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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LPC5534JBD64MP | 5.7116 |  | 4036 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-LPC5534JBD64MPTR | 1.500 | ||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX230F064BT-I/SO | 3.5200 | | 2643 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-soico (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | PIC32MX230 | 28-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 19 | MIPS32® M4K ™ | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 9x10b | Interno | |||
| R7F100GGH3CFB#BA0 | 2.5800 | | 6529 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 40 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 10x8/10b/12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||||
| R5F51111AGFL#1A | 2.3400 | | 2751 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx111 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 1 | 30 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Sci, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||||
 | R5F110MJGFB#30 | 5.4200 | | 5123 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L1C | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | R5F110 | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | -1161-R5F110MJGFB#30 | EAR99 | 8542.31.0001 | 119 | 51 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart, USB | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 3.6V | A/D 9x8/12b; D/a 2x8b | Interno | ||
 | Attiny12v-1si | 1.1500 | | 2866 | 0.00000000 | Atmel | AVR® Attiny | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Attiny12 | 8-Soico | descascar | Rohs no conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 95 | 6 | AVR | De 8 bits | 1.2MHz | - | Por, WDT | 1kb (512 x 16) | Destello | 64 x 8 | - | 1.8v ~ 5.5V | - | Interno | |||||
 | ATMEGA164PV-10PU | 5.2100 | | 1 | 0.00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | ATMEGA164 | 40 PDIP | descascar | EAR99 | 8542.31.0001 | 58 | 32 | AVR | De 8 bits | 10MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Destello | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | Sin verificado | |||||
 | LPC43S37JBD144551 | - | | 7046 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC43XX | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LPC43S37 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 83 | ARM® Cortex®-M4/M0 | 32 bits de Doble Nús | 204MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 136k x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||
 | MC68HC908JL8CP | - | | 7277 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-dip (0.600 ", 15.24 mm) | MC68HC908 | 28 PDIP | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 23 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 13x8b | Interno | |||
| TC299TP128F300SBCKXUMA2 | - | | 6546 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 516-LFBGA | TC299TP128 | PG-LFBGA-516-5 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 500 | 263 | Tricore ™ | Tri-nús de 32 bits | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, QSPI, Enviados | DMA, WDT | 8MB (8m x 8) | Destello | 768k x 8 | 728k x 8 | 2.97V ~ 5.5V | A/D 94X12B SAR, Sigma-Delta | Externo | |||||
 | TC377TP96F300SAALXUMA1 | 147.7400 | | 5814 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Aurix ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 292-LFBGA | TC377TP96 | PG-LFBGA-292-6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 448-TC377TP96F300SAALXUMA1DKR | 1,000 | Tricore ™ | Tri-nús de 32 bits | 300MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI, QSPI, Enviados | DMA, I²S, PWM, WDT | 6MB (6m x 8) | Destello | - | 1.1mx 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | |||||
| MSP430V129IPWR | - | | 9412 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 296-MSP430V129IPWR | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | R5F51305BDFP#50 | 2.4750 | | 3366 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F51305 | 100-LFQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F51305BDFP#50TR | 1,000 | 88 | Rx | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||
| CY96F385RSBPMC-GS223UJE2 | - | | 7733 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16FX CY96380 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 120-LQFP | CY96F385 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 840 | 96 | F²MC-16FX | De 16 bits | 56MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, Uart/Usart | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160kb (160k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR | Interno | |||||
 | PIC32MK0256GPG048-E/Y8X | 6.8530 | | 8480 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | PIC32MK0256GPG048 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0256GPG048-E/Y8X | 250 | 37 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 18x12b; D/a 2x12b | Interno | |||||
 | P87C58X2BBD, 157-NXP | - | | 5594 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | P87C58X2 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||
| Ml62q1739-nnngaz0ax | 18.1600 | | 100 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | ML62Q1700 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-QFP | ML62Q1739 | 80-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 846-ML62Q1739-NNNGAZ0AX | EAR99 | 8542.31.0001 | 840 | 67 | NX-U16/100 | De 16 bits | 25MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, LCD, LED, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 16x10b SAR; D/a 2x8b | Interno | ||
 | R5F101LDAFB#10 | 2.9200 | | 2616 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F101 | 64-LFQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101LDAFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,280 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 3k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||
 | MB95F633HNPMC-G-SNE2 | - | | 2353 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8FX MB95630H | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MB95F633 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | |||
 | R5F10267AXXXSP#x0 | - | | 2811 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F10267 | 20-LSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F10267AXXXSP#x0TR | Obsoleto | 4.000 | 14 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | 2k x 8 | 512 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||||
| R5F109LEKFB#x0 | - | | 4487 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F109 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F109LEKFB#x0TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | |||||||||||||||||||
 | DSPIC33FJ16GS504T-E/TL | - | | 4724 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Automotive, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | DSPIC33FJ16GS504 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 40 MIPS | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 24x10b; D/a 4x10b | Interno | |||
 | R5F10278ANA#25 | 1.6300 | | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 wfqfn | R5F10278 | 24-HWQFN (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 490 | 18 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | 2k x 8 | 768 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 11x8/10b | Interno | |||
 | S912ZVH128F2Cll | 8.0400 | | 371 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S12 Magniv | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 78 | S12Z | De 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 4k x 8 | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||||||
 | MCF5211CAE66 | 14.4609 | | 2531 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521X | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MCF5211 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323989557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 33 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Externo | ||
 | R5F101SJAFB#50 | 3.5209 | | 4242 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | R5F101 | 128-LFQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F101SJAFB#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 110 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 20k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 26x8/10b | Interno | ||
 | PIC18F56Q83-I/PT | 2.5900 | | 7424 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 18F-Q83 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | descascar | 3 (168 Horas) | 150-PIC18F56Q83-I/PT | 250 | 44 | Foto | De 8 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 43x12b SAR; D/a 1x8b | Externo, interno | |||||||
| MB89928PMC1-G-218E1 | - | | 7972 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89920 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89928 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 69 | F²MC-8L | De 8 bits | 8MHz | E/s en serie, uart/usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Enmascarar rom | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | |||
 | R5F100PLDFA#50 | 4.4501 | | 3748 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | R5F100 | 100-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100PLDFA#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 82 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20X8/10B | Interno | ||
 | MCF52100CEP66 | - | | 4109 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | MCF521XX | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | MCF52100 | 64-QFN-EP (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno |
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