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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MK50DX256Cll10 | - |  | 5504 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | * | Una granela | Activo | MK50DX256 | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2156-MK50DX256Cll10-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | STM32F446RET7TR | 7.4336 | | 1542 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32f4 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | STM32F446 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 50 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, Linbus, SAI, SD, SPDIF-RX, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b; D/a 2x12b | Interno | ||
 | DSPIC33EP128GP504-I/TL | - | | 5299 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EP | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-vftla almohadilla exposición | DSPIC33EP128GP504 | 44-vtla (6x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | DSPIC33EP128GP504ItL | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70 MIPS | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Destello | - | 8k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 9x10b/12b | Interno | |
 | R7F100GPG2DFB#AA0 | 3.2000 | | 2463 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GPG2DFB#AA0 | 90 | 88 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 20x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | Cy8C4124PVS-S412T | 3.7268 | | 5750 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100S PLUS | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 28-ssop | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 1,000 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Capsense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 4k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x10b, 12x12b SAR; D/a 2x7b | Interno | ||||||
 | R5F101LKDFA#V0 | - | | 8548 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | R5F101 | 64-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 559-R5F101LKDFA#V0 | Obsoleto | 119 | 48 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | - | 24k x 8 | 1.6v ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Interno | |||
| DF2132FA20 | 26.3000 | | 20 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2100 | Una granela | Activo | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-BQFP | DF2132 | 80-QFP (14x14) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 57 | H8S/2000 | De 16 bits | 20MHz | Irda, Sci | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4V ~ 5.5V | A/D 8x10b; D/a 2x8b | Interno | ||
| SPC5747CFK0ACKU6 | 25.9662 | | 1559 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc57xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5747 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 200 | 129 | E200Z2, E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 80MHz, 160MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, SAI, SPI | DMA, LVD, por, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | - | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 48x10b, 16x12b | Interno | ||||
 | M38d24g4fp#u0 | - | | 2434 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 740/38000 | Banda | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | M38D24 | 64-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 90 | 51 | 740 | De 8 bits | 12.5MHz | Sio, uart/usart | LCD, LED, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Qzrom | - | 640 x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| Spc58ec80e5fmc1x | 21.4235 | | 9123 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC58 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-tqfp exposición | 144-ETQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 497 SPC58EC80E5FMC1X | 800 | E200Z4 | 32 bits de Doble Nús | 160MHz | Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | DMA, por, sensor de temperatura, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 128k x 8 | 512k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 10/12B SAR | Externo, interno | ||||||
| R8A77230AD400BG#U0 | - | | 6015 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7723 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 449-FBGA | R8A77230 | 449-FBGA (21x21) | - | Alcanzar sin afectado | 559-R8A77230AD400BG#U0 | Obsoleto | 1 | 170 | SH-4A | De 32 bits | 400MHz | I²C, Irda, MMC/SD, Uart/Usart, USB | DMA, LCD, WDT | - | Pecado Romero | - | 16k x 8 | 1.15V ~ 1.3V | A/D 4x10b | Externo, interno | ||||
 | EFM8BB52F32I-C-TSSOP20R | 0.7546 | | 3355 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | EFM8BB52 | 20-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB52F32I-C-TSSOP20RTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 1x10b | Interno | ||
| Mimxrt595sfawcr | 17.4590 | | 2079 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 141-XFBGA, WLCSP | Mimxrt595 | 141-WLCSP (4.53x4.53) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 6,000 | 136 | ARM® Cortex®-M33 | 32 bits de Doble Nús | 200MHz | EMMC/SD/SDIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Memoria de Sólo Lectura | - | 5m x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 10x12b | Externo, interno | ||||
| S9S12VR48AAMLC | 3.5777 | | 9938 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-S9S12VR48AAMLC | 1.250 | |||||||||||||||||||||||
| R5F56719HDFP#10 | 7.0602 | | 2684 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX671 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56719HDFP#10 | 720 | 80 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI, Uart/Usart, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | 8k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Interno | ||||||
 | MB95F354EPF-G-SNE2 | 0.2900 | | 593 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC MB95350L | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MB95F354 | 24-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 2015-MB95F354EPF-G-SNE2 | EAR99 | 8542.31.0001 | 30 | 22 | F²MC-8FX | De 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SIO, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 20kb (20k x 8) | Destello | - | 496 x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 6x8/10b | Externo | |
 | Cy8c4246aza-m443t | 5.1233 | | 2777 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC -Q100, PSOC® 4 CY8C42XX - M | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | 48-TQFP (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0 | De 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detect/Reinicio Brown-Out, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, Temp Sensor, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.71V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/A 4x7/8b | Externo, interno | |||||
 | MC9S08SH32CTG | 3.6700 | | 4 | 0.00000000 | Semiconductor de freescale | S08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
| CY9AF141NAPMC-G-JNE2 | 6.8200 | | 5514 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FM3 MB9A140NA | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | De 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | LVD, por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR | Externo, interno | ||||||
| Fd32k144hft0vlhr | 15.7500 | | 7201 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-FD32K144HFT0VLHRTR | 1.500 | |||||||||||||||||||||||
 | DSPIC33CK512MP705-I/PT | 5.2360 | | 5417 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC® 33CK | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | 48-TQFP (7x7) | descascar | 150-DSPIC33CK512MP705-I/PT | 250 | 39 | DSPIC | De 16 bits | 100 MAPAS | Canbus, I²C, Linbus, QEI, SPI, Smart Card, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Control de Motor Pwm, Por, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 128k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 6x12b | Externo, interno | |||||||
 | R5F51307AGFN#10 | 3.5940 | | 5389 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX130 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F51307AGFN#10 | 952 | 68 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 17x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | SAF-XC822T-1friaa | 1.1200 | | 3 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Xc8xx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | SAF-XC822 | PG-TSOP-16 | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | XC800 | De 8 bits | 24MHz | I²C, SSC, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, LED, Por, PWM, Touch-Sense, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.5V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | |||||
| Mspm0l1304sdyyr | 1.3300 | | 9074 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | SOT-23-16 Delgada, Variante Sot-23 | 16-SOT-23-DIN | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | 3.000 | 13 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 32MHz | Dali, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SMBus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.62V ~ 3.6V | A/D 6x12b SAR | Externo, interno | |||||
| 8928914848 | - | | 6872 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 40 | |||||||||||||||||||||
 | R5F5651EDGBG#20 | 12.3700 | | 8682 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LFBGA | 176-LFBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F5651EDGBG#20 | 152 | 136 | Rxv2 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, QSPI, Sci, SPI, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 32k x 8 | 640k x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 29x12b; D/a 2x12b | Externo | ||||||
| R7F100GPL3CFA#BA0 | 5.4500 | | 8769 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LQFP (14x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GPL3CFA#BA0 | 576 | 88 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 8k x 8 | 48k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 20x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
| Cs6651dat | - | | 2205 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | Cs6651dat | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 2,000 | ||||||||||||||||||||
| F280038PMRQ1 | - | | 2678 | 0.00000000 | Instrumentos de Texas | - | Una granela | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 296-F280038PMRQ1 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | PIC32MK0512MCM064T-I/MR | 8.9981 | | 9176 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MK | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-vfqfn almohadilla exposición | PIC32MK0512MCM064 | 64-Qfn (9x9) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MK0512MCM064T-I/MR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 49 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 120MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, QEI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, POR, MOTOR CONTROL PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 128k x 8 | 2.3V ~ 3.6V | A/D 26x12b; D/a 3x12b | Interno |
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