SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto TUPO Material Base Número de Producto TUPO de Accessorio Para USAR CON/Productos Relacionados Espesor Peso Duración Inicio de la Vida del Estante Temperatura de almacenamiento/refrigeria Información de envío Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Composició Forma Paso Diámetro Número de Posiciones Punto de Fusón TUPO de fluJo Calibre de Alambre Proceso Almacenamiento sic Tipo de Malla Dimensión interna Dimensión externa Almohadilla Térmica
NC191LT35 Chip Quik Inc. NC191LT35 17.9500
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 6 meses Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-NC191LT35 EAR99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc - 280 ° F (138 ° C) No Limpio - Plomo Libre 4
CQ8LF-1.0 Chip Quik Inc. CQ8LF-1.0 14.9500
RFQ
ECAD 7 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo Fljo - soluble en Agua CQ8LF 24 meses Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-CQ8LF-1.0 EAR99 3810.10.0000 1 Botella, 1 oz (28.35 g)
TS991AX500T4 Chip Quik Inc. TS991AX500T4 104.7300
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ECAD 7198 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo Pasta de Soldadura TS991A 12 mesis Fecha de Fabricación descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-TS991AX500T4 EAR99 3810.10.0000 1 SN63PB37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500 g) - 361 ° F (183 ° C) No Limpio - Con plomo 4
NCSW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NCSW.031 0.5oz 2.9700
RFQ
ECAD 412 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE NCSW - - - descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-NCSW.0310.5oz EAR99 8311.30.6000 1 SN63PB37 (63/37) Tubo, 0.50 oz (14.17 g) 0.031 "(0.79 mm) 361 ° F (183 ° C) No Limpio 20 AWG, 21 SWG Con plomo
NC191SNL500C Chip Quik Inc. NC191SNL500C 115.9000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 6 meses Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-NC191SNL500C EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) Cartucho, 17.64 oz (500 g) - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) No Limpio - - 4
NC4SW.031 0.5OZ Chip Quik Inc. NC4SW.031 0.5oz 3.1300
RFQ
ECAD 12 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE NC4SW - - - descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-NC4SW.0310.5oz EAR99 8311.30.6000 1 PB93.5SN5AG1.5 (93.5/5/1.5) Tubo, 0.50 oz (14.17 g) 0.031 "(0.79 mm) 565 ~ 574 ° F (296 ~ 301 ° C) No Limpio 20 AWG, 21 SWG Con plomo
EXB-SN62PB36AG2 Chip Quik Inc. EXB-SN62PB36AG2 47.6800
RFQ
ECAD 20 0.00000000 Chip Quik Inc. Super Low Dross ™ Una granela Activo Soldado Exb-sn62 - - - descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-Exb-SN62PB36AG2 EAR99 8311.90.0000 1 SN62PB36AG2 (62/36/2) Barra, 1 lb (454g) - 354 ° F (179 ° C) - - Con plomo
NC191LTA15T5 Chip Quik Inc. NC191LTA15T5 14.9500
RFQ
ECAD 25 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 12 mesis Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-NC191LTA15T5 EAR99 3810.10.0000 1 BI57SN42AG1 (57/42/1) Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc - 279 ° F (137 ° C) No Limpio - - 5
NC191AX500T5C Chip Quik Inc. NC191AX500T5C 155.9000
RFQ
ECAD 8518 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 12 mesis Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-NC191AX500T5C EAR99 3810.10.0000 1 SN63PB37 (63/37) Cartucho, 17.64 oz (500 g) - 361 ° F (183 ° C) No Limpio - Con plomo 5
NC191LT500T5C Chip Quik Inc. NC191LT500T5C 135.9000
RFQ
ECAD 8019 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 6 meses Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-NC191LT500T5C 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) Cartucho, 17.64 oz (500 g) - 280 ° F (138 ° C) No Limpio - - 5
NC191LT500C Chip Quik Inc. NC191LT500C 115.9000
RFQ
ECAD 9112 0.00000000 Chip Quik Inc. Smooth Flow ™ Una granela Activo Pasta de Soldadura NC191 6 meses Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 315-NC191LT500C EAR99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) Cartucho, 17.64 oz (500 g) - 280 ° F (138 ° C) No Limpio - - 4
EXB-SN60PB40 Chip Quik Inc. EXB-SN60PB40 22.9400
RFQ
ECAD 6 0.00000000 Chip Quik Inc. Super Low Dross ™ Una granela Activo Soldado Exb-sn60 - - - descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados 315-Exb-SN60PB40 EAR99 8311.90.0000 1 SN60PB40 (60/40) Barra, 1 lb (454g) - 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) - - Con plomo
SMD291AX250T5 Chip Quik Inc. SMD291AX250T5 90.9500
RFQ
ECAD 4023 0.00000000 Chip Quik Inc. - Frasco Activo Pasta de Soldadura SMD291 0.551 lb (249.93 g) 12 mesis Fecha de Fabricación 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8311.30.6000 1 SN63PB37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250 g) - 361 ° F (183 ° C) No Limpio - Con plomo Refrigerado 5
RASWLF.020 1OZ Chip Quik Inc. Raswlf.020 1oz 7.4800
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE Arrebato - descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado Raswlf.0201oz EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) CARRETE, 1 oz (28.35 g) 0.020 "(0.51 mm) 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Rosina Activada (RA) 24 AWG, 25 SWG Plomo Libre
SMD2SWLF.031 4OZ Chip Quik Inc. Smd2swlf.031 4oz 25.7200
RFQ
ECAD 1722 0.00000000 Chip Quik Inc. Smd2 Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE SMD2S - - - - - descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8311.90.0000 1 SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) CARRETE, 4 oz (113.40 g) 0.031 "(0.79 mm) 441 ° F (227 ° C) Sin Limpieza, Agua Soluble - Plomo Libre
DR254P10-S Chip Quik Inc. DR254P10-S 11.5900
RFQ
ECAD 3937 0.00000000 Chip Quik Inc. Proto-Ventaja Dr Una granela Activo - Acero inoxidable DR254 - - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 7326.90.8688 1 0.100 "(2.54 mm) 10 - - -
IPC0250-S Chip Quik Inc. IPC0250-S 11.5900
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo - Acero inoxidable 0.0040 "(0.102 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-IPC0250-S 1 0.150 "(3.81 mm) 8 0.400 "L x 0.390" W (10.16 mm x 9.91 mm) 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) -
IPC0244-S Chip Quik Inc. IPC0244-S 11.5900
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Proto-Advantage IPC Una granela Activo BGA Acero inoxidable 0.0040 "(0.102 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-IPC0244-S 1 0.014 "(0.35 mm) 4 0.033 "L x 0.033" W (0.85 mm x 0.85 mm) 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) -
IPC0248-S Chip Quik Inc. IPC0248-S 11.5900
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Proto-Advantage IPC Una granela Activo PLCC Acero inoxidable 0.0040 "(0.102 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-IPC0248-S 1 0.050 "(1.27 mm) 12 0.197 "L x 0.197" W (5.00 mm x 5.00 mm) 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) -
NFIPA-500ML Chip Quik Inc. NFIPA-500ml 34.9500
RFQ
ECAD 9120 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo Removedor de fljo 24 meses Fecha de Fabricación 20 ° C ~ 25 ° C - descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-NFIPA-500ml EAR99 2903.29.0000 1 Can, 22.399 oz (635 g)
IPC0246-S Chip Quik Inc. IPC0246-S 11.5900
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Proto-Advantage IPC Una granela Activo Módulo Acero inoxidable 0.0040 "(0.102 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-IPC0246-S 1 0.031 "(0.80 mm) 5 0.138 "L x 0.138" W (3.50 mm x 3.50 mm) 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) -
IPC0252-S Chip Quik Inc. IPC0252-S 11.5900
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo Podadora Acero inoxidable 0.0040 "(0.102 mm) descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-IPC0252-S 1 0.026 "(0.65 mm) 8 0.130 "L x 0.130" W (3.30 mm x 3.30 mm) 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) -
SMDSN90AU10-2FT Chip Quik Inc. Smdsn90au10-2ft 39.9500
RFQ
ECAD 18 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE - 60 meses Fecha de Fabricación - - descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-SMDSN90AU10-2FT EAR99 8311.30.6000 1 SN90AU10 (90/10) Estupendo 0.016 "(0.40 mm) 423 ° F (217 ° C) - - Plomo Libre
SMDIN66.3BI33.7 Chip Quik Inc. Smdin66.3bi33.7 29.9500
RFQ
ECAD 9998 0.00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® Una granela Activo SOLDADURA DE ALAMBRE - 60 meses Fecha de Fabricación - - descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado 315-smdin66.3bi33.7 EAR99 8311.30.6000 1 IN66.3BI33.7 (66.3/33.7) Estupendo 0.031 "(0.79 mm) 162 ° F (72 ° C) - - Plomo Libre
CQ2LF-AERO Chip Quik Inc. Cq2lf-aero 29.9500
RFQ
ECAD 39 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Fljo - soluble en agua, sen plomo, líquido 24 meses Fecha de Fabricación 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 315-cq2lf-Aero 1 Aerosol, 5.75 oz (163.009g)
CQ-SS-SNBIAG-0.60MM-25000 Chip Quik Inc. CQ-SSS-SNBIAG-0.60MM-25000 76.9500
RFQ
ECAD 6 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Esfera de Soldadura - 24 meses Fecha de Fabricación - - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 315-cq-ss-snbiag-0.60 mm-25000 EAR99 8311.90.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) Frasco 0.024 "(0.61 mm) 280 ° F (138 ° C) - - -
CQ-SS-623602-0.65MM-25000 Chip Quik Inc. CQ-SS-623602-0.65 mm-25000 82.9500
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Esfera de Soldadura - 24 meses Fecha de Fabricación - - descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) 315-CQ-SS-623602-0.65 mm-25000 EAR99 8311.90.0000 1 SN62PB36AG2 (62/36/2) Frasco 0.026 "(0.66 mm) 354 ° F (179 ° C) - - -
CQ-SS-SNBIAG-0.40MM-25000 Chip Quik Inc. CQ-SSS-SNBIAG-0.40MM-25000 59.9500
RFQ
ECAD 7 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Esfera de Soldadura - 24 meses Fecha de Fabricación - - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 315-cq-ss-snbiag-0.40 mm-25000 EAR99 8311.90.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) Frasco 0.016 "(0.40 mm) 280 ° F (138 ° C) - - -
SS-METAL-0.2-68X36 Chip Quik Inc. SS-Metal-0.2-68x36 9.9500
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Plantilla escobilla Tableros, plantillas - - - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 315-SS-Metal-0.2-68x36 EAR99 9603.90.8050 1
SS-METAL-0.2-136X48 Chip Quik Inc. SS-Metal-0.2-136x48 19.9500
RFQ
ECAD 18 0.00000000 Chip Quik Inc. - Una granela Activo Plantilla escobilla Tableros, plantillas - - - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 315-SS-Metal-0.2-136x48 EAR99 9603.90.8050 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock