exb-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Barra, 0.5 lb (227 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||
 | NC191LTA50 | 18.9500 | | 6823 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA50 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | ||||||||||||
 | EXB-SN63PB37-0.5LB | 12.6000 | | 158 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn63 | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-Exb-SN63PB37-0.5lb | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Barra, 0.5 lb (227 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||
 | Exb-sn96ag4 | 64.1300 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Super Low Dross ™ | Una granela | Activo | Soldado | Exb-sn96 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-Exb-SN96AG4 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96AG4 (96/4) | Barra, 1 lb (454g) | - | 430 ° F (221 ° C) | - | - | Con plomo | |||||||||||||
 | NC191AX500C | 89.9000 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NC191AX500C | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | 4 | ||||||||||||
 | Nc2swlf.031 0.5 oz | 2.6900 | | 30 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NC2SW | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC2SWLF.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 441 ° F (227 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | - | |||||||||||||
 | NC191LTA250 | 57.9500 | | 8544 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA250 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | ||||||||||||
 | NC191LTA250T5 | 67.9500 | | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA250T5 | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 5 | ||||||||||||
 | NDR040P040-S | 11.5900 | | 6 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja NDR | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | NDR040 | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NDR040P040-S | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 40 | - | - | - | ||||||||||||||||
 | SMD291SNL50T6 | 99.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMD291SNL50T6 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 6 |
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