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Productos de semiconductoros discretos (41164)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Tolerancia | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tecnología | Potencia - Max | Aporte | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Configuración | Velocidad | Tipo de fet | Condición de PrueBa | Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) | Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C | Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) | Rds on (max) @ id, VGS | VGS (th) (max) @ id | Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS | VGS (Max) | Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS | Caracterísstica de fet | Disipacia de Potencia (Max) | Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) | Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if | Tiempo de recuperación inverso (TRR) | Actual: Fuga Inversa @ VR | Temperatura de FuncionAmiento - Unión | Real - Promedio Rectificado (IO) | Capacitchancia @ vr, f | TipO IGBT | Voltaje - Desglose del Emisor del Colector (Máximo) | Current - Collector (IC) (Max) | Corriente - Colector Pulsado (ICM) | VCE (ON) (MAX) @ VGE, IC | Cambio de Energía | Carga de la Puerta | TD (Encendido/apaguado) @ 25 ° C | Real - Corte de Coleción (Max) | Termistor NTC | Voltaje - Zener (nom) (Vz) | Impedancia (Max) (ZZT) | Capacitancia de Entrada (CIE) @ VCE | Tipo de transistor | VCE Saturation (Max) @ IB, IC | DC Current Gane (HFE) (Min) @ IC, VCE | FRECUENCIA - Transició |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Jan1n6485dus/tr | - |  | 2871 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/406 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1.5 W | D-5A | descascar | 150-Enero1n6485dus/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 50 µA @ 1 V | 3.3 V | 10 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv1n6317us/tr | 23.1686 | | 2803 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/533 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 500 MW | B, SQ-Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-JantXV1N6317US/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.4 v @ 1 a | 5 µA @ 2 V | 5.1 V | 1300 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv1n4990cus | 40.8900 | | 7395 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/356 | Una granela | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 5 W | E-Mada | - | Alcanzar sin afectado | 150-jantxv1n4990cus | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 2 µA @ 167 V | 220 V | 550 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv1n3039c-1 | 38.0400 | | 8399 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/115 | Una granela | Activo | ± 2% | -55 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204al, do-41, axial | 1N3039 | 1 W | Do-41 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.2 v @ 200 ma | 10 µA @ 47.1 V | 62 V | 125 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv2n4029 | - | | 7145 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/512 | Una granela | Descontinuado en sic | -55 ° C ~ 200 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-206AA, a 18-3 Lata de metal | 500 MW | Un 18 | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 80 V | 1 A | 10 µA (ICBO) | PNP | 1v @ 100 mapa, 1a | 100 @ 100 maja, 5v | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jans1n6486cus/tr | - | | 9269 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/406 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 2% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1.5 W | D-5A | descascar | 150-jans1n6486cus/tr | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 50 µA @ 1 V | 3.6 V | 10 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jans2n6988 | 185.0406 | | 2158 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/558 | Una granela | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | 14-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | 2N6988 | 400MW | A-116 | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 60V | 600mA | 10 µA (ICBO) | 4 PNP (Quad) | 1.6v @ 50 mA, 500 mA | 100 @ 150mA, 10V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SMBJ534444AE3/TR13 | 0.8100 | | 7067 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 10% | -65 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | DO-214AA, SMB | SMBJ5344 | 5 W | SMBJ (DO-214AA) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 3.000 | 1.2 v @ 1 a | 10 µA @ 5.9 V | 8.2 V | 1.5 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UPR15E3/TR7 | 0.7000 | | 1947 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Montaje en superficie | DO-216AA | UPR15 | Estándar | DO-216 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 3.000 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 975 MV @ 2 A | 25 ns | 2 µA @ 150 V | -55 ° C ~ 150 ° C | 2.5a | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jan1n3912r | - | | 8767 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/308 | Una granela | Activo | Montaje | Do-203ab, do-5, semental | Estándar | Do-5 | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 300 V | 1.4 V @ 50 A | 200 ns | -65 ° C ~ 150 ° C | 30A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APT36GA60B | 4.8100 | | 9843 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Power MOS 8 ™ | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-247-3 | APT36GA60 | Estándar | 290 W | To-247 [b] | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 400V, 20a, 10ohm, 15V | PT | 600 V | 65 A | 109 A | 2.5V @ 15V, 20a | 307 µJ (Encendido), 254 µJ (apaguado) | 102 NC | 16ns/122ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S50310 | 158.8200 | | 6051 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | * | Una granela | Activo | - | Alcanzar sin afectado | 150-S50310 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantxv1n4482dus | 56.4150 | | 1109 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/406 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1.5 W | D-5A | - | Alcanzar sin afectado | 150-jantxv1n4482dus | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 50 na @ 40.8 V | 51 V | 60 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CD4745A | 1.8354 | | 8831 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Morir | 1 W | Morir | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-CD4745A | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 V @ 200 Ma | 100 na @ 12.2 V | 16 V | 16 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD3826 | 4.0650 | | 2813 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 10% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Morir | 1 W | Morir | - | Alcanzar sin afectado | 150-CD3826 | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.2 v @ 200 ma | 3 µA @ 1 V | 5.1 V | 7 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CDLL5529A | 6.4800 | | 4870 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | ± 10% | -65 ° C ~ 175 ° C | Montaje en superficie | Do-213ab, melf | CDLL5529 | 500 MW | DO-213AB | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 100 na @ 7 V | 9.1 V | 45 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantxv1n6776 | - | | 9963 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | A Través del Aguetero | Un 257-3 | Estándar | Un 257 | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 150 V | 1.15 v @ 15 a | 35 ns | 10 µA @ 800 MV | -65 ° C ~ 150 ° C | 15A | 300pf @ 5V, 1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jansp2n2907aua/tr | 156.0008 | | 6948 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/291 | Tape & Reel (TR) | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C | Montaje en superficie | 4-SMD, sin Plomo | 2N2907 | 500 MW | Ua | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-JANSP2N2907AUA/TR | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 60 V | 600 mA | 50NA | PNP | 1.6v @ 50 mA, 500 mA | 100 @ 150mA, 10V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv2n6987u/tr | 85.9579 | | 9415 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/558 | Tape & Reel (TR) | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | 2N6987 | 1W | 6-SMD | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-jantxv2n6987u/tr | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 60V | 600mA | 10 µA (ICBO) | 4 PNP (Quad) | 1.6v @ 50 mA, 500 mA | 100 @ 150mA, 10V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantxv1n5969us | - | | 5131 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/356 | Una granela | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, E | 500 MW | D-5B | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.4 v @ 1 a | 1 ma @ 4.74 V | 6.2 V | 1 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Aptm20um03fag | 354.3825 | | 8516 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Power MOS 7® | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Monte del Chasis | Sp6 | Aptm20 | Mosfet (Óxido de metal) | Sp6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | N-canal | 200 V | 580a (TC) | 10V | 3.6mohm @ 290a, 10V | 5V @ 15 Ma | 840 NC @ 10 V | ± 30V | 43300 pf @ 25 V | - | 2270W (TC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantx1n5540d-1 | 21.9150 | | 3697 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/437 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | Do-204AH, do-35, axial | 1N5540 | 500 MW | DO-35 (DO-204AH) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.1 V @ 200 Ma | 10 na @ 18 V | 20 V | 100 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantxv1n3344rb | - | | 2994 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/358 | Una granela | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje | Do-203ab, do-5, semental | 50 W | Do-5 | - | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 V @ 10 A | 10 µA @ 99.8 V | 130 V | 50 ohmios | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| R3540 | 42.3000 | | 1591 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | Montaje | Do-203ab, do-5, semental | R3540 | Polaridad Inversa Estándar | Do-5 | descascar | Rohs no conforme | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) | 400 V | 1.25 V @ 200 A | 25 µA @ 400 V | -65 ° C ~ 200 ° C | 70a | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jantx1n6343dus | 51.3380 | | 1666 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/533 | Una granela | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | SQ-Melf, B | 500 MW | B, SQ-Melf | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-Jantx1n6343dus | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.4 v @ 1 a | 50 na @ 47 V | 62 V | 125 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Jantx1n4993us/tr | 19.4446 | | 6565 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Militar, MIL-PRF-19500/356 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 5% | -65 ° C ~ 175 ° C | A Través del Aguetero | E, axial | 5 W | E, axial | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-JantX1N4993US/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 1 | 1.5 v @ 1 a | 2 µA @ 228 V | 300 V | 950 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Jan1n4465dus/tr | 33.6000 | | 2461 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | MIL-PRF-19500/406 | Tape & Reel (TR) | Activo | ± 1% | -65 ° C ~ 175 ° C (TJ) | Montaje en superficie | Sq-melf, un | 1.5 W | D-5A | - | 150-ENERO1N4465DUS/TR | EAR99 | 8541.10.0050 | 100 | 1.5 v @ 1 a | 300 na @ 8 V | 10 V | 5 ohmios | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UTR62/TR | 9.4350 | | 2558 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | A Través del Aguetero | A, axial | Estándar | A, axial | - | Alcanzar sin afectado | 150-UTR62/TR | EAR99 | 8541.10.0080 | 100 | RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) | 600 V | 1.1 v @ 1 a | 400 ns | 3 µA @ 600 V | -65 ° C ~ 175 ° C | 2A | 40pf @ 0V, 1 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 2N5682E3 | 20.8012 | | 9543 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Una granela | Activo | -65 ° C ~ 200 ° C (TJ) | A Través del Aguetero | TO-205AA, TO-5-3 METAL CAN | 1 W | A-5 | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 120 V | 10 µA | 10 µA | NPN | 40 @ 250mA, 2V | 30MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APT47GA60JD40 | 31.9400 | | 3084 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Power MOS 8 ™ | Tubo | Activo | -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Monte del Chasis | SOT-227-4, Miniócrita | APT47GA60 | 283 W | Estándar | ISOTOP® | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | Soltero | PT | 600 V | 87 A | 2.5V @ 15V, 47a | 275 µA | No | 6.32 NF @ 25 V |
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