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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | Espesor | Peso | Nota | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Smd3sw.015 100g | 25.9900 |  | 3 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | SMD3SW.015100G | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | CARRETE, 3.53 oz (100 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 354 ° F (179 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 27 AWG, 28 SWG | Con plomo | - | |||||||||||
 | NCSW.031 0.5oz | 2.9700 | | 412 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NCSW | - | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | 315-NCSW.0310.5oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Tubo, 0.50 oz (14.17 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | 20 AWG, 21 SWG | Con plomo | |||||||||||||
 | IPC0022-S | 11.5900 | | 7818 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 32 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.185 "L x 0.185" W (4.70 mm x 4.70 mm) | ||||||||||||||||||
 | BGA0019-S | 20.9900 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage BGA | Una granela | Activo | BGA | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 36 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | PA0169-S | 11.5900 | | 6827 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Mini soico | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | CQ4LF | 7.9500 | | 217 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Flux - No Limpio | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | |||||||||||||||||||
 | IPC0248-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | PLCC | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0248-S | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 12 | 0.197 "L x 0.197" W (5.00 mm x 5.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | CN0008-S | 11.5900 | | 4896 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage CN | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | PA0192-S | 11.5900 | | 3043 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tssop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 14 | 0.197 "L x 0.173" W (5.00 mm x 4.40 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.433 "L x 0.118" W (11.00 mm x 3.00 mm) | ||||||||||||||||||
 | Smdsn90au10-2ft | 39.9500 | | 18 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | - | 60 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-SMDSN90AU10-2FT | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN90AU10 (90/10) | Estupendo | 0.016 "(0.40 mm) | 423 ° F (217 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||
 | PA0061-S | 11.5900 | | 5989 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | PA0061 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 16 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | IPC0157-S | 11.5900 | | 6635 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8515.19.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 10 | 0.079 "L x 0.079" W (2.00 mm x 2.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.057 "L x 0.035" W (1.45 mm x 0.90 mm) | ||||||||||||||||||
 | CQIRM | 7.9500 | | 12 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Removedor de fljo | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-cqirm | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.34 oz (9.64g) | ||||||||||||||||||||
| IPC0219-S | 12.9300 | | 5150 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | Dfn/hijo | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.014 "(0.35 mm) | 6 | 0.039 "L x 0.039" W (1.00 mm x 1.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
 | JET551LT30T5 | 99.9500 | | 2191 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 12 mesis | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-jet551lt30t5 | 1 | SN42BI57.6AG0.4 (42/57.6/0.4) | Jinga, 3.53 oz (100 g) | - | 280 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | - | ||||||||||||||
 | Smd3sw.031 8oz | 45.3200 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd3 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD3S | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar Afectados | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | CARRETE, 8 oz (227 g), 1/2 lb | 0.031 "(0.79 mm) | 354 ° F (179 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | 20 AWG, 22 SWG | Con plomo | - | ||||||||||||
 | SMDSN100-S-16 | 33.6800 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Tiro de Soldadura | Smdsn | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN100 (100) | Bolsa, 1 lb (454g) | - | 450 ° F (232 ° C) | - | - | Plomo Libre | ||||||||||||||
 | NCP291-2OZ | 16.9500 | | 66 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Flux - No Limpio | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NCP291-2OZ | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Jar, 1.76 oz (50 g) | |||||||||||||||||||
 | CQ-SS-623602-0.65 mm-25000 | 82.9500 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | 315-CQ-SS-623602-0.65 mm-25000 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | Frasco | 0.026 "(0.66 mm) | 354 ° F (179 ° C) | - | - | - | |||||||||||||
 | PA0011-S | 11.5900 | | 5907 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Soic | Acero inoxidable | PA0011 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 28 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | Smdltlfp500t3c | 127.9500 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Cartucho | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | |||||||||||
 | PA0003-S | 11.5900 | | 2416 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Soic | Acero inoxidable | PA0003 | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 14 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||
 | Smdltlfp250t3 | 69.9500 | | 5134 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 0.551 lb (249.93 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | ||||||||||
| Ncswlf.015 4oz | 54.3700 | | 17 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | NCSW | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-ncswlf.0154oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||
 | CQ-SSS-SNBIAG-0.40MM-25000 | 59.9500 | | 7 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Esfera de Soldadura | - | 24 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 315-cq-ss-snbiag-0.40 mm-25000 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Frasco | 0.016 "(0.40 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | - | |||||||||||||
 | PA0066-S | 11.5900 | | 5499 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 28 | 0.276 "L x 0.276" W (7.00 mm x 7.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||
| DR254P04-S | 11.5900 | | 8726 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR254 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.100 "(2.54 mm) | 4 | - | - | - | |||||||||||||||||
 | SMD291SNL60T4 | 44.9500 | | 1 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | PASTA DE SOLDADURA, MEZCLA DE DOS Partes | SMD291 | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | Jar, 2.12 oz (60 g) | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||||
 | SMD291AXT4 | 17.9900 | | 7066 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | Refrigerado | 4 | |||||||||||
 | PA0059-S | 11.5900 | | 7413 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 14 | 0.138 "L x 0.138" W (3.50 mm x 3.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - |
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