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Microcontroladores (101392)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R7F100GEG3CNP#AA0 | 2.1900 |  | 2439 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 40 wfqfn | 40-HWQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R7F100GEG3CNP#AA0 | 25 | 33 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 9x10b, 8x12b; D/a 2x8b | Interno | ||||||
 | R5F56604GDFP#30 | 7.0600 | | 6044 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604GDFP#30 | 90 | 88 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
 | R5F100AEGSP#50 | 1.2750 | | 4078 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F100 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F100AEGSP#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 21 | RL78 | De 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.4V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
 | STM8S208S6T6C | 4.6100 | | 1284 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm8s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | Stm8 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 34 | Stm8 | De 8 bits | 24MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1.5kx 8 | 6k x 8 | 2.95V ~ 5.5V | A/D 9x10b | Interno | ||
 | R5F513T3Adne#20 | 2.6300 | | 4231 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx13t | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F513T3Adne#20 | 416 | 38 | Rx | De 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x12b; D/a 1x8b | Externo, interno | ||||||
| Stm32l562ret6q | 6.8025 | | 3577 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32l5 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32L562RET6Q | 960 | 47 | ARM® Cortex®-M33 | De 32 bits | 110MHz | Canbus, FIFO, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, SAI, SMBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 256k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 15X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
| MB89983PMC-G-145-JNE1 | - | | 3189 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89980 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89983 | - | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 47 | F²MC-8L | De 8 bits | 4.2MHz | LCD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Enmascarar rom | - | 256 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 4x8b | Externo | |||
| Cyt2b64cadq0azegs | 9.3275 | | 4696 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Traveeo ™ | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 1.190 | 59 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de Doble Nús | 80MHz | Canbus, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, LVD, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 28x12b SAR | Externo, interno | ||||||
| MB91F492PMC-G-JNE1 | - | | 1809 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FR MB91490 | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MB91F492 | 64-LQFP (12x12) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 49 | FR60 RISC | 32 bits de un solo nús | 80MHz | I²C | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x8/10b | Externo | ||
 | R5F523T5ADFD#50 | 2.1000 | | 4378 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx23t | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 52-LQFP | R5F523 | 52-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F523T5ADFD#50TR | 1.500 | 40 | Rx | 32 bits de un solo nús | 40MHz | I²C, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Interno | |||
 | S9S08SG4E2VTGR518 | - | | 6638 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||
| STM32G061C6U6 | 3.9500 | | 9043 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | 48-UFQFPN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G061C6U6 | 1.560 | 44 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 18k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 19X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||
 | R5F56604CDFB#10 | 5.8047 | | 4478 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx600 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | 144-LFQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F56604CDFB#10 | 480 | 131 | Rxv3 | De 32 bits | 120MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b; D/a 2x12b | Externo, interno | ||||||
| R5F572NHGFP#10 | 13.8509 | | 2081 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | 100-LFQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F572NNHGFP#10 | 720 | 78 | Rxv3 | De 32 bits | 240MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Destello | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/a 1x12b | Interno | ||||||
 | MB90423GAZPFV-GS-288E1 | - | | 9378 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-16LX MB90420G (a) | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MB90423 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 58 | F²mc-16lx | De 16 bits | 16MHz | Canbus, Uart/Usart | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Enmascarar rom | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| R5F211A4YSP#u0 | - | | 6539 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/1X/1A | Una granela | Activo | -20 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-LSSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | R5F211A | 20-LSOP | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | R8C | De 16 bits | 20MHz | I²C, SIO, SSU, UART/USART | LED, por, Deteción de Voltaje, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x10b | Interno | ||
 | ST72F561AR9TCS | - | | 4130 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | St7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | ST72F | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-ST72F561AR9TCS | 1 | 48 | St7 | De 8 bits | 8MHz | Canbus, Linsci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Externo | |||
| R5F52316CDNE#00 | 2.9458 | | 4242 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX231 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-WFQFN PADS EXPUESTA | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F52316CDNE#00TR | 1 | 30 | Rxv2 | De 32 bits | 54MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||
 | DSPIC33EV64GM104T-I/P8 | 4.0320 | | 8857 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSPIC ™ 33EV, Seguridad Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TQFP | DSPIC33EV64GM104 | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 35 | DSPIC | De 16 bits | 70MHz | Canbus, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Destello | - | 8k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 24x10/12b; D/a 1x7b | Interno | ||
| MB89935BPFV-G-358-ERE1 | - | | 9843 | 0.00000000 | Infineon Technologies | F²MC-8L MB89930A | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.220 ", 5.60 mm de Ancho) | MB89935 | 30-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 21 | F²MC-8L | De 8 bits | 10MHz | E/s en serie, uart/usart | Por, pwm, wdt | 16kb (16k x 8) | Enmascarar rom | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | ||
| ML610Q112-Z99WA | - | | 6098 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Una granela | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | ML610Q112 | - | - | Alcanzar sin afectado | 846-ML610Q112-Z99WA | 1 | 25 | NX-U8/100 | De 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | Por, pwm, wdt | 32kb (16k x 16) | Destello | 2k x 16 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||
 | STM32L052K8T6D | 2.9359 | | 8371 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | STM32L052 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 32MHz | I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10x12b; D/a 1x12b | Interno | ||
 | PIC32MZ1064DAR176-V/2J | 24.7940 | | 2136 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | PIC® 32MZ DAR | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 176-lqfp | PIC32MZ1064DAR176 | 176-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 150-PIC32MZ1064DAR176-V/2J | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | 32 bits de un solo nús | 200MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 640k x 8 + 32 MB DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1.9V | A/D 45x12b | Interno | |
 | STM32H735VGT6 | 15.0600 | | 4765 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | STM32H735 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32H735VGT6 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 550MHz | Canbus, Ebi/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 564k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12/B, 22x16b; D/a 2x12b | Interno | |
| HD4074308P | 12.7500 | | 976 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Una granela | Activo | HD4074308 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | EFM8BB52F16G-C-QFN20 | 0.8900 | | 570 | 0.00000000 | Silicon Labs | Abeja ocupada | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 20 wfqfn | EFM8BB52 | 20-Qfn (3x3) | - | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | 336-EFM8BB52F16G-C-QFN20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 16 | CIP-51 8051 | De 8 bits | 50MHz | I²c, smbus, spi, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1.25kx 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a 1x10b | Interno | ||
 | S9keazn8avtgr | 2.8300 | | 1234 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Kea | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | S9keazn8 | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x12b | Interno | ||
| R5F52306AGND#40 | 3.2492 | | 2382 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX230 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-WFQFN PADERA EXPUESTA | 64-HWQFN (9x9) | - | ROHS3 Cumplante | 559-R5F52306AGND#40TR | 1 | 47 | Rxv2 | De 32 bits | 54MHz | I²C, Irda, Sci, SPI, SSI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.8v ~ 5.5V | A/D 12x12b; D/a 2x12b | Interno | ||||||
| R5F10PAEKSP#W5 | 2.7720 | | 6637 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotive, AEC-Q100, RL78/F14 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 30-LSSOP (0.240 ", 6.10 mm de Ancho) | R5F10 | 30-LSSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 559-R5F10PAEKSP#W5TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 23 | RL78 | De 16 bits | 24MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 14x10b SAR; D/a 1x8b | Interno | |
| Stm32g0b1ccu6n | 3.4590 | | 3333 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | Stm32g0 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-Ufqfn Padera Expunesta | 48-UFQFPN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 497-STM32G0B1CCU6N | 1.560 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | De 32 bits | 64MHz | Canbus, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3.6V | A/D 15X12B SAR; D/a 2x12b | Externo, interno |
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