SIC
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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
614-91-432-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-91-432-41-001000 15.4803
RFQ
 ECAD 8368 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
37-0501-31 Aries Electronics 37-0501-31 20.2724
RFQ
 ECAD 4936 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 37-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 37 (1 x 37) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
614-93-100-13-062001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-100-13-062001 -
RFQ
 ECAD 5948 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 100 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
551-10-068-10-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-068-10-041003 -
RFQ
 ECAD 9454 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 68 (10 x 10) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
523-93-175-16-006002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-175-16-006002 -
RFQ
 ECAD 6845 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 175 (16 x 16) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
20-3508-20 Aries Electronics 20-3508-20 10.2898
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 20-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
241-14-1-03 CNC Tech 241-14-1-03 -
RFQ
 ECAD 9670 0.00000000 CNC Tech - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 241 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 3.600 1 A Tereftalato de Polibutileno (PBT), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 60.0 µin (1.52 µm) Estído 60.0 µin (1.52 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.124 "(3.15 mm) 20mohm
35-7360-10 Aries Electronics 35-7360-10 17.2135
RFQ
 ECAD 3559 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 35-7360 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 35 (1 x 35) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
115-87-624-41-003101 Preci-Dip 115-87-624-41-003101 1.1502
RFQ
 ECAD 5657 0.00000000 Precisor 115 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 115-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
614-13-168-17-105001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-168-17-105001 -
RFQ
 ECAD 2621 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 168 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) - 0.165 "(4.19 mm) -
37-0501-30 Aries Electronics 37-0501-30 17.1439
RFQ
 ECAD 4926 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 37-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 37 (1 x 37) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
20-3518-111 Aries Electronics 20-3518-111 5.6611
RFQ
 ECAD 8178 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 20-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
ICA-624-AGT Samtec Inc. ICA-624-AGT 10.3700
RFQ
 ECAD 5823 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-624-AGT 18 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
511-91-052-09-045001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-052-09-045001 -
RFQ
 ECAD 2314 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 52 (9 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
612-91-420-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-91-420-41-001000 15.4342
RFQ
 ECAD 2811 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 612-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.124 "(3.15 mm) 10mohm
16-0503-21 Aries Electronics 16-0503-21 11.3444
RFQ
 ECAD 2613 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 16-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (1 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
551-10-128-13-041004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-128-13-041004 -
RFQ
 ECAD 6359 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 128 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
0050652289 Molex 0050652289 -
RFQ
 ECAD 7910 0.00000000 Molex * Una granela Obsoleto 005065 - 1 (ilimitado) 300
522-13-084-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-084-13-081001 -
RFQ
 ECAD 4778 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 84 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
32-3552-10 Aries Electronics 32-3552-10 13.1180
RFQ
 ECAD 2018 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 32-3552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
614-43-652-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-652-41-001000 20.0511
RFQ
 ECAD 1687 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 52 (2 x 26) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
111-41-650-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-41-650-41-001000 16.1071
RFQ
 ECAD 7404 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 111-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
522-93-169-17-101002 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-169-17-101002 -
RFQ
 ECAD 8675 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 169 (17 x 17) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.370 "(9.40 mm) -
20-7562-10 Aries Electronics 20-7562-10 11.5988
RFQ
 ECAD 1436 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7562 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
614-43-428-31-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-428-31-007000 17.0532
RFQ
 ECAD 4137 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Portador, Marco Abierto 614-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
1814655-6 TE Connectivity AMP Connectors 1814655-6 -
RFQ
 ECAD 7182 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado 1814655 Soldar descascar No Aplicable 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 1,000 1 A Termoplástico, poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 196.9 µin (5.00 µm) Estído 196.9 µin (5.00 µm) 10 (1 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.114 "(2.90 mm) 10mohm
ICA-308-WGG-2 Samtec Inc. ICA-308-WGG-2 5.3732
RFQ
 ECAD 7793 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-308-WGG-2 56 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
ICF-308-S-O-TR Samtec Inc. ICF-308-SO-TR 3.9600
RFQ
 ECAD 119 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto ICF-308 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 450 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído - 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
110-43-306-61-605000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-43-306-61-605000 19.5890
RFQ
 ECAD 3392 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-43 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
32-6501-21 Aries Electronics 32-6501-21 15.0358
RFQ
 ECAD 5377 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 32-6501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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