SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
522-93-159-16-105002 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-159-16-105002 -
RFQ
ECAD 5933 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 159 (16 x 16) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.370 "(9.40 mm) -
DIP324-011BLF Amphenol ICC (FCI) Dip324-011blf -
RFQ
ECAD 1781 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) - Bolsa Obsoleto - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Dip324 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1.836 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
550-10-352M26-001166 Preci-Dip 550-10-352M26-001166 44.9314
RFQ
ECAD 9226 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero BGA Marco Cerrado 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 352 (26 x 26) Cobre de Berilio 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.098 "(2.50 mm) 10mohm
523-13-100-13-062002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-100-13-062002 -
RFQ
ECAD 5132 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 100 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
ICA-316-ZAGG Samtec Inc. ICA-316-Zagg 7.1639
RFQ
ECAD 4299 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-316-ZAGG 28 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
XR2A-6411-N Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-6411-N 8.5020
RFQ
ECAD 5105 0.00000000 Omron Electronics Inc-EMC Div * Una granela Activo XR2A - 1 (ilimitado) 39-XR2A-6411-N 10
551-10-022-05-001005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-022-05-001005 -
RFQ
ECAD 4191 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (5 x 5) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
523-93-114-13-062003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-114-13-062003 -
RFQ
ECAD 4878 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 114 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
1106396-32 Aries Electronics 1106396-32 13.4155
RFQ
ECAD 7267 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1106396 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 1106396 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 32 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
214-44-316-01-670800 Mill-Max Manufacturing Corp. 214-44-316-01-670800 1.9900
RFQ
ECAD 361 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 214 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 214-44 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 25 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Estído 100.0 µin (2.54 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.056 "(1.42 mm) -
44-3553-10 Aries Electronics 44-3553-10 16.1246
RFQ
ECAD 8785 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 44-3553 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
523-93-084-11-045001 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-084-11-045001 -
RFQ
ECAD 8620 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 84 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
ICA-318-WGG Samtec Inc. ICA-318-WGG 9.3552
RFQ
ECAD 8854 0.00000000 Samtec Inc. ICA Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICA-318-WGG 25 1 A Poliéster, Lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 10mohm
515-13-155-18-121003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-155-18-121003 -
RFQ
ECAD 6544 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 155 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
511-93-085-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-93-085-13-081001 -
RFQ
ECAD 2188 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 85 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
110-83-432-41-105101 Preci-Dip 110-83-432-41-105101 3.0583
RFQ
ECAD 8580 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.118 "(3.00 mm) 10mohm
714-43-144-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714-43-144-31-018000 11.3800
RFQ
ECAD 8172 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 714 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Transportador 714-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 44 (1 x 44) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) -
210-43-318-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210-43-318-41-001000 12.9942
RFQ
ECAD 6983 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 210 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 210-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 22 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
6-1437539-3 TE Connectivity AMP Connectors 6-1437539-3 -
RFQ
ECAD 3129 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 800 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 1437539 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar Afectados EAR99 8536.69.4040 880 3 A Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 5.00 µin (0.127 µm) - - 22 (2 x 11) Aleación de Cobre 0.100 "(2.54 mm) - 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
114-83-314-41-117101 Preci-Dip 114-83-314-41-117101 0.9041
RFQ
ECAD 7074 0.00000000 Precisor 114 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 114-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 29 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.047 "(1.20 mm) 10mohm
522-93-256-19-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-256-19-081001 -
RFQ
ECAD 4548 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 256 (19 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
20-8400-610C Aries Electronics 20-8400-610C 13.0668
RFQ
ECAD 2162 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 20-8400 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
85-PGM11007-10 Aries Electronics 85-PGM11007-10 14.1653
RFQ
ECAD 9311 0.00000000 Aries Electronics PGM Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero PGA - 85-PGM1 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.165 "(4.19 mm) -
510-93-068-11-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-068-11-061003 26.0793
RFQ
ECAD 3372 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 68 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-13-289-17-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-289-17-000003 -
RFQ
ECAD 3910 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 289 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
551-90-144-12-000004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-144-12-000004 -
RFQ
ECAD 7181 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 144 (12 x 12) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
8059-2G10 TE Connectivity AMP Connectors 8059-2G10 -
RFQ
ECAD 5150 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Transistor, un 5 Marco Cerrado Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Vendedor indefinido 4-1437508-2 Obsoleto 0000.00.0000 400 Poliamida (PA), Nylon UL94 V-0 - Brota - Tarde - 10 (Ronda) Cobre de Berilio - Latón - -
515-13-065-10-051002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-065-10-051002 -
RFQ
ECAD 6391 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 65 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
01-0518-11H Aries Electronics 01-0518-11H 0.3500
RFQ
ECAD 4558 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 01-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 1 (1 x 1) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
222-88-632-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp. 222-88-632-41-101000 -
RFQ
ECAD 3692 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. - Una granela Obsoleto - - - - - - 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 54-222-88-632-41-101000 Obsoleto 1 - - - - - - - - - - - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock