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Productos de Soldadura, Desolder, Reelaborar (1194)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | TUPO | Material | Base Número de Producto | TUPO de Accessorio | Para USAR CON/Productos Relacionados | Espesor | Peso | Duración | Inicio de la Vida del Estante | Temperatura de almacenamiento/refrigeria | Información de envío | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Composició | Forma | Paso | Diámetro | Número de Posiciones | Punto de Fusón | TUPO de fluJo | Calibre de Alambre | Proceso | Almacenamiento sic | Tipo de Malla | Dimensión interna | Dimensión externa | Almohadilla Térmica |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Smd8nl | 63.0000 |  | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Tubo | Activo | Smd8 | Aleació de Eliminació | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | SMD 8NL | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | IPC0252-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Podadora | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0252-S | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 8 | 0.130 "L x 0.130" W (3.30 mm x 3.30 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | SMD291AX250T3 | 41.9500 | | 3453 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | SMD291 | 0.551 lb (249.93 g) | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Jar, 8.8 oz (250 g) | - | 361 ° F (183 ° C) | No Limpio | - | Con plomo | Refrigerado | 3 | |||||||||||
 | PA0230-S | 11.5900 | | 5238 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 56 | 0.394 "L x 0.394" W (10.00 mm x 10.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | PA0071-S | 11.5900 | | 4151 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 40 | 0.236 "L x 0.236" W (6.00 mm x 6.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Raswlf.015 1oz | 8.0100 | | 2 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Raswlf.0151oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.015 "(0.38 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Activada (RA) | 27 AWG, 28 SWG | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | IPC0250-S | 11.5900 | | 10 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-IPC0250-S | 1 | 0.150 "(3.81 mm) | 8 | 0.400 "L x 0.390" W (10.16 mm x 9.91 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | IPC0045-S | 11.5900 | | 1685 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 46 | 0.276 "L x 0.157" W (7.00 mm x 4.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.217 "L x 0.098" W (5.50 mm x 2.50 mm) | |||||||||||||||||||
 | PA0040-S | 11.5900 | | 4942 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tssop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 48 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smd2swlf.031 1oz | 11.9200 | | 8 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | SMD2S | - | - | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99.3/0.7) | CARRETE, 1 oz (28.35 g) | 0.031 "(0.79 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sin Limpieza, Agua Soluble | - | Plomo Libre | |||||||||||||
 | PA0095-S | 11.5900 | | 1639 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | PQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.031 "(0.80 mm) | 48 | 0.433 "L x 0.433" W (11.00 mm x 11.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | DR200P10-S | 11.5900 | | 5495 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR200 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.079 "(2.00 mm) | 10 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | PA0022-S | 11.5900 | | 7352 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | SSOP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.026 "(0.65 mm) | 36 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
| DR127P08-S | 11.5900 | | 3338 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR127 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.050 "(1.27 mm) | 8 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | PA0092-S | 11.5900 | | 3668 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | TQFP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 32 | 0.197 "L x 0.197" W (5.00 mm x 5.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
| CN0021-S | 11.5900 | | 9490 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage CN | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | - | - | 1.950 "L x 1.350" W (49.53 mm x 34.29 mm) | - | ||||||||||||||||||||
 | PA0149-S | 11.5900 | | 1939 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | LLP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 60 | 0.354 "L x 0.354" W (9.00 mm x 9.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | NC191LTA500C | 115.9000 | | 7163 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Smooth Flow ™ | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | NC191 | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-NC191LTA500C | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Cartucho, 17.64 oz (500 g) | - | 279 ° F (137 ° C) | No Limpio | - | - | 4 | |||||||||||||
 | IPC0125-S | 11.5900 | | 2432 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 24 | 0.177 "L x 0.138" W (4.50 mm x 3.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.120 "L x 0.081" W (3.05 mm x 2.05 mm) | |||||||||||||||||||
| DR100P06-S | 11.5900 | | 8135 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja Dr | Una granela | Activo | - | Acero inoxidable | DR100 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7326.90.8688 | 1 | 0.039 "(1.00 mm) | 6 | - | - | - | ||||||||||||||||||
 | Ts391lt | 16.9500 | | 3184 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | Ts391l | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 0.53 oz (15 g), 5cc | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | 4 | |||||||||||||
 | PA0039-S | 11.5900 | | 7402 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Ventaja PA | Una granela | Activo | Tssop | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 38 | - | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Raswlf.020 4oz | 21.3100 | | 5 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Una granela | Activo | SOLDADURA DE ALAMBRE | Arrebato | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | Raswlf.0204oz | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96.5/3/0.5) | CARRETE, 4 oz (113.40 g) | 0.020 "(0.51 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Rosina Activada (RA) | 24 AWG, 25 SWG | Plomo Libre | ||||||||||||||||
 | Smdltlfp50t3 | 21.0400 | | 4 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Frasco | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 0.113 lb (51.26 g) | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jar, 1.76 oz (50 g) | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 3 | |||||||||||
 | CQ7LF-Br | 13.5600 | | 6238 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Fljo - sen Limpija, Sin Plomo, Líquido | 24 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 315-cq7lf-Br | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | Pen, 0.2 oz (5.669g) | ||||||||||||||||||||
 | Smdltb35t4 | 25.9500 | | 4707 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | - | 6 meses | Fecha de Fabricación | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 315-SMDLTB35T4 | 1 | SN60BI40 (60/40) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 280 ° F ~ 338 ° F (138 ° C ~ 170 ° C) | No Limpio | - | - | |||||||||||||||
 | IPC0150-S | 11.5900 | | 3284 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | DFN | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.020 "(0.50 mm) | 10 | 0.098 "L x 0.098" W (2.50 mm x 2.50 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | 0.079 "L x 0.047" W (2.00 mm x 1.20 mm) | |||||||||||||||||||
 | IPC0102-S | 11.5900 | | 13 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | Proto-Advantage IPC | Una granela | Activo | QFN/LFCSP | Acero inoxidable | 0.0040 "(0.102 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 7218.10.0000 | 1 | 0.016 "(0.40 mm) | 20 | 0.118 "L x 0.118" W (3.00 mm x 3.00 mm) | 1.300 "L x 0.900" W (33.02 mm x 22.86 mm) | - | |||||||||||||||||||
 | Smdltlfp10t4 | 26.9500 | | 3315 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | - | Jeringuilla | Activo | Pasta de Soldadura | Smdltl | 6 meses | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Barcos con paquete frío. Para Garantizar la satisfacción del cliente y la Integridad del Producto, SE Recomienda El Envío de Aire. | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57.6/42/0.4) | Jinga, 1.23 oz (35 g), 10cc | - | 281 ° F (138 ° C) | No Limpio | - | Plomo Libre | Refrigerado | 4 | ||||||||||||
 | Smdal10 | 25.9500 | | 11 | 0.00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | Una granela | Activo | Pasta de Soldadura | Smdal | 12 mesis | Fecha de Fabricación | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96.5/3.5) | Jinga, 0.88 oz (25 g), 10cc | - | 430 ° F (221 ° C) | Soluble en Agua | - | Plomo Libre | 3 |
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